美国sirf公司简介

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1、美国 Sirf 公司介绍 2009-02-24 12:03SIRF 公司已经于 2009 年年初被英国的 CSR 公司以1.32 亿美元现金+股票的方式收购,曾经史上资产最丰厚的 GPS 公司划上了一个完美的句号, 这里将介绍美国 SIRF 公司及 SIRF 公司产品情况,并分析了 SIRF 收购的掌微公 司的产品线及未来发展方向,提供产业用户比较详细的 GPS 品牌介绍 美国美国 SirfSirf 公司介绍公司介绍美国 SiRF 科技成立于 1995 年，总部设于美国加州的圣荷西市，并在美 国那史达克证券交易中心挂牌的公开发行公司，销售及研发中心分布全球。SiRF 公司提供 GPS 芯片集以

2、及相应的软件产品，其产量占全球 GPS 芯片 出货量的 70%,是全球最大的 GPS 芯片供应商,目前光是在台湾地区超过 100 家 公司采用 SiRF 公司的芯片开发相应的 GPS 产品,例如大陆市场流行的使用 SiRF 芯片的 GPS 模块厂商:台湾 GPS 模块产销量前四名:鼎天,环天,常天,丽台(简称 三天一台),还有来自韩国的三星,JCom 以及来自大陆的正原和希姆通等公司.在智能手机方面,Motorola,美国 HP 惠普,多普达,神达,宇达电通等主要 中高档 GPS 手机市场均采用 SiRFIII 的芯片.SiRFII 及 SiRFIII 芯片SiRF 公司的芯片由一块射频集成电

3、路、一块数字信号处理电路和标准嵌 入式 GPS 软件构成。射频集成电路用于检测和处理 GPS 射频信号，数字信号处 理电路用于处理中频信号，标准嵌入式 GPS 软件用于搜索和跟踪 GPS 卫星信号， 并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便 携式计算设备以及一些 GPS 专业用户。1996 年 SiRF 研制出第一代 GPS 芯片结 构，称为 SiRFstarI architecture ；1999 年 SiRF 公司研制出第二代芯片结 构 SiRFstarII；2004 年 SiRF 公司推出了第三代芯片结构 SiRFstarIII。1999 年 SiRF 公司研

4、制出第二代芯片结构 SiRFstarII，在此结构上推出 了首款芯片产品 SiRFstarIIe，2002 年推出了 SiRFstarIIe/LP 和 SiRFstarIIt 芯片产品。SiRFstarIIe/LP 是 SiRFstarIIe 低功耗版，SiRFstarIIe/LP 的最 大电流只有 60mA，在 TricklePower 模式下电流只有 20mA。SiRFstarIIt 为在 某些有处理器的系统上集成 GPS 功能提供了嵌入式解决方案，SiRFstarIIt 需 要分享系统的处理器和内存才可以使用，由系统的处理器运行 SiRFNav 软件。 SiRFstarII 有 1920

5、 个并行相关器，提高了捕获灵敏度，缩短了首次定位时间 (TTFF)，冷启灵敏度为-142dBm。2004 年 2 月，SiRF 公司推出了第三代芯片架构 SiRFstarIII。2005 年 2 月， SiRF 推出基于 SiRFstarIII 的产品 GSC3f 和 GSC3，其中前者包含一块闪存。 2006 年 11 月，SiRF 推出 90nm 的基于 SiRFstarIII 的产品 GSC3LT 和 GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。SiRFstarIII 技术用于满足无线和手持 LBS 应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII 能接收来自 2G、2.5G、3G 网络的

6、辅助数据，并能在室内进行定位。SiRFstarIII 有等效于超过 200 000 个相关 器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。2005 年推出的最新非独立式 GPS 接收机很多都采用了这一芯片,时至今日, SiRF 公司也是在 PND 导航仪产业保持了强劲的领先地位。PND 厂商与芯片、代工厂之间关系PND 大厂芯片解决方案厂商代工厂商TomTomSiRF, Global Locate英华达,广达GarminSiRFGarminMioSiRF神达MagellanSiRF金宝,泰金宝NavmanSiRF神达,伟创力Source :科技政策研究与资讯中心（STPI）整理，2007 年 1

