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1、微电子学院教改班培养方案一、培养目标按照“研究开发型”的人才培养模式，以“厚基础，宽口径，强素质”为培养目标，重能力，注重个性发展，培养数理基础扎实，外语基础良好，熟悉电子线路和计算机的基本理论、原理、技能与应用，掌握微电子学基本理论、微电子器件与集成电路基本原理及设计，具备相关新型交叉学科的基本知识，具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力，适应社会主义现代化建设发展需要的德、智、体、美全面发展的高级技术人才。二、基本要求1热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，具有为国家富强、民族振兴而奋斗的志向和责任感，树立科学的世界观、人生观，具有良好的社会主义民主和法制观念、道德品质和修养，有
2、事业心、责任感，有实事求是、独立思考的科学态度，有团结合作的敬业精神。2掌握科学思维方法和科学研究方法，具备创造性思维能力，创新实验能能，科学研究能力，科技开发能力，以及对新知识的敏锐洞察能力；具备自学、信息获取与语言表达能力，具备系统的认知能力，理论与实践结合和工程实践能力。3系统地掌握微电子学科领域的基础理论知识、专业理论知识和基本技能；具有较扎实的自然科学基础知识，懂得法律、经济及管理的基本知识；掌握一门外国语，具有良好的听、说、读、写能力。4具备体育运动和心理健康的基本知识，积极参加体育锻炼，达到大学生身心健康标准。接受必要的军事训练与教育，增强国防意识。三、学制与学位1基本学制：四年
3、2授予学位：工（理）学学士四、专业特色与业务能力本专业重基础，强能力，体现如下特色：1. 面向微电子理论与技术的研究、应用及发展；2. 注重微电子科学理论基础与交叉学科知识；3. 突出微电子理论知识的基础性与系统性；4. 强化研究、设计、应用能力与实践技能培养；5. 科研教学相长，实践条件优越，办学实力强。本专业学生将获得以下几方面的知识和能力：1. 扎实的数学、物理基础；2. 良好的外语基础与听、说、读、写能力；3. 信号与系统、电子线路、计算机基本理论与应用能力；4. 半导体基本理论、属性与研究、应用能力；5. 微电子器件、集成电路基本理论、原理与研究能力；6. 微电子器件和集成电路设计、
4、制造能力与基本技能；7. 集成电路 EDA 技术基本技能及工程实践能力；8. 相关新型交叉学科基础知识及创新意识与潜力。本专业毕业生基础扎实，知识面宽，适应性强，既可从事微电子学领域的研究和技术开发工作，亦可从事其它电子信息科技领域及新型交叉学科的相关工作或继续攻读硕士学位。五、主干课程设置本专业主干课程设置包括学科基础课与本专业特色课。学科基础课：电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路基础、微机原理与系统设计、电动力学、热力学与统计物理、量子力学、固体物理专业特色课：半导体物理、双极型器件物理、场效应器件物理、化合物半导体器件、模拟集成电路、数字集成电路、集
5、成电路制造技术、集成电路可靠性、集成电路测试技术，硬件描述语言，集成电路 EDA 基础等。六、课程体系及构成（一）课程模块介绍（一）课程模块介绍第一模块课程：公共基础课思想道德修养与法律基础必修数学分析必修中国近代史纲要必修高等代数必修马克思主义基本原理必修概率论与数理统计必修场论与复变函数必修毛泽东思想和中国特色社会 主义理论体系概论必修 数学物理方程必修形势与政策必修大学物理必修大学英语必修物理实验必修军事理论必修量子力学必修体育必修计算机文化基础必修工程图学与计算机绘图必修C 语言程序设计必修人文素质教育系列课程必修第二模块课程：学科基础课电路分析基础必修电动力学必修信号与系统必修热力学
6、与统计物理必修电路信号与系统实验必修固体物理必修模拟电子技术基础必修微机原理与系统设计必修数字电路与逻辑设计必修电子线路实验()()()必修射频电路基础必修第三模块课程：专业课微电子技术讲座限选集成电路可靠性限选半导体物理限选Physics of Semiconductor Devices限选半导体物理限选专用集成电路设计(研讨课)限选半导体物理实验限选集成电路测试技术限选双极型器件物理限选半导体材料与测试分析技术任选场效应器件物理限选半导体传感器与 MEMS 技术任选半导体器件实验限选化合物半导体器件任选模拟集成电路限选半导体光电子器件任选数字集成电路限选功率集成电路任选集成电路制造技术限选
7、集成电路 EDA 基础任选半导体工艺检测实验限选硬件描述语言任选（二）主要课程内容简介：（二）主要课程内容简介：1.1.必修课必修课(1)课程编号：MI2121003课程名称：热力学与统计物理(Thermodynamics and Statistical Physics)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述热力学的基本规律与定律,均匀物质的热力学性质，相平衡，粒子运动状态的统计分布，量子统计法，非平衡态统计，张落理论。(2)课程编号：MI3121004课程名称：电动力学(Electrodynamics)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述静电荷、静电场基本理论，恒定电场与恒
8、定磁场的基本理论，时变电磁场及描述时变电磁场的麦克斯韦方程，平面电磁波在介质中的传输问题等。(3)课程编号：MI2121005课程名称：量子力学(Quantum Mechanics)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述微观粒子波粒二象性，波函数和薛定谔方程，量子力学中的力学量，态和力学量的表象，微扰理论，自旋与全同粒子。(4)课程编号：MI2121006课程名称：固体物理(Solid State Physics)学时/周学时：54/3.5 学分：3.5内容简介：讲述固体微观粒子之间的相互作用和运动规律，内容主要包括晶体结构、固体的结合、晶格振动、能带理论、晶体中电子在电场和磁场中的运
