《八路声控报警器部分制作实习报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《八路声控报警器部分制作实习报告（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、实习报告一、实习目的加强对 2004 以及对做板、焊接技术的了解，即工艺实习。1、了解声光报警器的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对报警器原理工作的一般原理。2、熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一个八路声光报警器。3、初步了解制作pcb 板的一般流程。一、实习时间2010 年 5 月 24 日2010 年 6 月 4 日二、实习地点XXX 学院 XXX 实验室三、实习任务1. 要求学生熟悉常用电子元器件的识别, 选用原则和测试方法。2. 要求学生练习和掌握正确与焊接的方法, 熟悉焊接工具以及焊接材料. 并了解工业生产中
2、的电子焊接技术的发展 , 焊接的流程。3. 要求学生掌握pcb 板的制作 ,焊接 , 调试的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。4. 要求学生掌握了解电路板的基本知识, 基本设计方法，懂得使用 来设计 pcb 板。四、实习内容一) 由 PCB 板画出电路图实习的第一天，我们先是学习了有关如何看现实中的器件。接着我们得到了老师布置的第一个任务，那就是看着已经做好的电路板画出电路图。该电路板是双面板，要画出电路图是比较难看出来的，但是可以一条一条画出来再整理，那样画出来的电路板才会美观，才能准确。二）八路声控报警的制作和调试1、 当天下午就接到第二个实习内容，那就是老师给出原理图，
3、自己用 2004 画出原理图以及做成PBC板。老师给的原理图都给有元件的型号，制作时不太注意所以从做了很多次，另外进行元件的封装，在元件库里都有，所以不用自己画封装。自己画封装有个弊端就是我们不知道该器件是多大的，封装大小都不清楚，所以画出来不适用。做 PCB 板的时候布线是个很头痛的问题，仅布线就弄了一天，但到最后还是有一根需要跳线。2、 当我们做好PCB 板后，就要将图弄到实体板上并进行腐蚀。腐蚀后，就进行钻孔。当所有都准备好了我们就进行焊接环节。第一次用焊烙铁的我们，显得有点笨拙，但是慢慢的经过多次试验我们也就开始熟练起来。但是由于我们做板的时候焊盘弄得过小，所以对我们的焊接工作存在一定
4、的难度，导致焊接得不是很好看。3、 当我们焊接好了之后我们就进行调试工作了。刚开始调试的时候，我做的板都只是数码管亮和显示数字，报警喇叭都不响。由于这个原因，我们首先检查了是否是元件安装错误，在确保元件没有错的情况下，再检查元件是否有虚焊的地方。最后检查出有一些元件虚焊，当我把虚焊的原件弄好了后我的喇叭终于响了，但是由于每个器件的误差不一样形成的脉冲也就不一样，那么我喇叭的响声就相对的比其他人的慢。五、八路声控报警1、 原理图11223344DDCCBBAATitleNumberRevisionSizeA4Date:2010-6-10SheetofFile:D:工艺实习.八路声控报警.SCHD
5、OCDrawnBy:123 456 78910111213141516K0K7Header8X2AD010D111D212D313D41D52D63D74EI5Q09Q17Q26GS14EO15U14532A7B1C2D6LT3BI4LE5A13B12C11D10E9F15G14U24511f9g10e1d2A3c4DP5b6a7A8DS1560 R1560 R2560 R3560 R4560 R5560 R6560 R710K R15 10K R810K R910K R10 10K R11 10K R12 10K R13 10K R14VCCD0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7D0
6、D1D2D3D4D5D6D7Q0Q1Q2Q0 Q1 Q212UA4069TRIG2Q3R4CVolt5THR6DIS7VCC8GND1U3 55510K R1610K R1710K R18D11N4148D21N414834UB406956UC406998UD40691110UE4069100KR1951K R201uF C1100KR2151K R24104 C24.7KR25D21D21Q19013LS1VCCVCCVCC104 C31MR26 Res147UFC4Q2 9013VCC1KR2712POWERVCC如图所示为八路数字显示优先报警电路。该电路由音响电路、八路编码器、555 定
7、时器、译码器、放大电路、数码显示电路等组成。IC1(CD4532) 为八位优先编码器，它的八路输入控制线分别接有K0K7八个开关，当因某种情况有一个输入控制线被断开时，则相应输入为高电平，编码器便编出相应的3 位二进制地址码。若同时有二路以上输入控制线被断开，则编码器将优先响应其中较高一级的那条控制线。CD4532 的优先级顺序从高到低依次为D7、D6、D5、D0。CD4511 为译码器，其对前面编出的三位地址进 行译码，并驱动LED 数码管显示出相应的码值(十进制数 )。如 K6、 K5、K3 同时断开，编码器编出K6 所对应的二进制码110，数码管显示“6”。图中 E0 反相后接到4511
8、 的消隐端BI，对应 4511 将不译码，从而可防止误显示。另外，555 和 R、 C 组成单稳定时电路，定时时间为td=1.1RC。555 定时器后的为放大电路，使产生的信号通过三极管放大，最后接到一个喇叭，使喇叭发出报警声。2、 部分原理图的含义1） 这个为八位优先编码器IC1(CD4532) ，它的八路输入控制线分别接有K0K7 八个开关，当因某种情 况有一个输入控制线被断开时，则相应输入为高电平，编码器便编出相应的3 位二进制地址码。若同时有二路以上输入控制线被断开，则编码器将优先响应其中较高一级的那条控制线。如下图：2） 下图是 CD4511译码器，其对前面编出的三位地址进行译码，并
