电脑主板生产完全解密

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1、电脑主板生产完全解密电脑主板生产完全解密电脑主板生产完全解密，来自 ASUS（华硕）离职员工。及 OEM 品牌对比！ 首先还是介绍一下自己吧，02 年毕业于 HUST,被骗来苏州华硕，迫于合同的淫威，直到 04 年 10 月离职，现混迹于苏州工业园区一美国小公司，在华硕 MB（主板）厂任职 PROCESS ENGNIEER, 自认为对主板还是有些了解的，当然是生产制程方面，不涉及到设计方面，想丢板砖的看清楚题目啊，? 写这篇文章的初衷，只是想大家多了解一些主板生产的制程，以及品牌间的对比，可以选择，完全没有对任何品牌进行褒贬之意，首先在此免责！ 大家知道，2005 年基本是主板厂商的厄运，众多

2、中小的主板制造商被迫退出，转产商业的竞争是残酷的，适者生存！目前只有华硕（ASUS）等大厂商才能继续扩张疆土了，当然这也是 asus 等的策略。 2002年，我进厂苏州 asus 自有品牌 3 line(生产线)，加上给 dell 代工的 9 line, 共 12 line, 到我离职时候已经是 72 line 了，分别是dell 15 line, sony 9 line , HP16 line,intel 8 line ,ASUS 8 line ,ASrock(华擎，华硕的自有低端品牌)12 line , IBM(server 板) 4 line (大概数据，相差不会差过 2，毕竟有一年多了

3、,? 扩张速度可见一斑，光从 line 的数字上大家可能不觉得，但是你若知道一条 MB line 的成本大约是 40000 万 rmb 的时候，你觉得如何？华硕就是华硕！ 他的策略就是一改过去的高端路线，扩张，抢订单，逼得中小厂商无法生存，然后掌握市场的主动权！ 好了，言归正传! 一、主板生产流程解密 1.生产线流程 SMT - DIP- W/S- T/U- TEST AGE- OQC- PACKING- Customer 以上是华硕的主板生产线的 layout, 下面逐一讲解！1） SMT 取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的

4、零件焊接到 PCB 上的过程，SMT 就是一种焊接技术，华硕的 SMT 技术在业界还是走在前列的，要不很多 SMT 的 ggmm 出去都是被人家抢着要的 当然 SMT 的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer -DEK, 高速机-FUJI, GSM- universal GSM2 reflow-Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买 13 line 的 siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是 1.5-2 倍原来的 line, 据说那个负责导入 siemens 设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少

5、钱啊！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得 Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。 除了设备，当然就是用的材料的了，SMT 主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是 ALPHA 和 KESTER 都是 US 的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非 OEM 客户指定，像 HP 就指定 KESTER 的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，

6、ASUS 的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段 W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是 shenmao 的了，本人就曾做了这样的事，把 HP 指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资 300 元一次，400 元一次，两年就两次！ 倒！不过凭良心说 alpha ls500 的确比 kester 951 好，但是因为 alpha 美国的那位得罪过 hp 实验室的认证的那个人，他打死不用 alp

7、ha 的，后来没办法了，还是换了，好像是 HP 的那个人不负责这个项目了。 最后简单描述 SMT 的流程： printer -印锡膏在PCB 上，高速机-将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM- 大的 IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB 上了。2） DIP 就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是 SMT完成，立式的电容，以及一些 I/O 接口都是由人工插到 PCB 面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，ope

8、rator 今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。 关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而 RD 设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等 当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！3） W/S ( wave solder,波峰焊) 这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的 FLUX 和焊锡品质决定了焊接的品质。 华硕所有的波峰焊机全部是

9、SOLTEC 的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS 曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估） ，苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC 的波峰焊机应该不超过 20 台，而华硕是 72 台。 决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的 OEM 客户都会指定 FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材） ，但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！真的还以客户为中心啊？ASUS

10、 用的 FLUX 多是 Alpha LS5000A, 这款 flux 是 Alpha 专门为ASUS 开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供 ASUS 的，说实话，这款 flux 真的是堪称经典！性能稳定，清洁度好，焊性强！所以 ASUS 大多数都是使用这个品牌，不管是 DELL,HP,INTEL, 还是 SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌 ASUS,不过其中 ASROCK 因为 2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行） ，导入了一种 KESTER 的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，

11、?,后来又导入了一种国产的低价 flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK 生出来就是*命，300 多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了 ASROCK 的还是忍啊！毕竟就那么多米啊！在厂内，ASROCK 就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产 5000/pcs/line 左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！但是我们的消费者不知道啊！ 说说 制程上的事情，在 W/S,首先插好零件的 PCB 经过设备的喷雾系统，将 FLUX 均匀的喷在 PCB 上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是 63/37的 S

12、n/Pb,现在欧盟的 RoSH 来了都开始导无铅了） ，融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至上面，然后冷却，完成焊接！ 至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法） 、不知道其他的做法如何。4） T/U 所谓的 T/U 就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！ T/U 段主要就是人工用放大镜检查焊点是否 OK, 否则用烙铁补焊，或

13、者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将 PAD 拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！ 还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及

14、时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！5） TEST ASUS 的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具） ，目的就是避免到后面 funtion 的时候烧坏治具。 2) FUNTION 主要就是功能测试，会加上 CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本 funtion 通过就 OK 了。 3) MANU 就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测

15、兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU 就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开 MANU 站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数 OEM 客户如 DELL,INTEL 要求 100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！6） AGE & OQC AGE & OQC 都属于 QA 部门，专门抽测，测试方式上跟 MANU 一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！其中 AGE 就是老化测试，反复开机测试！7） PACKING 然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里

16、，打包出货了！ 好了，流程说完了！后面就是ASUS 所代工的各种品牌的主板的对比了！二、各品牌强力对比！ ASUS 代工(OEM,2003 年后基本都是 ODM 了)的主板有 DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的 ASUS 和 ASROCK,其实 ASROCK 也算是代工，但是应为档次低， ，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内 OEM 代表着高标准，高要求，高品质！ 说明一下，其中 IBM 代工的是服务器的主板，这里就不说了！ 下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。1） DELL 大家知道 DELL 在厦门有个组装厂，ASUS 代工的主板都是送到了那里的。DELL 之所以把 DELL 排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得 DELL 的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程