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1、杭州新三联电子有限公司单面印制电路板杭州新三联电子有限公司单面印制电路板 技改项目环境影响报告书简本技改项目环境影响报告书简本目录目录1 项目概况项目概况.12 工程分析工程分析.53 环境质量现状环境质量现状.124 主要环境影响分析结论主要环境影响分析结论.135 环境风险影响评价结论环境风险影响评价结论.146 污染防治对策措施污染防治对策措施.167 公众调公众调查查.228 总结论总结论.2311 项目概况项目概况1.11.1 项目名称项目名称杭州新三联电子有限公司单面印制电路板技改项目1.21.2 建设地点建设地点余杭区星桥街道南星村。 （余杭区临平横山杭州新三联电子有限公司厂区内
2、）1.31.3 建设内容与规模建设内容与规模建设两条单面印制电路板自动生产线，生产能力每条 4 万 m2/月。加上原有的一条 1 万 m2/月的半自动生产线。形成生产能力 9 万 m2/月单面印制电路板的规模。新生产线建成后原有两条手动生产线停止生产，生产线拆除，车间改作仓库。新增用地主要用于自动线生产厂房和污水处理设施建设。1.4.1.4. 总投资及资金来源总投资及资金来源项目固定资产总投资 2580 万元，资金公司自筹解决。1.51.5 项目工艺和设备项目工艺和设备项目工艺见表 1-1。2底片审核制网清洗覆铜板剪板（开料）清洗（前处理丝印*(印阻腐膜)W1G2底片审核制网清洗蚀刻(HCl)
3、去膜(液碱)清洗(中处理)阻焊剂印刷G4、W2W3W4G5固化(UV)正字符印刷固化(UV)反字符印刷固化(UV定位冲压套孔、电检清洗(后处理)检验入库S2W5S3固化(远红外)G3W6G6G7G8G9G10W6S1、G1图图 1-1 单面板生产工艺流程简图单面板生产工艺流程简图工艺流程说明见表 1-1表表 1-1 单面板生产工艺流程说明单面板生产工艺流程说明序号工段名称工艺说明三废种类1覆铜板开料按要求把铜箔板裁成工作尺寸边角料（S1）及粉尘(G1)2清洗(前处理)用稀硫酸清洗表面的油脂等废水(W1)3制网电脑制板、制网4丝印(印阻腐膜)在基板上涂布上一层线印油墨油墨废气(G2)5网清洗批料
4、加工后，清洗网，重复使用网清洗废水（W6）6固化利用远红外对油墨进行固化油墨废气(G3)7蚀刻把内层线路板上不需要的铜面蚀刻掉蚀刻废水(W2)酸性废气(G4)38去膜利用碱性溶液去除线路上的膜碱性废水(W3)9清洗(中处理)清除表面残留的碱液弱碱性废水(W4)10丝印(包括正反字符印刷)在基板上线路上印油墨，反面印字符油墨废气(G5、G7、G9)11固化利用紫外对油墨进行固化油墨废气(G6、G8、G10)12定位冲压按要求再次裁成工作尺寸边角废料(S2)13清洗(后处理)清洗表面的冲压粉尘及干燥废水(W5)14测试与检验对成品测试确保产品无断短路，并对成品的外观尺寸作检验废品(S3)15成品包
5、装按客户要求作真空包装，将板子进行装箱出货*：包括噪声设备设备配置见表 1-2表表 1-2 州新三联电子有限公司新建自动线设备配置州新三联电子有限公司新建自动线设备配置序号流程品名型号品牌 1投板L-RACK 投板机WT-0527威家华2线路前处理HBSDF-0460-033-AO上海华堡3印刷全自动印刷机台湾产4UVUV 干燥机GUC-484M群翊5冷却冷却翻板机台湾产6蚀刻/去墨 机蚀刻/去墨机台湾产7反面文字处 理台湾产8文字印刷全自动印刷机台湾产9UVUV 干燥机GUC-484M群翊410冷却冷却翻板机台湾产11防焊防焊前处理HBSDF-0460-032-AO台湾产12防焊印刷全自动印