9、动、金属电子论、晶体中的缺陷和扩散、相图等。2.2.限选课限选课(1)课程编号：MI4221007课程名称：微电子学技术讲座(Microelectronics Technique Lectures)学时/周学时：20/1 学分：1内容简介：本课程为专题讲座，介绍晶体管和集成电路的发展历程，微电子器件，集成电路设计方法与技术，制造技术等方面的研究进展，微电子产品的系列、应用及市场等。(2)课程编号：MI3221008课程名称：半导体物理(Semiconductor Physics)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述半导体电子状态和能带，半导体中的杂质和缺陷能级，半导体中载流子的统计分
10、布，半导体的导电性，非平衡载流子等半导体物理的基础内容。(3)课程编号：MI3221009课程名称：半导体物理(Semiconductor Physics)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述金属和半导体的接触，半导体表面与 MIS 结构，半导体异质结，半导体的光学性质，半导体光电与发光，半导体的热电性质，半导体磁和压阻效应。(4) 课程编号：MI3221101课程名称：半导体物理实验(Experiments of Semiconductor Physics)学时/周学时：(20/2)/2 学分：0.5内容简介：半导体物理实验针对半导体电阻率、Hall 效应和 Hall 系数、非平衡
11、载流子的寿命、MOS结构的 C-V 特性等重要物理现象进行实验验证、观察和测试，通过实验掌握半导体物理参数的实验原理和实验方法，强化理论与实践的结合和动手能力的培养。(5)课程编号：MI3221010课程名称：双极型器件物理(Physics of Bipolar Devices)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述 PN 结物理特性与电学特性，双极型晶体管工作原理、电学特性、器件模型和基本模型参数、器件设计，异质结晶体管和可控硅等双极型器件基本原理与性能。(6)课程编号：MI3221011课程名称：场效应器件物理(Physics of Field-effect Devices)学时/
12、周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述 JFET、MESFET 和 MOSFET 的基本类型、结构和器件的主要电学特性，器件模型和基本模型参数，场效应器件的设计，高性能场效应器件的基本原理。(7) 课程编号：MI3221102课程名称：半导体器件实验(Experiments of Semiconductor Devices)学时/周学时：(20/2)/2 学分：0.5内容简介：半导体器件实验对重要的半导体器件(含集成电路)参数进行实验测量。实验包括双极型晶体管的特征频率、直流放大系数的温度特性、TTL 电路的延时等，通过实验加深对半导体器件理论的理解，掌握半导体器件特性的测试原理和测试技术。
13、(8)课程编号：MI4221012课程名称：模拟集成电路(Analog Integrated Circuits)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述模拟集成电路的器件基础、模型，模拟集成电路基本单元的电路结构、工作原理、性能参数以及器件高阶效应、工艺对单元电路的影响，模拟集成电路的噪声、反馈和系统稳定性，模拟集成电路的观察、分析和设计方法。(9)课程编号：MI4221013 课程名称：数字集成电路(Digital Integrated Circuits)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：以 MOS 晶体管原理为基础和出发点，通过 MOS 反相器工作原理和性能分析，讲授数字集成
14、电路的工作原理、重要设计指标及分析方法，并扩展到复杂门电路分析；介绍同步电路的设计方法和现代数字集成电路的关键模块，包括加法器、乘法器、存储器等；归纳现代数字集成电路的关键问题，介绍未来的发展趋势和关键技术。(10)课程编号：MI3221014课程名称：集成电路制造技术(Technique of Integrated Circuit Manufacture )学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述集成电路制造过程，晶体生长和晶片制备原理与技术，杂质扩散原理与技术，离子注入原理与技术，杂质分布，薄膜制备原理与技术，微细图形加工技术，金属化与多层互连技术。(11) 课程编号：MI32211
15、03 课程名称：半导体工艺检测实验(Experiments of Semiconductor Technology Testing)学时/周学时：(20/2)/2 学分：0.5 内容简介：各种半导体器件和集成电路是通过微电子工艺流程加工完成的。半导体工艺检测实验针对主流的硅平面工艺，开展薄膜厚度、pn 结显结与结深测量、半导体材料缺陷显示与测量等。通过实验掌握半导体器件的工艺原理、工艺技术和检测技术。(12)课程编号：MI4221015课程名称：集成电路可靠性(Reliability of Integrated Circuits)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述集成电路可靠性的基本概念，可靠性数学基础，集成电路失效物理和失效分析，集成电路可靠性设计、工艺保证和可靠性试验。(13)课程编号：MI3221018课程名称：Physics of Semiconductor Devices学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：本课程旨在培养和提高学生在专业领域英语水平与能力，熟悉专业英语句型，掌握数学、物理、电子技术、微电子技术等方面的专业术语和英语表述方法。(14)课程编号：MI4
