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1、质量专业英语大全零件材料类的专有名词质量专业英语大全零件材料类的专有名词 CPU: (中央处理器) IC: Integrated circuit(集成电路) Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路） RAM: Random Access Memory（随机存取内存）DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取内存） SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机内存）ROM: Read-only Memory（只读存储器） EPROM:Electrical Programmable
2、 Read-only Memory（电可抹只读存诸器） EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器） CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体） BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统） Transistor：晶体管 LED:发光二极管 Resistor：电阻 Variator：可变电阻 Capacitor:电容 Capacitor array：排容 Diode：二极管 Transist
3、or：三极体 Transformer：变压器（ADP） Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal：石英振荡器 XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay：延时器 Sensor：感应器 Bead core：磁珠 Filter:滤波器 Flat Cable：排线 Inductor：电感 Buzzer：蜂鸣器 Socket：插座 Slot：插槽 Fuse：熔断器 Current：电流表 Solder iron：电烙铁 Magnifying glass：放大镜 Caliper：游标卡尺 Driver：螺丝起子 Oven：烤箱 TFT:液晶显示器 Oscilloscope：示波器 Co
4、nnector：连接器 PCB:printed circuit board（印刷电路板）PP:并行接口 HDD:硬盘 FDD:软盘 PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PSU:power supply unit（电源供应器） SPEC:规格 Attach:附件 Case: 机箱，盖子 Cover：上盖 Base：下盖 Bazel：面板（panel） Bracket：支架，铁片 Lable：贴纸 Guide：手册 Manual：手册，指南 Card：网卡 Switch：交换机 Hub：集线器 Router：路由器 Sample：样品 Gap：间隙
5、 Sponge：海绵 Pallet：栈板 Foam：保利龙 Fiber：光纤 Disk：磁盘片 PROG:程序 Barcode：条形码 System：系统 System Barcode：系统条形码 M/B:mother board：主板 CD-ROM:光驱 FAN:风扇 Cable：线材 Audio：音效 K/B:Keyboard（键盘） Mouse：鼠标 Riser card：转接卡 Card reader：读卡器 Screw：螺丝 Thermal pad：散热垫 Heat sink：散热片 Rubber：橡胶垫 Rubber foot：脚垫 Bag：袋子 Washer：垫圈 Sleeve：
6、袖套 Config：机构 Label hi-pot：高压标签 Firmware label：烧录标签 Metal cover：金属盖子 Plastic cover：塑料盖子 Tape for packing：包装带 Bar code：条形码 Tray：托盘 Collecto：集线夹 Holder：固定器,L 铁 Connecter：连接器 IDE:集成电路设备，智能磁盘设备 SCSI:小型计算机系统接口 Gasket：导电泡棉 AGP:加速图形接口 PCI:周边组件扩展接口 LAN:局域网 USB:通用串形总线架构 Slim：小型化 COM:串型通讯端口 LPT:打印口，并行口 Power c
7、ord：电源线 I/O:输入，输出 Speaker：扬声器 EPE:泡棉 Carton：纸箱 Button：按键，按钮 Foot stand：脚架部门名称的专有名词部门名称的专有名词 QS:Quality system 质量系统 CS:Coutomer Sevice 客户服务 QC:Quality control 质量管理 IQC:Incoming quality control 进料检验 LQC:Line Quality Control 生产线质量控制 IPQC:In process quality control 制程检验 FQC:Final quality control 最终检验 OQ
8、C:Outgoing quality control 出货检验 QA:Quality assurance 质量保证 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供货商质量保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance 客户质量保证 PQArocess Quality Assurance 制程质量保证 QE:Quality engineer 质量工程 CE:component engineering 零件工程 EE:equipment engineering 设备工程 ME:manufacturing engineering 制造工
9、程 TE:testing engineering 测试工程 PE:Product Engineer 产品工程 IE:Industrial engineer 工业工程 ADM: Administration Department 行政部 RMA:客户退回维修 CSDI:检修 PC:producing control 生管 MC: material control 物管 GAD: General Affairs Dept 总务部 A/D: Accountant /Finance Dept 会计 LAB: Laboratory 实验室 DOE:实验设计 HR:人资 PMC:企划 RD:研发 W/H:
10、仓库 SI:客验 PD: Product Department 生产部 PA:采购(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘着技术 MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 资迅管理系统 DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词厂内作业中的专有名词 QT:Quality target 质量目标 QP:Quality policy 目标方针 QI:Quality improvement 质量改善 CRITICAL D
11、EFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI） MAX:Maximum 最大值 MIN:Minimum 最小值 ZD:Zero defect 零缺点 Tolerance：公差 DIAiameter 直径 DIMimension 尺寸 LCL:Lower control limit 管制下限 UCL:Upper control limit 管制上限 EMI:电磁干扰 ESD:静电防护 EPA:静电保护区域 ECN:工程变更 ECO:Engineering change order 工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单 CPI
12、:Continuous Process Improvement 连续工序改善 Compatibility：兼容性 Marking：标记 DWGrawing 图面 Standardization：标准化 Consensus：一致 Code：代码 Subject matter：主要事项 Auditor：审核员 BOM:Bill of material 物料清单 Rework：重工 ID：identification 识别,鉴别,证明 PILOT RUN: (试投产) FAI:首件检查 FPIR：First Piece Inspection Report 首件检查报告 FAA:首件确认 SPC：统计
13、制程管制 CP: capability index（准确度）?CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析 DASefects Analysis System 缺陷分析系统 PPB：十亿分之一 Flux：助焊剂 P/N:料号 L/N：Lot Number 批号 Version：版本 Quantity：数量 Valid date：有效日期 MIL-STD：Military-Standard 军用标准 ICT: In Circuit Test (线路测试) ATE：Automatic Test Equipment
14、 自动测试设备 MO: Manafacture Order 生产单 T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件 P/T:初测 F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立 P/K:包装 TQM:Total quality control 全面质量管理 MDA:manufacturing defect analysis 制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验 HI-pot：高压测试 FMI：Frequency Modulation Inspect 高频测试 DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一种表达方式：百万分之一)
15、1000PPM 即为 0.1% Corrective Action: (CAR 改善对策)ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size 抽样检验样本大小 SI-SIV：Special I-Special IV 特殊抽样水平等级 CON：Concession / Waive 特采 ISO:国际标准化组织 ISA：Industry Standard Architecture 工业标准体制结构 OBA:开箱稽核 FIFO:先进先出 PDCA:管理循环 Plan do check action 计划，执行，检查，总结 WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)
16、P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单) AQL:acceptable quality level 允收质量水平 LQL;Limiting quality level 最低质量水平 QVL:qualified vendor list 合格供货商名册 AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（质量，交期，成本） MPM:Manufacturing project management 制造项目管理 KPI:Key performance indicate 重要绩效指标 MVT:Manufacturing Verification Test 制造验证试产 Q/R/S：Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务 STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found 误判 CIP:capacity improvement plan（产能