7、 月文章 Source：EEtasia, Geospatial, WebWire关键字：PND（Personal Navigation Device）、GPS 晶片（GPS Chip）其中 Tom-Tom、Garmin 和神达在全球 PND 市场占有率达到 70%以上。2005 年 SiRF 收购了摩托罗拉的 GPS 芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的 智能手机中集成 GPS 功能。目前 Intel 公司已经签约成为 SiRF 的合约合作伙伴,将在未来的产品当中 使用 SiRF 公司的技术及产品.SiRF 科技所推出的产品包括了消费性电子产品所使用的定位芯片，并将该 技术整合到汽车导航、卫星导航

8、、手机、PDA、以及卫星导航的外围产品上； 在商业上的用途，则包括了卫星追踪系统，以船队管理系统。瑟孚产品可运用 的范围相当广泛，包括了汽车导航、消费性电子产品、行动运算及无线通讯等 电子产品。SiRFStar III GSD3 是该公司第一款将所有同时处理 GPS 和辅助 GPS 所必 需的基带、模拟和 RF 电路集成在一个 CMOS 裸片上的产品。而过去的器件采用 将分立的 CMOS 基带和硅锗射频裸片放置在同一个封装中的方式。经过集成， GSD3t 采用了 4 x 4 x 0.68mm TFNGA 封装。相比之下，SiRF 现有的 6 x 4mm 和 6 x 6mm 封装要大很多。SiR

9、FStar III GSD3 资料下载GSD3t 采用与 SiRF 公司现有芯片相同的 90 纳米制造工艺进行制造。该公 司将不会公开哪一家代工厂负责进行集成。这一新型芯片在比 SiRF 公司已有的芯片更低的功耗下，提供更好的 GPS 灵敏度。尽管该公司还没有测量这一芯片的追踪极限，GSD3t 可以在-160 dBm 下获取信号，并在低于这一水平下追踪信号。而以前的芯片可以在大约-158 dBm 下获取信号.在训练模式下该芯片功耗小于 50mW，而当其采用全功耗管理技术时仅需 要一半的功耗。它可以在 40 mW-s 的速率下获取信号。在待机模式下，其消耗1mA,该芯片采用的软件可以运行在 GP

10、S 设备以及处理某些辅助 GPS 任务的手机 主处理器上。在典型手机的 ARM 处理器上，它需要大约 5 Mips。该设备已在西班牙巴塞罗纳举办的 3GSM 世界大会上进行演示。两家芯片 供应商可能在尚未宣布的手机参考设计中采用该器件。该芯片将在 6 月之前提 供样片，并在今年年底之前生产。SiRF 公司营销副总裁 Kanwar Chadha 说，主要的手机运营商目前正推出 GPS 服务。这些运营商包括美国的 Verizon、Sprint/Nextel 和 Cingular，以 及欧洲的 O2 和亚洲的 SK 电信、KDDI 和中国移动。“除了沃达丰公司和意大利 的运营商，所有大的运营商已计划

11、或正在部署 GPS 服务，所以我认为今年采用 GPS 的手机将大量发货，”他说。SiRF 公司的 GPS 芯片可分为 SiRFstarIII 和 SiRFInstant 两大架构。 SiRFstarIII 是 SiRF 的旗舰产品，有超过 20 万个相关器件，速度和灵敏度都 非常好，属于高性能架构，面向非常广泛的应用。SiRFInstan GSCi-5000 是我 们从 MOTO 收购而得，主要面向大批量、中端手机，它的性能比 SiRFstarIII 稍差，但尺寸和成本非常小，适用于中端手机。SiRFstarIII 包括三大产品线，基于 Flash 的 GSC3e/LP 系列比较通用，可 以用

