工程处理工艺要求a1

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1、文件编号文件编号状态状态版本版本/修订修订A1文件名称文件名称工程文件处理基本工艺要求指导书工程文件处理基本工艺要求指导书页数页数共共 6 页第页第1页页深圳生溢快捷电路有限公司深圳生溢快捷电路有限公司 SHENZHEN SYE QUICKPCB CO.LTD21.目的目的规范和指导工作文件的处理工艺要求2.适用范围适用范围此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部3工程处理工艺要求工程处理工艺要求31 钻孔钻孔311 成品孔径修正：以 0.05MM 为的一个层级进行优化修正,过孔可根据文件及生产需要做+/- 0.1MM 的调整。312 钻刀补偿标准：（在文件内不做补偿，只在 MI 上进行补偿）

2、3121 双面板：0.5MM 及以下的孔补尝 0.1MM、0.7MM-1.1MM 的孔补尝 0.15MM、1.2MM 及以上的 孔补尝 0.1MM 3122 单面板：镀锡类的器件孔补偿 0.05MM；镀金类的孔径全部补偿 0.1MM。313 非金属孔：客户要求的非金属孔，在文件中要将其属性定义为非金属孔。 （6.0MM 以下的非金属 孔和 0.8MM（不含 0.8mm）以下非金属槽要设置为二钻孔）313 槽孔：A、钻槽设置一般分三次钻成槽(不允许用85 指令方式设置)；最小槽刀为 0.6MM(若为 需金属化的，成品需在 0.5MM 以上；连孔同)。B、短槽（最外围的两个孔的边距小于 0.1MM

3、）要在 MI 上注明；C、槽的总长度不足孔径 1.5 倍的,可与客户确认是否可以放一个 总长度大小的孔代替.314 连孔：成品孔径小于 2.0MM 的孔,当成品孔间距小于等于 0.25MM 时需分刀做连孔并需做钻屑孔;成品孔间距大于 0.25MM 但小于等于 0.3MM 时需做钻屑孔。 （钻灰孔大小比连孔刀小 0.05MM）315 定位孔：A、内层阻流边的耙位及外层生产边上定位要加 3.175MM 的孔；B、排版尺寸在 400MM 以上，而板中四周和中间部位的成品孔小于 1.6MM 的板,我们应在长边或宽边多加定 位孔。316 半孔：详见后 3.9.2 关于半孔的说明.317 肓埋孔：详见后

4、3.9.3 关于肓埋孔的说明。32 线路线路 321 基本要求： 3211 线宽、线距 镀金板：常规线宽、间距 4mil 以上；最小线宽、间距 3.5mil(仅首单样板). 镀锡板（包括多层板内层）：常规线宽、间距 6mil 以上；最小线宽、间距 4.5mil(仅首单样板). 3212 内层隔离 正片：最小隔离安全间距 0.35mm 以上(BGA 及高密度板:四层 8MIL 以上,四层以上及需铆合板 10 MIL 以上) 负片：最小隔离安全间距 0.4mm 以上(BGA 及高密度板:四层 8MIL 以上,四层以上及需铆合板 10 MIL 以上) 3213 线路焊盘：线路焊盘大小要求详见后“5

5、附表附表:成品孔径及线路焊盘大小对照表” 。322 线路干膜选择：A、(不分镀金类与镀锡类，不分批量或样板)线宽、线距补偿后小于 5MIL；B、板材厚度小于等于 0.2MM；C、最小成品孔径小于等于 0.2MM；D、加急样板。以 上 4 项只要有任一项都需做干膜。干膜需要做干膜封边。文件编号文件编号状态状态版本版本/修订修订A1文件名称文件名称工程文件处理基本工艺要求指导书工程文件处理基本工艺要求指导书页数页数共共 6 页第页第2页页深圳生溢快捷电路有限公司深圳生溢快捷电路有限公司 SHENZHEN SYE QUICKPCB CO.LTD323 线路负片选择：单面镀锡类板（除镀金板外）及多层板

