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1、制品检查规格指示书客户名称品目文件编号全品目WI00001J作成变更履历：版序日 期变 更 内 容 说 明总页数承认审核担当ABCDEFGHIJ文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法1.短路1.铜残造成短路判定 NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.2.铜残(1)1.铜残距外形(b)最小要有 0.2mm 以上的距离才可判定 OK. 2.铜残长度(L)在 2mm 内判定 OK. 3.单面板:铜残宽度(a)超过导体间隔(W)的 1/3 判定 NG. 双面板:铜残宽度(a)超过导体间隔(W)的 1/2 判定 NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.3.铜
2、残(2)1.当两条导体上都有铜残时(如图所示之情况)判定基准如下: 1-1.两个铜残的距离(G)大于 2mm 时,则以不良项目第 2 项铜残 (1)规格判定. 1-2.两个铜残的距离(G)小于 2mm时: 单面板:铜残 c1+c2 的宽度超过导体间隔(W)的 1/3判定 NG. 双面板:铜残 c1+c2 的宽度超过导体间隔(W)的 1/2判定 NG. 1-3.铜残长度(L)在 2mm 内判定 OK目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.4.断线1.导体断线判定 NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.第 1 页 文 件 编 号短路导体外形 bLaaL导体WWLW导体断线c1 c2GL
3、L导体铜残WWI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法5.针孔缺口(1)1.针孔,缺口长度(L)在 2mm 内判 定 OK 2.单面板:缺口宽度(a),针孔宽度 (c)超过导体宽幅的 1/3判定 NG. 3.双面板:缺口宽度(a),针孔宽度(c)超过导体宽幅的1/2 判定 NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.6.针孔缺口(2)1.当一条导体上有两个缺口或针 孔时(如图所示之情况)判定基准如下: 1-2.两个缺口,针孔的距离(G)大 于 2mm 时,则以不良项目第 5 项针孔,缺口(1)规格判定. 1-3.两个缺口,针孔的距离(G)小 于 2mm 时: 单面板:缺口 b1+
4、b2 的宽度超过导体宽幅的 1/3 判定 NG. 双面板:缺口 b1+b2 的宽度超过导体宽幅的 1/2 判定 NG. 1-4.缺口,针孔长度(L)在 2mm 内判定 OK目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.7.表面缺口1.表面缺口超过导体厚度 1/3 判定 NG目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.第 2 页Lca导体LLGLb1b2导体表面缺口文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法8.焊点针孔缺口1.A 部焊点缺口,针孔(a)超过导体 宽幅(W)的 1/3 判定 NG. 2.B 部焊点缺口,针孔到穴的距离 (b1),(b3)最小需有 0.05mm.才
5、可判定 OK.缺口 b2 依穴径公差判定之. 3.一般部焊点缺口,针孔,以单焊点面积 1/10 以下判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.9.导体变色1.a:指纹变色,判定 NG. 2.b:圆形实心变色,判定 NG. 3.c:圆形空心变色,判定 OK. 4.d:片状,点状变色占制品导体面 积 1/10 以上,判定 NG.(若有个 别品目个别规格书时,须依个别 品目规格书规定)目视检查10.导体龟裂1.导体龟裂判定 NG.目视检查. 异常品以显 微镜确认.11.导体剥离1.有保护胶片覆盖部份: (1)屈曲部:导体剥离(C)超过导 体宽幅(W)的 1/3 判定 NG. (2)一般
6、部:导体剥离(C)超过导 体宽幅(W)的 1/2 判定 NG. 2.无保护胶片覆盖部份:导体剥离(C)超过导体宽幅(W)的 1/4 判定 NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.第 3 页ac xbd一般部针孔A 部焊点B部焊点 E 部焊点b3a W ab2缺口b1WC导体剥离文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法12.导体太粗导体太细目视检查 异常品以工 场显微镜检 查量测13.导体伤痕1.伤痕程度(A)大于导体厚度(T)的 1/3 判定 NG.目视检查.14.保护胶片接着剂溢出1.保护胶片接着剂溢出 接着剂溢出(f)需小于 0.3mm 才 可判定 OK.
7、焊点最小可焊量(a)需有 0.05mm以上的距离才可判定 OK. 2.焊点有效面积(S)至少须有 75%以上才可判定 OK.S 表示焊点面积目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.15.保护胶片伤痕1.伤痕程度(A)大于胶片厚度(T)的 1/2 以上判定 NG. 2.以指甲刮触,若有明显阻力者,判定 NG.目视检查. 异常品以显 微镜.第 4 页WW导体宽幅 W(mm)公 差0.15 以下(含 0.15)0.030.160.20(含 0.20)0.040.210.25(含 0.25)0.050.260.50(含 0.50)0.080.51 以上0.13铜接着剂基板胶片AT焊点fa制品穴fS
8、铜 接着剂基板胶片AT保护胶片文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法16.保护胶片毛边1.保护胶片毛边(L)不可大于 0.3mm,且毛边与穴的距离(a)需 有 0.05mm 以上才可判定 OK. 2.焊点有效面积(S)至少须有 75%以上,才可判定 OK.S 表示焊点面积目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.17.保护胶片气泡1.气泡长度(L)需小于 10mm 才可 判定 OK. 2.气泡不可架桥. 3.气泡距外形需有 0.2mm 以上的距离才可判定 OK. 4.保护胶片开口部附近气泡需小于 0.3mm 才可判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确
9、认.18.保护胶片异物1.导电性异物:如焊锡屑,黑色.(1)跨越两条导体判定 NG.(2)未跨越两条导体的异物依铜残规格判定. 2.非导电性异物:如褐色,透明颗粒.(1)非导电性异物长度小于2mm 且不可跨越三条导体. 3.异物距外形需有 0.2mm 以上的距离且长度不可大于 2mm 才可判定 OK. 4.异物造成气泡需符合保护胶片气泡规格. 5.异物造成制品凸起判定 NG.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.dLaL焊点aLS制品穴第 5 页 文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法19.保护胶片偏移保护胶片偏移图面未规定,则以下 列规格判定: 1.保护胶片
10、偏移 0.3 以内判定 OK. 2.不可造成相邻导体铜露出. 3.有制品穴部位焊点需有最小可 焊锡量 0.05mm.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.20.绝缘漆不良(代替保护胶片)代替保护胶片的绝缘漆不良判定 方式如下: 1.目视可见到导体铜露出判定 NG. 2.导体以外的部位不密合 1mm 内 判定 OK.(如图标 a 部位)目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.21.绝缘漆偏移(代替保护胶片)代替保护胶片的绝缘漆偏移判定方式如下: 1.绝缘漆偏移量 0.3mm 内判定 OK. 2.不可让邻接导体铜露出.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.22.油墨印刷字迹不清1.