12、于便携导航设备(PND)、消费电子和智能手机等；基于 ROM 的 GSC3LT 和 GSD3 系列则面向手机进行了优化。GSD3 是面向手机的最新产品，与 SiRFstarIII 其它产品是把 RF 和 BB 两个 裸片封装在一起不同的是，它是采用单个裸片的单芯片方案，体积最小、功耗 最低和灵敏度最高。它采用 90 纳米 RF CMOS 工艺，440.68mm TFBGA 封装， 面积只有约 10mm2，灵敏度达-160dBm。由于部分导航软件运行在系统主 CPU 上， GSD3 的系统成本最低，比现有方案低 1020%。SiRF 于 2006 年 2 月发布了单芯片解决方案 SiRFLink

13、I，集成了 GPS 和蓝 牙功能，采用小尺寸、低成本、低功耗设计。SiRF 计划在下月巴塞罗纳举行的 3GSM 全球大会上展示这套解决方案，并于 2006 年下半年开始量产。SiRF 创始人兼市场副总裁 Kanwar Chadha 表示，SiRFLink1 基于增强的 蓝牙基带内核，使面向 GPS 和蓝牙复制片内片外资源的要求最小化，从而削减 了系统级成本。GPS 芯片组供应商开始提供融合其 SiRFStar GPS 技术及增值无线连接性 的产品，取代用于 GPS 和蓝牙的分立 IC。该单芯片解决方案拥有完整 GPS 导航 方案和兼容蓝牙 1.2 的通信接口。该方案利用了瑞典 Kisel Mi

14、crolectronics 公司的 RF IC 设计能力及班加罗尔 Impulsesoft 的蓝牙专长。这两家公司分别 于去年和近日被 SiRF 收购。该芯片采用功率管理技术，基带功能采用 90nm CMOS，射频功能采用0.18nm SiGe 技术。165 引脚多芯片模组封装，6812mm。上一季度，SiRF 公司接近 20%的收入来自手机芯片、软件和知识产权 (IP)，这超过了前一季度的 15%。Chadha 说，该数字可以在未来 12 至 18 个月 上升到 SiRF 公司收入的大约三分之一。SiRF III 评估器使用说明手册2007 年 6 月,SiRF 又宣布以 2.83 亿美元收

15、购多媒体导航一体化芯片供应 商掌微科技(Centrality Communications)，将正式推广 SiRF 公司的软件 GPS 方案,籍以此来占领低端的 GPS 导航市场.掌微主推多媒体和 GPS 一体化的 SoC与 SiRF、Atmel、Global Locate 等厂商的 GPS 芯片方案不同的是，掌 微科技开发的一种软件 GPS 方案，即将 GPS 基带和后端主芯片(多媒体应用处 理器)集成，只需加上 GPS RF 前端，就可以形成 GPS 接收方案。掌微科技的多 媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构，片上集成了 GPS、DSP、图形和多 媒体加速器,可以显著降低 PND 或

16、PMP GPS 的成本,并减少相应的体积及功耗, 成为低端市场的主力军。软件 GPS 前景将因 SiRF 公司进入而改变整个市场革局之前所影响到的种种软件 GPS 的因素可能将会由于 SiRF 的介入掌微从 而改变整个软件 GPS 产业的布局,将原来预估的性能不占优势的软件 GPS 提前 进入真正的实用化市场,对于低端 PND 市场将会带来一定力量的冲击,但以目前 的情况来看无论是整机性能中的关键部分,如冷启动时间,捕获灵敏度,稳定性 及飘移度还是无法与传统的 GPS 模块来形成抗衡,在性能上有相当大的差距,尤 其在客户使用小天线的情况下可能会出现长时间无法定位的情况,或是灵敏度 特别低,稳定性极差,大部分客户的现状是在大量投入在最后惨遭失败的案例,尤其是对于国外的出口市场在性能上是无法满足客户需要的,目前存在的唯一 优势是价格低廉,如果不抛开这点也没有用软件 GPS 的必要性,想要获得接近传 统的 GPS 模块的水平,至少还需要 3-5 年以上的努力,仅管如此,这也是一次软 件 GPS 技术革新,但我们不建议对 GPS 性能有要求的厂商采用此种方案,切记:它有可能会让你