6、内层线路铜箔厚度在 1 盎司以下、线宽 线距 5mil 以上一律出负片菲林生产;当出负片生产时必须按成品要求铜厚填写开料铜厚（如 要求成品铜箔要 1OZ 的，即开料要注明开料铜箔 1OZ） 。324 线路层补偿： A、 镀锡类板（包括多层板内层）:半盎司铜箔补偿 0.5-1MIL、1OZ 铜箔补尝 1-2MIL、2OZ 铜箔补尝 2-3MIL、3OZ 铜箔补尝 3-4MIL；后铜箔每增厚 1 盎司，就多补偿 1MIL；B、镀金板铜厚 1 盎司以下无需补偿，铜厚 1 盎司以上时按锡板补偿值的一半进行补 偿。C、铜箔为 2 盎司以下时，可只对线宽 20MIL 及以下的线宽补尝；当铜箔为 2 盎司及

7、以 上，尽量要线路整层补偿。325 线路削铜：3251 外层线路削铜：A、板边及板内铣槽一般要用 20MIL（最小 16MIL）削铜，V 割走刀处要用 20mil 以上削铜（如伤线应适当拉大拼板间距） ；B、无盘孔（包括金属孔与非金属孔）孔边 与铜间距需 10mil 以上。 3252 内层线路削铜：A、板边及板内铣槽一般要用 30MIL（最小 25MIL）削铜；B、无盘孔（包括 金属孔与非金属孔）孔边与铜间距需 15mil 以上；C、金手指倒角的板，内层金手指位置削铜 最少需 60mil 以上,（如不影响板内线路，可将手区域铜箔全部去掉） ； 326 阻流点：内层如板外空留区域大于 20*20

8、MM，则空留区域加阻流点（阻流点与板边要留出 2MM 以 上的铣刀间距） 327 线路印碳油： 详见后 3.9.1 关于碳油板的说明。33 阻焊阻焊 331 基本要求：镀锡类板单边阻焊开窗 4MIL；镀金板单边阻焊开窗 3MIL；IC 间需做出阻焊桥的 单边最小阻焊开窗 2MIL。 332 阻焊线：外形及板内铣槽要拷贝到阻焊层上,线条大小为 10MIL；V 割板如拼板有间距，则在 阻焊层延长阻焊线做出单条 V 割线；V 割板有工艺边的，V 割线需延伸到板边。 333 IC 间阻焊桥: 阻焊为绿色、蓝色油墨的板， IC 间距 8mil 以上（阻焊单边开窗最小可做 2mil） ，需做出 4mil

9、以上阻焊桥，其余颜色油墨阻焊的板，阻焊桥要有 6mil 以上才可以阻焊 桥，如 2 盎司以上的板，阻焊桥要相应增加 2mil 以上。 334 挡油点：所有非过孔的无盘孔（包括单面盘孔） ，需添加比孔单边大 3MIL 的阻焊挡油点。 335 过孔盖油：如客户要求过孔盖油但孔内不能进油的要做挡油点，成品孔 0.3MM 及以下的无法 保证孔内不进油。 336 过孔塞油：所有过孔都需塞油（包括近贴片及贴片上的孔） ，但过孔的成品孔大于 0.5MM 是无 法确保塞死,如有过孔成品大于 0.5MM 则需与客户沟通改小或不塞。 337 阻焊通窗：A、金手指区域无特别要求开通窗；B、按键位无特别要求时键脚间距

10、 10MIL 以上 开通窗。 338 油墨颜色:成品铜厚大于等于 2 盎司时,油墨颜色不能使用浅色油墨。34 字符字符 341 基本要求：字符线条常规 6MIL、最小不能小于 4.5MIL；宽度和高度24MIL；字符掏层需比 阻焊开窗单边大 2MIL 342 字体正反：元件面字符为正字，焊锡面字符为反字。 343 生产周期：如要要求印周期或日期等的板，在字符菲林上加上实心且能修改的 8 字形字符。 344 如果 IC 间有丝印字符线的需将字符线给去掉。 345 添加 UL：A、外公司的 UL 标志不能添加在我司生产的板上；B、要符合的我司认证项目的板文件编号文件编号状态状态版本版本/修订修订A

11、1文件名称文件名称工程文件处理基本工艺要求指导书工程文件处理基本工艺要求指导书页数页数共共 6 页第页第3页页深圳生溢快捷电路有限公司深圳生溢快捷电路有限公司 SHENZHEN SYE QUICKPCB CO.LTD才能添加；C、要求加 UL 的如下三项必加项一定要有：1 UL 字符标识、2 公司三角标识、3 板子层数类型（单双面 PCB-02，多层 PCB-04）35 表面处理表面处理351 金手指部分镀金：需套金手指类加工边框（电镀夹边） ，并需添加金手指镀金引线，将金手指 连接到加工边框上。352 镀金板：成品铜厚大于等于 2 盎司的镀金板，需与客户确认能否改表面工艺；如不能改 需与生产

