《FPC技术测试规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FPC技术测试规范（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、FPCFPC 技术规范技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: FPC 技术规范技术规范 2 目目 录录1. 目的32. 适用范围33. 引用标准34. 定义35. 技术要求36. 测试方法77. 包装，运输，贮存10FPC 技术规范技术规范 3 一、一、 目的目的为规范金立公司 FPC 设计、制造及检测。 二、二、 适用范围适用范围本标准规定了金立手机 FPC 的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 三、三、 引用标准引用标准3.13.1 本规范引用标准如下本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法J
2、IS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.23.2 本规范对应的国际标准如下本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981 印制板,第部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981 印制板,第部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、四、 定义定义本规范采用的主要术语定义按 JIS C 5603 规定,其次是：(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的
3、细丝状毛刺。五、五、 技术要求技术要求5.15.1 使用环境使用环境工作温度： -2040相对湿度：93RH大气压力：70106KPaFPC 技术规范技术规范 4 5.25.2 外观要求外观要求5.2.15.2.1 导体的外观导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度 W,导体上缺损或针孔宽度 WL,长度 L,则 WL 应小于 1/3W,L应小于 W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度 WL,应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度 a,以及长度 b,相对于加工后的导体宽度 w 的
4、要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。 (1) 有复盖层的部分 bw,可弯曲部分 a1/3w，一般部分 a12w.(2) 无复盖层的部分 a1/4w,b14w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的 20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面 0.1mm 以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度 c 与打痕深度是相等的。5.2.25.2.2 基板膜面外观基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列
5、于表 4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。5.2.35.2.3 覆盖层外观覆盖层外观FPC 技术规范技术规范 5 气泡：盖膜内导体之间不能有与 2 根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于 0.3mm 并且与两根线路接触的气泡；补强板与 FPC 之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的 10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的 30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表 5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆
6、盖层的偏差 e 在外形尺寸未满 100mm 时允许偏差0.3mm 以下,在外形尺寸 100mm 以上时允许偏差是外形尺寸的0.3%以下。5.2.45.2.4 电镀的外观电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的 1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的 10%（环形焊盘：保证焊盘 360 度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的 10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的 1/2，并不良面积不能超过 0.2 平方厘米） 。5.2.55.2.5 粘贴的增强板外观缺陷。粘贴的增强板外观缺陷。增强板的位置偏差:(1) 孔偏差 增强板与挠性印制
7、板之间孔偏差为 1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少 0.3mm 以上。而且,DI 时必须在 D 的孔径公差范围内。(2) 外形偏差 外形偏差为 j,应在 0.5mm 以下。增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分 增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差 k 应在0.5mm 以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度 m 在 0.1mm 以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的 5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。FPC 技术规范技术规范 6
8、增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的 10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的 1/3 以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。5.2.65.2.6 其它外观其它外观丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下,而且不容易脱落的。(2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下,而且不容易脱落的。外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。(2
9、) 固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物。5.2.75.2.7 表面标识表面标识FPC 丝印或蚀刻：应有标志，表明：1) 产品名称、型号2) 元器件正负极性3) 生产周期、生产企业名称4) 注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。5.35.3 参数要求参数要求5.3.15.3.1 工艺水平要求工艺水平要求项目参数备注线路宽度0.0
10、75mm-0.15mm两条线路间距0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径过孔直径 0.2mm-0.25mm,对FPC 技术规范技术规范 7 应焊盘直径 0.6mm过孔与过孔间距0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离0.5mm公差+/-0.05mm网格状补铜网格线宽和间距 0.1mm公差+/-0.05mm蚀刻线路公差+/-0.02mm蚀刻焊盘公差+/-0.02mm钻孔精度公差+/-0.025mm两孔之间钻孔公差+/-0.005mm焊盘溢胶0.15mm覆盖膜偏位+/-0.15mm线外边沿与外形边在设计上需要0.2mmNi 厚40u-200uAu 厚1u-5u电镀纯锡厚度100u-500
11、u单面压延覆铜箔18um-35um单面电解覆铜箔18um-35um双面压延覆铜箔18um-35um覆盖膜12um-25umFR4 补强0.2mm-1.0mmP1 补强0.025mm-0.2mm胶膜12.5um-25um五金模具冲切外形精度精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度0.5kg/cm5.3.25.3.2 电气性能要求电气性能要求表面层的绝缘阻抗 r：常规产品需大于 5X108，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压 200V，导电阻值：10，绝缘阻值：20M）FPC 技术规范技术规范 8
12、线路导通电阻 R：常规产品需在 0.2-0.8，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过 1。5.45.4 送样要求送样要求5.4.15.4.1 规格书规格书1） 按最终确认版本的 FPC 制作规格书图纸，各厂家的 FPC 型号版本需标明；如果后期升级 FPC 版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。2） 需要有 FPC 的外围尺寸图、内部分层图，包装图。3） 要有制作材料清单，贴片 BOM 清单，厂家测试报告。5.4.25.4.2 样品样品1） 样品数量：每次送样的 FPC 样品需最少提供 10PCS。2） 送样时间：需在项目试产前 1-2 天送达样品。封样样品需在中批试产前
13、 3 天送达。3） 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。4） 样品应符合 5.2 的外观要求。5.4.35.4.3 ROHSROHS 要求要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。2) 不能包含有毒有害物质并要进行 ROHS 认证测试的时间待定。以上需提供检测报告六、六、 测试方法测试方法6.16.1 测试条件测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-2040；相对湿度：45%75%；大气压力；86kPa106kPa。6.26.2 FPCFPC 单独测试单独测试6.2.16.2.1 温度冲击温度冲击测试方法：1）-403 30min2
14、）1253 30min各测试 10 个循环FPC 技术规范技术规范 9 判定标准：导通测试需合格6.2.26.2.2 高温高湿高温高湿测试方法：温度 853相对湿度 853%搁置 96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.36.2.3 可焊性测试可焊性测试测试方法：2455 5 秒 1 次，将温度调到 2455，恒温 5 分钟，测试后将样件置于通风处静止 1-2 分钟。判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95区域上锡饱满，5区域不上锡为合格。6.2.46.2.4 热冲击测试热冲击测试测试方法：2655 10 秒 1 次，将温度调到 2655，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处
15、 1-2 分钟，浸入液面下 25处，时间 10 秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。6.2.56.2.5 推力测试推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402 型号推力标准为 0.5KG-1.0KG,IC,连接器 8-25标准为 2.0KG-3.0KG,25以上标准为 5.0KG.判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。6.2.66.2.6 翻盖滑盖测试翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35 湿度：25-85%判定标准：100000 次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL 无分层，无严重折痕为合格。6.2.76.2.7 盐雾测试盐雾测试测试条件：Nacl 溶于蒸馏水中调配浓度为 5%的试验液，温度：35，PH 值为 6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48 小时，压力桶温度为 47，喷雾压力1.00.01kgf/。判定条
