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1、公司公司 標誌標誌D-Max Technology Co., Ltd.Camera Module IntroductionIndex1.Camera Module Introduction2. Camera Module 主要元件構成2. Camera Module 主要元件構成3. Camera Module 生產工藝流程3. Camera Module 生產工藝流程4. Camera Module 检验管控重点4. Camera Module 检验管控重点5. Camera Module 使用注意事项使用注意事项1、Camera Module Introduction1、Camera Mo
2、dule IntroductionCamera Module Block信號腳位描述信號腳位描述信號腳位描述信號腳位描述Image Array (Dot Matrix)2.Camera Module 主要元件構成Camera Module是由以下主要元件所組成的：Lens EEPROM or Flash Sensor DSP Crystal 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻 或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被 動元件。Camera Module元件分佈Lens是用來將影像捕捉後呈現 在Sensor上的重要原件，L
3、ens的品質 與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線， 因紅外線會影響到Sensor的感應，且 人眼本來就看不到紅色以外的光線， 所以利用IR filter來過濾紅外線。Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。Image Plane： 影像呈現的區域。Lens 模組簡介Lens 工作方式圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全 反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造 的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有
4、比塑膠材質 更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288) 時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了1.3M （1280 X 1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。EEPROM FLASHEEPROMEEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發 性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。FLASHFLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Fi
5、rmware code 的 裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介 面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM， 即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。EEPROM FLASH 差異EEPROMEEPROMFLASHFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使 用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera Module還 是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來FLA
6、SH提供了相 當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的 導向使用FLASH來儲存Firmware code。SensorSensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。 而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或 CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強， 訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差 異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數 位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之 下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的
7、次級品，但目前已有相 當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。CCD和CMOS定義CCD（Charge Couple Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。 CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其 表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生 的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相
8、同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。一般而论，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，近来CMOS在低亮度的性 能已经可以与CCD媲美，而在高亮度的应用方面，系统产品的设计人员仍是偏 好使用CCD传感器。面对未来的主流应用而言，若要在低亮度的环境中捕捉高 画质的影像，或是应用在轻薄短小的个人行动产品的影像输入需求，CMOS传感 器的优势则是CCD传感器所无法比拟的。CMOS CCD 的差異性
9、CMOSCMOSCCDCCD感光度相同面積下較低相同面積下較高成本低高耗電量低高解析度目前大至上不分上下雜訊抑制能力較低抑制能力較高反應時間較快較慢生產方式一般記憶體機台即可需特殊機台代表廠商Omni Vision（OV)、Samsung、 Aptina(MI)、Magna（麦格 纳）、Motorola（摩托罗 拉）、Toshiba(东芝）Sony（索尼）、Philips（飞利 浦）、Panasonic（松下）、 Fujifilm（富士） 、Kodak（柯 达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp （夏普）DSPDSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當 Sensor接收到光源資料後
10、便會將資料輸出，接下來再由DSP 接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所 以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將 Sensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓 縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。3.Camera Module 生產工藝流程生产流程工藝生产流程工藝回流焊 目检元件點膠电流测试感光元件清洁镜头调焦镜头点胶包铜铂贴序列号FQC包装OQC出货NASA 100级工作台放在级工作台放在100
11、0级无尘室内级无尘室内NASA 100000级级NASA 10000级级料入库检验NASA 10000级级制件机印刷机裁板组装测试管控重點电流测试电流测试 作业重点：作业重点：作业重点：作业重点： 用测试线连接电脑、电流表和用测试线连接电脑、电流表和用测试线连接电脑、电流表和用测试线连接电脑、电流表和 module module module module ，检测，检测，检测，检测modulemodulemodulemodule的待的待的待的待 机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。打 开
12、影像后并检查画面是否正常。如有LED灯的，要查看打开 影像后其是否亮起。机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。打 开影像后并检查画面是否正常。如有LED灯的，要查看打开 影像后其是否亮起。感光组件清洁感光组件清洁 作业重点：作业重点： 使用使用4040倍倍电脑显微镜电脑显微镜检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精 清洁清洁SensorSensor表面表面 。确认确认SensorSensor表面无脏污、油污、毛屑、表面无脏污、油污、毛屑、 刮伤等现象后，装上已经清洁好的镜头。如右图所示。刮伤等现象后，装上已经清洁好的镜头。如右图所示。镜头调焦镜头调焦 作业重点：作
13、业重点： 在灯箱内，将在灯箱内，将ModuleModule放在固定放在固定 治具内对准一定距离之太阳图治具内对准一定距离之太阳图 (Chart) ，启动软件，启动软件IQC FocusIQC Focus 看影像。看影像。将影像中心对准太阳图中心后 进行调焦 ，如右图所示。并照，如右图所示。并照 黑白卡，检测影像有无不良。黑白卡，检测影像有无不良。 太阳图中心光源亮度为太阳图中心光源亮度为450Lux 450Lux 550Lux 550Lux之间。之间。镜头点胶镜头点胶 作业重点：作业重点： 使用点胶瓶于使用点胶瓶于LensLens与与HolderHolder接缝处接缝处 左右两侧及左右两侧及H
14、olderHolder与与PCBPCB板接缝处板接缝处 四边点上一小滴的螺丝固定胶。点四边点上一小滴的螺丝固定胶。点 胶完毕后将胶完毕后将 module module 送往烘干室放送往烘干室放 置置3 3小时小时 ，等待螺丝固定胶完全凝，等待螺丝固定胶完全凝 固后进行下一步骤。固后进行下一步骤。组装测试管控重點组装测试管控重點包铜箔包铜箔 作业重点：作业重点： 将铜箔撕下贴于将铜箔撕下贴于PCBPCB板背面板背面，将将 带有带有MylarMylar的铜箔先翻折于的铜箔先翻折于PCBPCB 板正面板正面，将另一侧铜箔翻折将另一侧铜箔翻折。贴背胶与序号贴背胶与序号 作业重点：作业重点： 1.1.将
15、背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需将背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需 对准对准modulemodule之定位孔处，背胶边需与之定位孔处，背胶边需与PCBPCB板板 两边切齐两边切齐 2.2.在在PCBPCB板正面如图所示位置贴上条码贴纸板正面如图所示位置贴上条码贴纸, , 注意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象注意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象外观检验管控重點全功能全功能&FQC&FQC外观检验：外观检验： 作业重点：作业重点： 1.1.产品长产品长. .宽宽. .高的检验。高的检验。 2.2.目测目测检验检验PCBPCB板定位孔内不可有异物或胶等现象产生。板定位孔内不可有异物或胶等现象
16、产生。 3.3.目测检验目测检验LABELLABEL贴纸位置要正确，贴纸位置要正确，LABEL LABEL 贴纸上的机贴纸上的机种种 编号要与该机种编号一致，编号要与该机种编号一致，LABEL LABEL 贴纸不可有涂污、磨损且贴纸不可有涂污、磨损且 不可有翘起、歪斜等情况产生。不可有翘起、歪斜等情况产生。 4.4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象 5.5.目测镜头表面不可有异物或划伤目测镜头表面不可有异物或划伤全功能全功能&FQC&FQC检验检验 作业重点：作业重点：作业重点：作业重点： 将将将将ModuleModuleModuleModule放在固定治具内对准一定距离之太阳图放在固定治具内对准一定距离之太阳图放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在ASUS F5 NBASUS F5 NBASUS F5 NBASUS