12、确认（并在 ERP 内注明生产确认人） ；经过确认生产的，在 MI“特殊要求栏”注明： 此板不能更改表面工艺。353 抗氧化板:成品尺寸大于等于 80*80MM,在成型、测试以后再做抗氧化。36 外形外形 361 铣边：铣边层必需清晰明了，只能有需要铣的线条。 362 铣刀大小：最小线槽大小为 0.8MM；批量板尽量做到 1.6MM（包括异形边框与工艺边的夹角） 。 363 V 割：A、板厚 0.4MM 及以下或 2.0MM 以上及金属基板（如铝基板） 、陶基板等不能 V 割； B、V 割板尺寸小于 80MM*80MM 的板及板厚 0.8MM 以下且拼板间要铣空的 V 割板要注明先 V 割 后

13、成型，V 割工艺边一般要大于 3MM 以上；C、我司 V 割机最大宽度为 360MM,如超出此范围的 V 割板要与客户沟通可否修改,如必需 V 割的板，则需生产沟通能否先外发 V 割再回来铣边成 型。 364 套板 V 割：如套板中有个别的板要开 V 割，尺寸又小于 80MM*80MM，请将同一个类型的板同一 拼在一起，这样拼板才方便铣连板开 V 割。 365 建议连拼：A、样板尺寸小于 20*20MM 时需建议客户做成连板出货，如客户一定要单片，可 让生产 V 割后分成单片出货；B、5 平米以上批量板如尺寸小于 50*50MM 要求客户做成连板 出货。 366 开模：10 平米以上批量尺寸小

14、于 50*50MM 或外型复杂时，建议市场部同客户协商开模冲； 需开模的，要做好开模文件，模具孔至少得两个，并需要求模具厂商制模时至少得有三个导 柱。37 测试测试 371 基本要求：除双面线路都有是大铜面和光板外，其余所有板都必须做通断测试。 372 通用测试：交货数 50PCS 以上需做通用测试。 373 专用测试：10 平米以上批量或 IC 脚及间距小于 10MIL 的 5 平米以上小批量板，要求做专用 测试。 374 先测试再成型板：满足如下任一条都需做先测试 A、单片尺寸小于 50MM*50MM；B、椭圆或 圆形或外形很不规测不便夹板的外形的板；C、拼板在两套及以上的;D、板内最大孔

15、径小于 1.0MM 的（此类板需在板外拼板的间隙处加 1.0MM 至 1.3MM 的金属孔做定位） 。 375 蚀刻后阻焊前测试：满足如下任一条都需蚀刻后阻焊前测试。A、线路很密（线宽、线距小于 5MIL）且过孔盖油的板；B、黑油板（盖油后看不见线路） ；C、有一面整版盖油的板。 376 通知测试：除飞针测试外，通用测试、专用测试都要给测试下测试制作通知单。38 排版排版 381 拼板尺寸（已包含工艺边）：A、样板拼板尺寸在 250*300MM 以内；B、批量板最佳拼板尺寸 为 350MM*400MM，每一款板都要按板材的最高利用率来拼板(拼板最大尺寸不能超过 525mm 以文件编号文件编号状

16、态状态版本版本/修订修订A1文件名称文件名称工程文件处理基本工艺要求指导书工程文件处理基本工艺要求指导书页数页数共共 6 页第页第4页页深圳生溢快捷电路有限公司深圳生溢快捷电路有限公司 SHENZHEN SYE QUICKPCB CO.LTD上,除超长板外)；C、多层板加上阻流边的尺寸不能超过 620*530MM，且拼板不能横竖方向不 一的拼板及开料；D、板厚 0.4MM 及以下的拼板尺寸不能大于 300MM*300MM；E、如有超长板 一边超过 700MM 时，别一边拼板不要超过 240MM。 382 金手指板：排版时要把金手指朝板内拼，尽量不要把金手指朝外拼以免电镀夹伤金手指或夹 断金手电镀引线。 383 排版间距（外形成型）：常规排版间距 2MM（最小不能小于 1.6MM，且必需在 MI 上注明）