6、刷机台湾产13UVUV 干燥机GUC-484M群翊14冷却冷却翻板机台湾产15文字印刷全自动印刷机台湾产16UVUV 干燥机GUC-484M群翊17冷却冷却翻板机台湾产18收板L-RACK 收板机WT-0528台湾产19去毛头除毛头印刷机HBSDF-0460-034-AO台湾产20上松香上松香机HBSGT-250-002-AO台湾产原材料消耗见表 1-3表表 1-3 单面板生产原材料消耗单面板生产原材料消耗序号材料名称公司单位每千平 方米物 耗总耗1阻焊绿油苏州永德基Kg21.06227602盐酸杭州万家化工吨0.7378843油墨祥乐田村Kg3.6239104油墨祥乐田村Kg3.984300
7、5酒精杭州高晶精细化工Kg17.7319156环己酮杭州高晶精细化工Kg6.873447硫酸杭州高晶精细化工瓶18.05194948四甲苯杭州高晶精细化工Kg6.2567509水m316818144052 工程分析工程分析2.12.1 废废水水技改项目所产生的废水分为生产废水和生活污水。生产废水主要包括：磨刷工序产生的淋洗废水，磨刷、微蚀等工序的后续清洗工序产生的清洗废水，显影后酸性蚀刻工序产生的含铜酸性废水，显影、脱膜等工序产生的有机废水(含油墨废水)。根据各废水水质特点，可将废水分为四大类：酸性蚀刻废水、混合清洗废水主要包括淋洗废水、清洗废水等不含特殊污染因子的废水。采用新工艺自动线生产设
8、备后，单面板生产总量增加 60%，单面板产品单耗水量减少 40%， ，因此总废水量与技改前总废水量基本持平。废水经处理后回用65%，因此废水排放量大为减少。1、酸性蚀刻废水蚀刻废水产生于显影后的酸性蚀刻工序，采用 HCl 为蚀刻液(现有企业不采NH3法碱性蚀刻，所以无铜氨废水产生)，蚀刻浓液不外排，由氯化铜槽和 HCl来控制酸度和液位，多余的氯化铜废酸液由回收公司(吴江阮氏化工)回收里面的铜，酸性蚀刻废水指酸性蚀刻后的冲洗废水，pH 值比较低。废水水量为39.04m3/d（单面电路板废水为 23.04m3/d，双面电路板废水为 16m3/d） ，而物料消耗中的盐酸主要变成高浓度 CuCl2废液
9、，加以回收(见废液部分)。2、 混合清洗废水混合废水主要包括淋洗废水、磨刷后的清洗废水等不含特殊污染因子的废水，其中淋洗废水含有固态微小铜屑。覆铜板磨刷等工序进行操作时用水淋洗，淋洗水除冷却作用外，还有清洗作用，将磨刷工序产生的固态微小铜屑冲刷干净。产生的清洗废水约 761.28m3/d 左右(单面电路板废水为 449.28m3/d，双面电路板废水为 312m3/d） ，清洗废水污染因子为 pH、CODcr、总铜、总镍、总锡、总铅等。3、退膜有机废水退膜有机废水主要来自贴膜工序后续显影、脱膜(油墨)等工序。在此操作6工序产生的显影废液、脱膜废液为有机废水的主要来源。产生的有机废水约53.44m
10、3/d 左右(单面电路板废水为 37.44m3/d，双面电路板废水为 16m3/d)，有机废水主要污染因子为 pH、CODcr、总铜。4、生活污水技改后企业拥有员工人数减少至 460 人，因此生活污水水量比现有企业生活污水量有所减少。 ，年工作日 300 天。员工日常用水主要包括办公楼用水、厕所用水等，由于只提供午餐，根据实际情况，生活用水量并不高，员工平均用水量 50L/人d，以排污系数 0.8 计，则产生生活污水约 18.4m3/d。生活污水水质指标 pH-7、CODcr400mg/L、BOD5200mg/L、SS250mg/L、NH3-N40mg/L。以上污水水量及浓度见表 2-1表表