9、驱动LED数码管显示出相应的码值( 十进制数 ) 。如 K6、 K5、K3 同时断开，编码器编出K6 所对应的二进制码110，数码管显示“ 6”。3） 此部分为数码管，分别显示0 至 7 4） 此部分为555定时器组成的单稳态定时电路。5） 此部分为放大电路，可以实现信号的放大和让喇叭发出报警的作用。3、 安装1） 有原理图制作PCB 板 由制作出的原理图制成PCB 板。首先检查是否说有元件都封装好，封装好后导入事先画好的一定尺寸的 PCB 板中。导入后，将器件尽量安放在线最少最清楚的地方，然后进行布线。完成布线后，打印在菲林纸上。然后高温显影，印在板上，然后拿去腐蚀，接着打孔，就完成了板的制
10、作，如果有断线的，就要连接好，以免调试的时候带来不必要的麻烦。由于布线后有一条线需要跳线，所以做了两个焊盘好焊接时跳线。所以我们的PCB 图如下：打印出来的图如下：2） 焊接焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。焊接时，由于我们做的板的焊盘太小，对我们的焊接工作有一定的不好之处。造成了后面检查出好几个虚焊的地方，所以以后做板的时候一定要考虑好焊盘大小。焊接技术要领：（一）、焊接操作的正确方法：焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，一般鼻子应保持不小于30cm ；在不使用电烙
11、铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏，并且在多人的环境中应避免烙铁头对准他人；在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫伤。（二）、焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡。（三）操作后续要领：元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化 ，同时用通针疏通焊盘孔即可。引脚剪去 ：元器件焊接好后 ，元器件引脚不高出电路板面2mm ，应将多余部分的引脚用
12、斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。（四）特殊元件的焊接：集成电路的焊接：先将集成电路的摆放好，即引脚对正，并将每列引脚的首尾脚焊好，以防止移位。电容器的焊接：电烙铁等高温物体应与电容保持适当的距离，以防止过热造成电容损坏或塑料套管破裂。4、 调试及结果分析 刚开始调试的时候，我做的板都只是数码管亮和显示数字，报警喇叭都不响。由于这个原因，我们首先检查了是否是元件安装错误，在确保元件没有错的情况下，再检查元件是否有虚焊的地方。最后检查出有一些元件虚焊，当我把虚焊的原件弄好了后我的喇叭终于响了，但是由于每个器件的误差不一样形成的脉冲也就不一样，那么我喇叭的响声就相对的比其他人的慢。电
13、子电路的调试：电子产品组装好后为了使各部件、单元电路之间实现有效的连接和匹配，电子产品经过部件、单板、整机装配后，都要进行调试，使产品达到技术文件所规定的功能和技术性能指标；同时，调试又是发现产品设计和工艺问题及原材料缺陷和不足的重要环节。因此，调试工艺水平在很大程度上决定了整机的质量，调试是保证并实现产品功能和质量的重要工序。常用的调试仪器有：万用表、稳压电源、示波器和信号发生器。（一）调试前的直观检查：连线是否正确，包括错线、少线和多线。即可按照电路图进行检查，也可按实际电路布线图检查（前提是布线完全正确）。元器件的安装情况，检查元器件有无短路，连接有无不良，二极管和集成电路的极性等是否正
14、确。检查电源端对地是否短路。经过严格的检查后方可进行调试。（二）调试的一般方法：调试通常采用先分调后总调的方法。调试的目的和一般步骤：经过初步调 试，使电子电路处于正常工作状态；调整元器件的参数以及装配工艺分布参数，使电子电路处于最佳工 作状态；在设计和元器件允许的条件下，改变内部、外部因素( 如过压、过流、高温、连续长时间运行 等) 以检验电子电路的稳定性和可靠性，即所谓的上机调试的一般原则是先静态调试后动态调试。 （三）调试的具体步骤：通电观察：把经过准确测量的电源接入电路观察有无异常现象。如有立即 断电，排除故障再通电。然后测量各总路的电源电压和个引脚的电源电压，以保证元器件正常工作。静
15、 态调试：静态调试一般指在没外加信号的情况下进行的直流测试和调整过程，在数字电路的各输入和输出 端的高低电平值几逻辑关系等，及时发现已损坏的器件，判断电路工作情况，并及时调整电路参数。动 态调试；在电路的输入端接入适当频率和幅值的信号，并循着信号的流回逐级检测有关点的波形、参数和 性能指标。（四）故障处理的一般方法：直观检查法；仪器仪表检查法（用万用表检查静态工作点）；部件替换法；信号注入寻迹法；功能比较检查法；旁路法；短路法；断路法。在八路声光报警器电路的调试过程中, 在组装完毕后 , 通过直接检查。开始调试首先使用万用表检测通路的档位在不跟予任何信号对电路进行通路、短路和断路的检测。在排除
16、断路和短路，保证所有元器件都正确连接后对电路加以近6V的电压检测。六、由 PCB 板画出电路图七、实验体会本次实习为工艺实习，所谓工艺实习就是将我们的焊接技术练习好。电子方面的工艺就是将器件焊接得好看而完美。在这次实习中，不仅学习到了新的知识，还给我们很好的复习了一遍 2004。为我们后面考试做好了准备。 这次是我们第二次做板，在有了第一次做板的经验下我们还是能很好的做出来。但是对于这次做板，我们还是没有很好呦效率的完成，原因在于没有很好的了解清楚老师的要求，所以造成了需要重做。通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺
