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1、数字基带与模拟基带的集成，还是基带芯片和射频芯片的集成，再或是基带芯片与应用处 理器的集成目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成 到手机基带里。德州仪器、英飞凌和高通是最主要的推动。随着数字射频技术的发展，射 频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而 随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手 机基带芯片中。不过，王阳认为，集成在节省成本和设计复杂度增加之间要找到平衡。 德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理 器。对于低成本和超低价手机来说
2、，基带和射频的集成可以降低成本并降低手机设计的难 度。射频技术数一数二的英飞凌依靠超低价手机的单芯片解决方案一举翻身就是很好的例 子。国内手机芯片的领军企业展讯通信则采用将基带芯片和多媒体功能结合在一起的方法， 公司认为现阶段集成射频会带来工艺上的难度，集成射频对于稳定性的要求会更高，对于 降低成本的作用还不是很明显。AP+BP+PMU+RF+WFI/BT 等一般手机厂商芯片制造商都集成了 CPU 和 Moden 的。MTK 方案，集成了 CPu 和基带芯片英伟达 Nvidia 的 Tegra 芯片，英伟达专注于 AP+GPU 功能，不带基带处理芯片 没有集成基带芯片，但是 Tegra4i 集成 TD-CDMA 芯片。英飞凌 Infineon，专门生产基带芯片，集成基带+PMU+RF展讯：重点在 GSM/GRPS/EDGE 以及 TD-CDMA 的集成芯片三星是 CPU 和基带处理芯片分开的，高通，展讯，MTK 等分离的：三星等生产手机基带芯片的公司：高通德州仪器(TI) 意法半导体(ST)博通Infineon联发科(MTK)展讯通信华为海思威盛凌阳互芯集成
