小强铝基板制作小强铝基板制作（1，导热系数》2.4 W/MK 2，热阻值《0.175 ℃/W 3，耐压值》4600 V）测试项目 Item 实验条件Conditions典型值Typical Value厚度Thickness 性能参数剥离强度Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150耐焊锡性Solder Resistance(s)288℃ 2min dipping不分层，不起泡No delamination and no bubble 50-150绝缘击穿电压Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.675热阻Thermal resistance（℃/W）ASTM D54700.175 142熟阻抗Thermal impedance（*cm2/W）ASTM D54701.68142导热系数Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D5470≥2.0 50-150小强铝基板制作小强铝基板制作表面电阻Surface resistance(Ω)C-96/35/90 ≥101250-150体积电阻Volume resistance(Ω)≥101250-150介电常数Dk 1MHzC-24/23/50 ≦5.0 50-150介电损耗Dk 1MH≦0.0550-150耐燃性FlammabilityUL94 VOPASS 50-150CTI(Volt)IEC 6011260050-150※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铝板。
结构绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%金属板厚：1.0mm±0.1mm铝基板品牌,单面铝基板,双面铝基板,复合铝基板,3 层铝基板,4层铝基板,凹槽钻杯孔铝基板,各种铝基板。