11、印刷字迹可清楚看出字体意思者判定 OK. 2.文字印刷用测试胶带测试剥离判定 NG.目视检查 异常品以测 试胶带测试fff最小 0.05mm焊点制品穴保护胶片绝缘漆不良(铜露出)导体aA HOKNG第 6 页 文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法23.油墨印刷附着1.油墨附着焊点上判定 NG. 2.制品表面油墨附着长度在 1mm以内判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.24.油墨印刷 针孔(剥离)1.油墨印刷针孔(剥离)0.5mm 以内判定 OK.(不包含文字印刷)目视检查. 异常品以显 微镜或测量 规确认.25.油墨印刷偏移油墨印刷偏移各别品目
12、如无规定, 则以下列规格判定: 1.油墨印刷偏移 1mm 以内判定OK.目视检查. 异常品以显 微镜或测量 规确认.26.防焊干膜气泡1.气泡在防焊干膜外形判定 NG. 2.气泡未与防焊干膜外形相邻,其位于导体上或基板胶片判定OK. 3.气泡长度大小不判定.目视检查. 异常品以显 微镜确认.0.5mm0.5mm油墨FPC油墨附着防焊干膜导体正常 NG OK第 7 页 文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法27.防焊干膜偏移1.防焊干膜偏移其与导体切齐判定 OK. 2.防焊干膜偏移覆盖相邻焊点判定 NG. 3.防焊干膜偏移造成导体铜露出判定 NG.目视检查 异常品以显
13、 微镜确认.28.镀金铜露,针孔,缺口1. ACF 端:铜露,针孔,缺口判定 NG. 2.接点部;端子部;导体部:不密合(D)超过 0.1mm 判定 NG. 3.一般焊点和实装部:不密合面积超过焊点面积的 1/10 或长度超过 2mm 判定 NG. 29.锡铅铜露(电镀,水平 喷锡)1.接点部,ACF 端,端子部,导体部 铜露,针孔,缺口超过导体宽幅 (W)的 1/3 判定 NG. 2.一般焊点和实装部: (1).不密合面积超过焊点面积的1/3 且长度超过 2mm 判定 NG. (2)焊点有效面积需有 75%以上 才可判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认. 接点部不良 以 1
14、0 倍显 微镜确认.OKNGNG导体防焊干膜正常D不密合导体部W铜露焊点面积一般部实装部30.开窗部位过蚀,铜露1.开窗部位铜露以(D)超过导体宽幅(W)的 1/4 判定 NG. 2.开窗部位过蚀,小于导体宽幅 (W)1/4 判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.第 8 页 文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法31.镀金发泡1.接点部判定 NG. 2.焊点部以焊点面积的 1/3 以下判定 OK. 3.以测试胶带测试剥离者,须符合镀金剥离判定规格.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规,测试胶 带确认.32.镀金表面 不良1.镀金表面红斑,指纹一律
15、判定 NG. 2.白雾以单焊点 1/3 以下判定 OK. 3.可擦拭需擦拭掉才可判定 OK.目视检查.33.镀金剥离1.接点部镀金剥离判定 NG. 2.焊点部剥离(C)超过导体宽幅(W)的 1/3 判定 NG.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.34.金电镀.锡铅电镀.锡铅印刷渗入1.渗入在 0.3mm 以下判定 OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.最大0.3WC焊点发泡W铜露D过蚀W35.铅锡电镀表面不良1.电镀焦黑判定 NG. 2.电镀明显白雾以单焊点面积 1/3 以上判定 NG. 3.电镀粗糙参照判定样本WJ00004A目视检查.36.锡铅电镀锡含量1.锡铅电镀锡含
16、量: 锡铅厚度 10um 以下: 锡组成需有 60%70%内才可判定 OK. 锡铅厚度 10um 以上: 锡组成需有 58%以上才可判定 OK.X-RAY 测厚 机.第 9 页 文 件 编 号WI00001J不良项目图 示判 定 基 准检查方法37.锡铅印刷不良1.锡铅不密合(a)以单焊点面积(S)之 1/10 以下判定 OK.(b)不得大于 2mm. 2.焊点锡铅有效面积,需有 75%以上才可判定 OKS 表示焊点面积.a,b 表示铜露出部位.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.38.锡铅印刷表面不良1.印刷锡铅表面焦黑判定 NG.目视检查aSSabb39.防锈不良1.防锈焊点指纹变色,黑点变色判定 NG.目视检查.40.防锈品焊点接着剂附着1.焊点接着剂附着,焊点有效面积仍需有 75%以上才可判定 OK.目视检查.第 10 页 文 件 编
