材料为p355gh(19mn6)锅筒制作工艺过程(筒体内径1600mm,壁厚100mm)

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1、1材料为材料为 P355GH(19Mn6)锅筒制作工艺过程(筒体内径)锅筒制作工艺过程(筒体内径 1600mm,壁厚,壁厚 100mm) 1. 材料入厂检验; 2. 按图纸及工艺、标准要求的拼接尺寸下料,需放加工余量及预弯余量,方法:采 用气割,气割前最好进行预热(80150) ,去除气割面熔渣,检验合格; 3. 预弯,可冷预弯、热预弯(920980) ,根据设备而定; 4. 开设纵缝坡口,采用气割,气割前最好进行预热(80150) ,坡口形式见图 1 示, (包括割除预弯余量) ,坡口面打磨去除气割熔渣; 5. 坡口面及气割热影响区磁粉探伤合格; 6. 筒节板卷成 1600x100,根据卷扳

2、机能力可冷卷、热卷,热卷温度:940980, 终卷温度800,成型后放置在空气中冷却; 7. 纵缝装配焊接,装配形式见图 1,需用垫板(材料 20 类钢板或 16Mn,1012mm) ,两端需加装引、收弧板;装配固定焊采用手工电弧焊, E5015。纵缝焊接:焊前预热 80150,焊丝 H08Mn2MoA4 或 5,焊剂 HJ330 或 SJ101,层间温度250;内侧采用碳弧气刨去除垫板,如需清根,也 采用碳弧气刨,气刨前最好母材温度不低于 80,去除气刨熔渣并打磨,然后 焊接,焊接时母材和焊缝温度不低于 80。焊后消氢,消氢最好在母材或焊缝 温度不低于 80时进行,消氢温度 350380,保

3、温 2 小时; 8. 校圆,根据卷板机能力采用温校或热校,热校温度与热卷相同,终校温度800,校完后置于空气中冷却;9. 喷砂 10. 焊缝内外侧光谱检查; 11. 按标准规定进行无损探伤(射线和超声波,探伤比例可根据实际焊接质量增加到 100%)合格; 12. 焊缝返修,采用碳弧气刨去除缺陷,焊补手工电弧焊,E50154、5,焊前预 热 80150; 13. 加工环缝坡口,坡口见图 2 示; 14. 筒节环缝装配拼接,见图 2 示,包括封头,有一个封头先不装配焊接,先焊接内 环缝,可用手工电弧焊或埋弧自动焊,然后背面清根,焊接外环缝,工艺过程及 焊接规范同纵缝焊接,焊后消氢同纵缝; 15.

4、除一只封头外其余环缝完成后进行焊缝光谱和无损探伤合格,同纵缝; 16. 焊缝返修同纵缝; 17. 划线排孔合格; 18. 钻孔,大口径下降管孔采用气割开孔(手工或马鞍形气割设备) ,气割面打磨并 且进行磁粉探伤合格(包括气割热影响区) ; 19. 装焊大口径下降管,可采用手工电弧焊或马鞍形埋弧自动焊,焊条E50154、5,焊丝 H08MnA3.2 或 4,焊剂 HJ330 或 SJ101,装配形式见图 3 示;垫板 1012mm,材料:20 类钢板或 16Mn 板,固定焊和封底焊用手 工电弧焊,E5015;焊前预热,温度见纵缝预热温度。去除垫板和清根采用碳弧 气刨,焊接用手工电弧焊 E5015

5、5;焊后消氢,要求见纵缝; 20. 无损探伤(超声波 100%)合格;焊缝返修同纵缝; 21. 装配焊接内部预焊件,焊前预热,手工电弧焊 E50154; 22. 焊缝磁粉探伤(100%)合格; 23. 装配焊接最后一只封头(注意人孔盖应预先放入筒体内) ,焊接按环缝焊接要求 和规范;224. 终接环缝无损探伤合格,按环缝探伤要求;焊缝返修同纵缝; 25. 焊接封头加强圈,手工电弧焊打底,埋弧自动焊盖面,焊材与环缝相同,焊条 E5015;焊后需磁粉探伤合格; 26. 装配焊接管接头和其他与锅筒本体焊接的附件,管接头需氩弧焊打底焊透,手工 电弧焊盖面或其他焊接方法,焊材 H08Mn2SiA2.5(氩弧焊) ,E5015;焊前预 热 80150; 27. 所有管接头焊完后对管接头角焊缝按标准进行磁粉探伤合格,包括热影响区; 28. 装配焊接水压封板,可以在热处理后焊接,不需预热; 29. 所有与筒体(19Mn6)焊接的焊缝(包括封头加强圈)焊完后进行焊后热处理 (520580,保温 2.5 小时) ; 30. 水压试验合格; 31. 去除水压封板,并加工管接头尺寸符合图纸要求; 32. 修磨和外形尺寸最终检验; 33. 按图纸要求装内部装置; 34. 油漆包装。

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