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1、编号：支架进料检验规范生效日期：页数：1/4一.目的：为明确其进料检验标准及检验项目，以确保其质量。二.适用范围：产品类产品检验。三.抽样方式：依 MIL-STD-105E II 中的 AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5。四.需同时使用之文档：产品规格书、SEF、供货商规格书。五.内容5.1 物料送检后,仓库须提供进料检验单,并在其单上注明来料数量、型号及料号等。5.2 物料送检后,IQC 如果发现无相关检验规范,必须尽快以联络单的方式告之仓库采购及工程等。5.3 检验仪器设备及相关数据：卡尺、产品规格承认书、显微镜、卤素灯、供货商出货检验报告、玻璃平台、 拉力计、焊锡炉、烤箱、二
2、次元。 5.4 主要检验项目及内容：1. 数量 2.尺寸 3.外观 4. 包装方式 5.烘烤试验 6.焊线拉力测试7.焊锡性 5.5 详细检验项目：材料名称材料名称SMD 支架支架抽样依据抽样依据MIL-STD-105E II检验方式检验方式抽样抽样检验项目检验方法检验标准检验仪器量具缺陷类别1数量按来料包装方式清点整包数 量，每批抽检 3 包。不可少数任一包少数即视为一个 缺点计算器MA2尺寸规格每次抽取 5 片支架依承认书 测量所标识关键尺寸。依据规格承认书所标识测量尺寸部 位(详见承认书) A.定位孔距离 B.垂向两 SMD 距离 C.PIN 大小 D.横向第一个到最后一个距离. E.垂
3、直第一个到最后一个距离 F.垂向的宽度. G.定位孔大小 H.横向两 SMD 同心距离. J.SMD 支架总长度. K.SMD 厚度卡尺 二次元CR编号：支架进料检验规范生效日期：页数：2/43外观生锈样品置 20 倍显微镜下目视 全检重点观察：SMD 焊线 固晶区、PIN 脚。a. 每片支架 SMD 固晶焊线功能区不 允许有生锈或变色。 b. SMD 的 PIN 脚不可以生锈。显微镜CR CR混料混有两种以上的不同型号 或有记号之材料。A. 跟工程提供的标准样品进行比较, 不可以与标准样品不一致。 B. 同一批材料不可以有两种以上的不 同规格支架。显微镜CR CR刮/压伤在 20 倍显微镜下
4、目视,重点 观察：SMD 焊线固晶区、 PIN 脚和 PPA 等区域。ASMD 区域内，固晶焊线区表面刮 伤、压伤严重者或粗糙者。 BSMD 的 PPA 表面不可以粗糙及连 续性严重刮伤。显微镜MA污染在 20 倍显微镜下目视,重点 观察：SMD 焊线固晶区， PIN 脚，PPA 等区域。A固晶焊线区有电镀产生的水纹或 白雾等其它异物现象。 BPIN 脚上有电镀产生的水纹或白雾。显微镜CR氧化/变色 在 10X 显微镜下目视，重 点观察：SMD 焊线固晶区， PIN 脚等区域。ASMD 焊线区固晶区不能出现变色， 发黄等现象。 BSMD 的 PIN 脚不能出现变色、发 黄等现象。显微镜CR胶体
5、变色目视重点观察 SMD 的 PPA 材料。APPA 材料不能出现未经烘烤即变 成褐黄色或灰色。 BPPA 材料在正常烘烤 160/2H 情 况下不能变成其它颜色。MA变形目视观察整片支架，及单 个 SMD， （将支架平放在 水平玻璃上，观察变型度）A产品结构不能遭拉伤变形弯曲， SMD 不能有单一部份从支架脱离。BSMD 不能成方形或椭圆形等其它 形状。 C长方向小于 0.8mm,宽方向小于 0.6mm,扭曲小于 0.6mm.MA残胶目视观察整片支架及单个 SMD。料片不得有注胶机注胶时残存的料丝、 残胶和入料口。MA编号：支架进料检验规范生效日期：页数：3/43外观破损目视观察整片支架及单
6、个 SMD。支架不能存在有破损现象，并且 SMD 的 PPA 不能的胶体不完整、破 损、裂开之现象。显微镜CR错位目视观察整片支架及单个 SMD。A支架上下合并处移位不能超过 0.2mm。 BPPA 正面位移不能超过 0.1mm。显微镜MA毛刺11显微镜 10X 下观察,SMD 杯 壁边缘及外部边缘。A沿支架平面方向上的 PPA 毛刺小 于 0.2mm。 B碗杯口上 PPA 毛刺小于 0.1mm。 C杯底毛刺:碗杯底部 PPA 毛刺小 于 0.1mm。 D碗杯平面不可以有大于 0.05mm 的凹凸不平.显微镜MA杂质,异12物显微镜 10X 下观察,PPA 碗 杯杯壁内外.A碗杯表面有异物不能
7、大于 0.2mm B碗杯杯壁异物不能大于 0.2mm C碗杯杯底异物不能大于 0.2mm D固焊区异物不能大于 0.1mm显微镜MAPIN 脚损13伤在 10X 显微镜下观察，PIN 脚折脚处不能有裂痕.4 个 PIN 脚折弯的地方不能出现明显 裂痕,不能露出铜材.显微镜MA污染14支架表面沾异物或其它可擦 拭之污染A功能区不能大于 0.1mm B非功能区不能大于 0.2mm显微镜 比对卡MA刮/压伤1510X 显微镜下功能区和非功 能区的伤痕。A功能区不良不能大于 0.1mm 或连 续出现。 B非功能区不良不能大于 0.2mm 或 边续出现显微镜 比对卡MA电镀粗糙1610X 显微镜下检查功
8、能区和 非功能区的电镀状态。A支架表面不平整，有凸起或凹孔 现象 B功能区不能出现大于 0.1mm 的或 连续总面积超过 1mm. C非功能区不能出现大于 0.2m的 或连续总面积起过 2m显微镜 比对卡MA4性能检验烘烤在烤箱内温度：160/2H。 A支架不可以退色、起泡、变色或 其它异常。 BPPA 不可以变形，破裂等。烤箱 显微镜CR编号：支架进料检验规范生效日期：页数：4/4镀层供货商每次送货需提供镀层 厚度测试报告。A主功能区电镀需 120u 以上，非 功能区为烘烤后不变色为原则。 B抓住支架两边扭转 180 度，不良有镀层剥离现象CR焊接在烤箱内以 160/2H 烘烤后抽取 2PC
9、S 焊线 20 点。A拉力必须大于 5G。 B不能从 A 点和 E 点断开。显微镜 拉力计CR资料每批电镀支架必须附电镀膜 层厚度测试记录，素材支架 必须附尺寸规格测试报告。其报告上必须注明其功能区电镀膜层 厚度，其尺寸必须与承认书相符。CR刷墨依作业指导书进行刷墨试验。 用 3M 胶带贴好之后，连续做 3 次， 不能有脱墨现象。胶带MA渗透试验用 HL2002 胶水封胶，经 2H 烘烤干冷却之后，取样 50PCS 灯仔，放在 100 度的红墨水中煮1.5-2H，用刀片从 PIN 脚处切开在 20X 显微镜下检验。墨水不能从 PIN 脚与支架的结合处渗 透进胶内的 1/3 以上。烧杯 酒精灯或 加热器 红墨水CR编制： 审核：核准：
