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1、度。另外注意在施焊过程中，要将焊接面尽量水平放置，并使用挡模加以控制熔化铅料的流 动方向，以减少坠流发生。采用这些工艺措施后焊接工作顺利地完成，其焊接强度，表面质量 大大提高。 至此试制电极任务中最大的难点焊接，被攻克了。试制任务得以顺利地进行。经过 我们反复对电极进行实际使用试验，制作的电极完全满足电镀工艺的要求。通过7”背投玻壳 模具镀铬电极的研制，这既满足了公司对新品开发的时间进度要求，也使员工队伍得到了锻 炼、提高，在工作中勇于挑战，勇于创新，通过自己的实际工作体现了自已的人生价值。镍钨合金电镀工艺缺陷的原因分析及对策 朱占峰王晓松刘洪波 河南安彩集团成都电子玻璃有限公司l当前在模具表
2、面镍钨电镀实践中，电镀麻点、电镀层粗糙、电镀层厚窿分布严重不均等现 象是一个长期存在的普遍性问题。(如何解决此类电镀缺陷，是我们全面提高模具质量，保证 模具上机合格率的关键。幸。根据我们的生产)实践j电镀缺陷的产生。与电镀工艺参数的设定、电镀相关配套设施的4、 用有密切的关系。1一、镍钨电镀相关工艺及配套设施方面的缺陷分析和对策： 1因我们采用的是模具镀前喷砂工艺。如在喷砂环节上把关不严、责任心不强，未将残 存于模具表面的砂粒清扫干净，势必会造成下一道电镀工序的缺陷，如电镀麻点等。因为最终 结果是会因砂粒进入镀槽而导致电镀液被污染，这将使电镀工作无法正常进行。因此，加强 对镀前喷砂工序的管理是
3、杜绝电镀缺陷的必要手段之一。2镍钨电镀溶液采用了空气搅拌工艺。这是保证模具电镀质量的方法之一。其目的是 保证电镀槽内各部位镀液浓度和温度的一致均匀性。但搅拌所使用的空气质量的优劣，将直 接影响电镀液的洁净度。空气管道中的灰尘、铁杂质、冷凝水、油污一旦进入电镀槽，必然会 造成电镀液的污染。如何保证搅拌空气的质量(洁净度)首先从设计上考虑。即用无缝不锈 钢管道代替传统所用的碳钢管压缩空气也用露点为一40仪表空气代替普通压缩空气，对 安装完了的管道在投入前必须给予充分的振打清洁。鑫此，保证压缩空气的洁净度，也是防 止电镀缺陷产生的重要措施之一。 3镍钨电镀线所使用的水均为纯水，其目的是避免因水的原因
4、对镀液造成污染而影响 电镀质量。纯水是通过管道连接，纯水的水质好坏直接影响到电镀液的洁净。水也是极易被 污染的，在供水环节上，如出现某种缺陷，也会造成电镀液被污染。为保证纯水不因管道受影 响，所以在设计时也将以往采用的PVC材料更换为了无缝不锈钢管。当然，供水管道安装后 也要充分清扫。因此。保证纯水的水质也是避免电镀缺陷的重要措施之一。 经过长期的实践，尽管造成电镀缺陷的因素很多，无论是工艺因索还是设备因素，但抓好174喷砂环节、空气质量、水质这三个重要影响因素是减少电镀缺陷的关键。 通过以上三个方面的 努力大大提高了模具表面镍钨电镀的效率。电镀麻点发生的机事 由原来的80减少到2以下，这样既
5、节约了大量的人力、物力和能源消耗，叉保证了屏凸模 的电镀质量。二、优化模具周围电流密度分布，改善镀层质量 在镍钨电镀过程中经常会出现因镀层分布不均而导致镀层厚度相差很大的电镀不良现 象。因为局部镀层过薄或过厚的话，均会对模具的使用效果或后续工序带来一定影响。特别 是局部镀层过厚，严重时会产生镀层脱落。所以如何解决这种电镀不良现象也是摆在我们面 前的技术难题。 具体联系到我们的屏凸模镀镍钨，发生电镀不良的部位主要集中在屏凸模四边、四角部 和R部。电镀不良现象为粗糙，用手可感觉到明显的刮手。分析此现象，实为金属离子结晶 速度过快所致，严重时将脱落，且从模具表面颜色的一致性也能看出异常。据此可推断屏
6、凸 模有效面镀层分布不均。经检测也确实如此，四边、四角的镀层厚度可达2030am，而凸模 的中心厚度则仅有5-69m(E常的镀层厚度四角部应为812Lm、中心为46,urn)镀层厚 度极差很大。为了彻底解决这一技术难题，我们通过调整工艺参数，反复进行试验，但改善的 结果都不是很理想。最后通过认真分析并查找资料，经多次试验，初步得出这样的结论：造成 屏凸模镀层分布不匀的原因在于凸模边缘及四角部离电镀槽内阳极袋距离较中心近。且存在 尖端放电视象，即尖端电流密度明显大于其它部位，我们认为这就会导致这些地方的金属沉 积较其它部位多，镀层厚度也自然较其它部位厚得多。通过以上分析。我们认为要想使镀层 厚度
7、极差变小，就要设法降低这些地方的电流密度，即均衡横具表面的电流密度。抑制该部位 金属离子的沉积量。根据我们现有的条件，理想的办法就是改进挡流板。因目前所用的挡流 板都是在电镀时安装在屏凸模电镀夹具的四个角都，从理论上讲。尽管这些挡流板起到了一 定的均衡模具表面电流密度的作用，但结果不理想。所必为了改善挡流板的作用，根据我们 的分析，我们决定在四个阳极袋位置加装大的挡流板。取代原有的挡流板，以改善屏凸模周围 的电流密度的分布。使电流密度分布比较均衡获得比较理想的、厚度分布比较均匀的镀层。 同时为了使电流密度分布均衡更理想，我们在大的挡流板上，还设计了加工很多的小孔，以便 于镀液中的金属离子能够按
8、照我们的意愿从阳极透过小孔均衡地向阴极(屏凸模作为阴极) 做有规则的运动，保证模具表面镀层厚度均匀。另外，考虑到在模具进行电镀时，其侧面部位 的电流密度较有效面部分大，因此我们对孔的加工和分布也作了比较独到的设计，即在挡流 板上方(对应于模具侧面部分)加工的孔较下方(对应于模具有效面部分)的孔小一些，并且使 这些孔呈扇形分布。通过以上技术创新。并实施于7”背投屏凸模、2l屏凸模的电镀，结果还是比较理想的。 无论从模具表面目视检查(模具表面镀层颜色一致，无明显的异常或粗糙现象)，还是从抽测 的模具表面的镀层厚度(边缘10-12pm，中心为4-6urn，这与我们理想的镀层厚度分布很接 近)。电镀质量大大提高。总之。通过这次创新，使我们有了很大的收获。现在我们已不需要 在每次电镀时安装专用的挡流板，节约了电镀时的装夹时间，减少了这道工序产生缺陷的可 能，既优化了我们的电镀操作工艺，又进一步提高了电镀合格率，保证了模具的电镀质量。175
