pcb 制造流程及说明

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1、PCB 制造流程及制造流程及說說明（上集）明（上集）一一. PCB 演變演變1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的 基地，以組成 一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結 總其成所有功能的 角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電 子構裝層級區分示 意。 1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路“(Circuit)觀念應用於電話交換機系 統。它是用 金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙， 成

2、了現今PCB的 機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而 今日之 print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 1.3 PCB種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下 就歸納一些通 用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper

3、、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 C. 以結構分 a.單面板 見圖1.5 b.雙面板 見圖1.6 c.多層板 見圖1.7 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板,見圖1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。 1.3.2製造方法介紹 A. 減除法，其流程見圖1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本

4、光碟僅提及但不詳 加介紹，因有 許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製 程為主軸，深入淺 出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的 PCB 走勢。二二.製前準備製前準備2.1.前言 台灣PCB產業屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像 美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn- Key業務。以前， 只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排 版、打帶等作業， 即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，P

5、CB的製造面臨了幾個挑 戰:（1）薄板（2） 高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈 桌、筆刀、貼圖及照 相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以 手工排版，或者還需 要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing) 工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或 DFM(Design For Manufacturing) 自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等 資料。 2.2.相關名詞的

6、定義與解說 A Gerber file 這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫 Gerber Scientific （現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十 年，行銷於世界四十 多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸 入繪圖機就可繪出 Drawing或Film，因此Gerber Format 成了電子業界的公認標準。 B. RS-274D 是Gerber Format 的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industrie

7、s Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。 2.Coordinate data： 定義圖像（imaging） C. RS-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters， 或稱整個extendedGerber format 它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 D. IPC-350 IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生, 然後依此系 統,PCB SHOP 再產生N

8、C Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底 片. E. Laser Plotter 見圖2.1,輸入Gerber format 或IPC 350 format 以繪製Artwork F. Aperture List and D-Codes 見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係, Aperture的定義亦見圖2.1 2.3.製前設計流程： 2.3.1客戶必須提供的資料： 電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列 資料以供製作。 見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時

9、客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書 （保證製程中使用之原 物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要 性，以免誤了商機。 2.3.2 .資料審查 面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下 所述。 A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能 力檢查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。 主要的原物 料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油 墨（So

10、lder Mask）、文 字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有 不同的物料需求與 規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。 表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。 C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有 無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查. D.排版 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳 化，可減少板材 浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.

11、下列是一些考慮 的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽 頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版 尺寸恰當與否有關係。 大部份電子廠做線路Layout 時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。 因此，PCB工廠 之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL時可有最佳 的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。 a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。 b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

12、 c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。 d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸. e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排 版間距須較大且 有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符 合較大生產力，但 原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計 的準則與工程師的經 驗是相當重要的。 2.3.3 著手設計 所有資料檢核齊全後，開始分工設計： A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設計工程師就要決定最 適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分

13、作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖示幾種代 表性流程供參考.見 圖2.3 與 圖2.4 B. CAD/CAM作業 a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。 目前，己有 很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout 設計軟體並不會產生此檔。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接 輸出程式. Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之thermal pad等。著手 設計時，Aperture code和sh

14、apes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。 b. 設計時的Check list 依據check list 審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。 c. Working Panel排版注意事項： PCB Layout 工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的 記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影 響。 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板 材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多. 下列是一些考慮 的

15、方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、 防焊、乾膜、鑽 頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和 排版尺寸恰當與否有 關係。大部份電子廠做線路Layout 時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的 生產力。因此，PCB 工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout 的尺寸能在排版成 工作PANEL時可有 最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。 1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。 2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。 3.連片時

16、，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。 4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸. 5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版 間距須較大且 有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能 力亦需提升，如 何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。 進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排 版注意事項 。 d. 底片與程式： 底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖 機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪製的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字 底片。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很 多PCB廠的一 大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。 而底片製造商亦積 極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片. 一般在保存以及使用傳統底片應