11、2-1 废水水质水量情况废水水质水量情况废水来 源自动线 单面板 (t/d)半自动 线单面 板(t/d)双面板 (t/d)废水总 量(t/d)COD(mg/L)Cu2+（ mg/L）NH3- N(mg/L )pH酸性蚀 刻废水19.0441639.0410050-3.0混合废 水371.2878312761.281505.05.05.0-8.0有机废 水30.946.51653.4420002.0-8.0-9.0化学沉 铜废水-37.537.550015.0-5.0-6.0生活废 水-18.4400-40.0-合计 （除废 水、pH 外 kg/d）421.2688.5381.5909.6625
12、16.44.55.0-8.072.22.2 工艺废气工艺废气技改后企业所产生的工艺废气主要有粉尘、盐酸雾、水蒸气，其中粉尘主要来自下料、钻孔等工序；烟酸雾主要来自酸蚀刻过程产生的含 HCl 气体；硫酸、硝酸雾主要来自常温酸洗、浸酸等工序；水蒸气主要来自蚀刻、镀铜等有一定温度的操作工序；油墨废气主要是线路印刷、防焊印刷逸出的油墨废气；还有喷锡、松香或热风整平过程中产生的喷锡或松香废气等。1、粉尘原材料覆铜板进厂后需先根据印刷线路板尺寸下料、再根据图形设计钻定位孔及二次钻孔，此二操作工序均会产生粉尘，而后续的铣洗工序产生的粉尘较少。根据现有企业调查分析，产生粉尘约 86kg/d，26t/a(单面板
13、工艺 24t/a，双面板工艺 2t/a)，技改后企业配有两台单机除尘器对粉尘进行收集处理，风量约3600m3/h，过滤面积约 30m2，风速 2.5m/min，除尘效率可达 95%以上，经除尘后排放粉尘，经除尘后排放粉尘 1.17t/a。2、蚀刻 HCl 废气蚀刻工段蚀刻液中含有 HCl，易产生少量 HCl 酸雾。另外，在稀酸配制与清洗等过程中也有一定量的酸雾产生。根据类比调查，可测算得新三联公司硫酸雾排放量为 625kg/a 左右，即 0.625t/a。HCl 酸雾排放量为 8.8t/a(1%)，其中单面板工艺单耗下降，按增加产量计算蚀刻产生 HCl 酸雾为 8t/a，双面板工艺HC 蚀刻产
14、生酸雾为 0.8t/a。HNO3酸雾排放量为 0.0625t/a另外，在稀酸配制与清洗等过程中也有一定量的酸雾产生。现有企业收集的对象主要为钻孔后清洗生产线、湿膜生产线等密闭式操作工序以及酸性蚀刻生产线等酸雾主要生产点，尤其是酸性蚀刻安排在密封性较好的装置中进行，酸雾的收集率约占总产生量的 95%，收集后盐酸雾经酸雾净化塔净化后 15m 排气筒排放。盐酸雾初始浓度约为 140mg/Nm3。酸雾塔净化效率不低于 85%，净化后盐酸雾浓度低于 35mg/Nm3，排放盐酸雾约0.166kg/h，0.798t/a。此外，根据余杭疾控中心监测，车间内化学镀铜工段 HCl酸雾浓度为 2mg/m3，根据 HCl 工段发生面积 1500m2和换风次数可以估算得到HCl 酸雾无组织排放量为 0.0625kg/h，0.3t/a。排放总盐酸雾约0.2285kg/h，1.098t/a。酸雾塔吸收液经一段时间使用后需要更换，现有企业将
