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1、1.1 从从 RTL 到到 GDS的设计流程：的设计流程：整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应 EDA 工具）：一个完整的设计流程应该是：RTL 代码代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、时序时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。整个完整的流程可以分为前端和后端两部分，前端的流程图前端的流程图如下：前端的主要任务是将 HDL 语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析，最后转换成基于工艺工艺库的门级网表。后端的流程图后端的流程图如下，也就是从从 netlist 到到 GDS的设计流程的设计流程：后端的主要任务是：（1）将 netlist 实现成版图（自动布局布线 APR
2、）（2）证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则（DRC）、layout 与 netlist 一致（LVS）。（3）提取版图的延时信息（RC Extract），供前端做 postlayout 仿真。1.2 从从 Schematic 到到 GDS的设计流程：的设计流程：这个可以理解成全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应 EDA 工具）：一个完整的全定制设计流程应该是：电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证（DRC 和 LVS）、寄生参数提取、后仿真、流片。6.描述你对集成电路设计流程的认识。描述你对集成电路设计流程的认识。 （仕兰微面试题目）（仕兰微面试题目） （10 分）分）一，数字集成电路设计流程：（1）基于逻辑图的设计流程（2）基于 RTL 级的设计流程二，模拟集成电路 设计的一般过程：1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（ Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence 软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成 GDSII 文件交予 Foundry 流片。
