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1、1南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者 丰彬 学号 30712P24 系部 微电子学院 专业 电子电路设计与工艺 题目 PCB 生产质量检测与管理 指导教师 陈和祥 评阅教师 完成时间： 2010 年 5 月 6 日 2题目：题目：PCB 生产质量检测与管理摘要摘要：在印制电路板生产的整个工序中，质量检测对于生产的重要性。因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性，要达到时刻出现问题解决问题，这样才会达到更高的生产要求和产品的最高工艺性。本文主要关于印制电路板在整个生产中的质量追踪，通过不同的物理检测方法保证产品的质量控制，以时刻检测作为产品的保证，通过发现问题解决问题的形式保证产
2、品质量。通过论文的完成，加深对 PCB 生产质量检测与管理的理解，掌握一些专业技术性标准数据，锻炼解决实际问题的能力。关键字：关键字：质量 检测 管理3TitleTitle：PCB production quality testing and management AbstractAbstract：In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production. Because only moments to track product
3、 quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through
4、different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understa
5、nd and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.KeywordsKeywords：quality testing management 4目目 录录 1 引言 2 质量管理的基本理论及重要性 2.1 质量检测理论 2.2 质量控制理论 2.3 质量保证理论 2.4 质量监督理论 3 物理实验室的基本检测 3.1 热负荷测试 3.1.1 漂锡测试 3.1.2 TG 测量 (DSC) 3.1.3 Tg 和 Z 轴膨胀系数（TMA） 3.2
6、 机械负荷测试 2.2.1 小刀测试 2.2.2 十字砍测试 2.2.3 铅笔测试 2.2.4 簧秤测试 3.3 其他测试 3.3.1 X-Ray 测试 3.3.2 背光测试 3.4 金相切片 结论 致谢参考文献51 1 引言引言现代质量管理在其生产和发展的历程中，吸收和借鉴了现代科学技术、应用数学及管理科学等内容，其理论日趋完善，实践日益丰富，已形成了比较完善的理论体系。奥地利技术及系统技术公司（简称 ATBr(High P)X-Ray I (XDVM-W)Medium Phosphor Ni/AuAu/NiP/Cu;Br(Medium P)AgAg/(Cu)/EpoxyHigh Phosp
7、hor Ni/AuAu/NiP/Cu;Br(High P)Medium Phosphor Ni/AuAu/NiP9/Cu;Br(Medium P)Hard Gold Ni/AuAu/Ni/Cu;Br(Hard Gold)Ni/Pd/AuAu/PdP4/NiP9/Cu;BrX-Ray II(XDVM-P)SnSn;Br将测试件放在测试平台上, 测量试样的中心位置.一般要求每个面要沿对角线测取三个点，两面共六个点，取平均值，参考规范要求，判定是否合格。3.3.2 背光测试背光测试的目的是检查通孔的无电镀铜情况。背光测试是每次铜线进行生产时必须进行的测试，通孔的无电镀铜情况，防止镀液中有杂质。背光测
8、试设备和辅助材料:取样铣床，碾磨机，显微镜(50-500 倍)。15背光测试测试方法:用取样铣床选取样本，然后用碾磨机将一边的通孔磨至中心位置处，最后将另一边剪或碾磨至离通孔边缘 1-1.5 mm 处，用显微镜 50倍进行背光观察（见图 3） 。图图 3 3 背光测试背光测试背光测试测试方法评价标准如图 4 所示，其中图中 D10 和 D9 符合要求，D1至 D8 不符合要求。图图 4 4 背光测试测试方法评价标准背光测试测试方法评价标准3.43.4 金相金相切片切片金相切片是通过制作纵切片和平面切片可以得到极微小区域产品的质量。金相切片是整个试验室最基本的测量方法。这是技术员最基本的技能，整
9、个流程都是要求每个人掌握，从切板，灌浇，到磨切片都要求我们去操作，到测量，都是最基本的方法。16金相切片设备和辅助材料:取样铣床或冲床 ，金属棒，埋入辅助材料，Technovit 4004 粉末和液体，压力锅，研磨机，砂纸 60, 180 和 1200，显微镜 (6.4-40 放大)，显微镜 (50-500 倍)，抛光机，抛光膏及其液体，双面胶。（1）纵切片的制作打开取样铣床，在指定的位置用取样铣床取样，利用金属棒连接样本并利用埋入辅助材料将其放入像皮内，按 1：2 的比例混合 Technovit 粉末和液体并埋入切片，将切片放入压力锅内并打开空气压力，固化大约 10min。固化后将切片从像皮
10、中取出，打开研磨机，研磨切片的另一面。研磨切片面。放在研磨机上研磨，不断地利用显微镜控制，研磨到孔中心。关闭研磨机，打开抛光机，使用抛光膏及其液体抛光其粗糙面使其精美。关闭抛光机。如果需要，我们还须在抛光之后进行微蚀。首先，用一根浸满微蚀液的棉花棒在切片表面来回擦拭 3-4 秒钟，然后用水冲洗干净。为了保证微蚀的质量，我们须每 4 个小时配一次微蚀液。利用 LIMS 给切片编号，并使用显微镜的 50-500 倍进行观察并根据评价标准测量。（2）平面切片的制作用取样冲床得到 2525 mm 的样本，在预先准备的固化样本上贴上双面胶，粘上样本，打开研磨机，用研磨机研磨到期望的层上，关闭研磨机，打开
11、抛光机使用抛光膏及其液体抛光其粗糙面使其精美。关闭抛光机。使用显微镜的6.4-40 倍进行观察。从最基本的铜线检测生产到各种测量，再到出货报告等等。金相切片是最基本的方法。我们主要检查盲孔的孔径，孔壁铜厚，内径，Total Relieve,CU Relieve，凹陷，绝缘层厚，各层铜厚，还有 PTH 孔的孔壁铜厚等等需要时刻监控的物理数据参量，以保证产品的检测控制。结 论随着工业技术的不断进步，印制电路板 PCB 在电子安装业界中占据越来越重要的地位。质量更是每个公司的发展保障。我们通过各种古老或者一些先17进的仪器设备来更好的控制产品质量。作为全球知名的 PCB 行业的领导者，我们更应在质量
12、上让客户满意，这也是我们的指导方针。同时与我们的客户/供应商和能够保持长期的合作伙伴关系，通过维护管理体系，努力防止污染，消除健康和安全危险。我们希望通过自己的不懈努力，为 PCB 行业的发展做出我们应有的贡献。通过我们每天的工作，时刻保持良好的工作态度，严格控制产品质量，使 PCB行业得到更大的发展。致 谢在论文的完成过程中，感谢学院提供的实验条件及奥特斯（中国）有限公司提供的技术指导和设备支持，同时也感谢陈和祥老师的关心与指导。参考文献1 金鸿,陈森.印制电路技术M.北京：化学工业出版社,2003.12. 2 李勇成.PCB 全面质量管理.印制电路与贴装,2001(11):14-18. 3 林云堂.PCB 企业如何进行过程控制.印制电路信息,2004(5):54-56. 4 陈兵，柴志强. 扰性印制电路.北京：科学出版社.2005. 5 韩福荣，刘源张.现代质量管理学.北京。机械工业出版社，2007.6.
