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1、PCB 的叠层参考的叠层参考名词定义：SI 个，信号层；GND，地层；PWR，电源层 电路板的叠层安排是对 PCB 整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机 的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规则： 1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地） ； 2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。下面列出从两层板到十层板的叠层：2.3 六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板设计。 推荐叠层方式：2.3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 对于这种方案：这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层于接地层相邻，电
2、源 层与接地层配对。每个走线层的阻抗都可以较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力 线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.3.2 GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND 对于这种方案，该方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的 所有优点，并且这样顶层和地层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需 要注意的是电源层要靠近非元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI 性能 要比第一种方案好。 小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量小，已获得好的电源、地 耦合。但 62mil 的厚，层间距虽然得到减小，还是
3、不容易把主电源与地层之间的距离控制 得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时 通常选择第一种方案，设计时，遵循 20H 规则和镜像层设计规则。2.4.2 是第三种叠层的变种，由于增加了参考层，具有较好的 EMI 性能，各信号层的特 性阻抗可以很好的控制 1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层2.4.3 最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。 1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 2 Ground 地层，较好的
4、电磁波吸收能力 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 5 Ground 地层 6 Signal 3 带状走线层，好的走线层 7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 8 Signal 4 微带走线层，好的走线层PCB 叠层参考：2 层 S1 和地，S2 和电源 4 层 S1，地，电源，S2 6 层 S1，S2，地，电源，S3，S4 6 层 S1，地，S2，S3，电源，S4 6 层 S1，电源，地，S2，地，S3 8 层 S1，S2，地，S3，S4，电源，S5，S6 8 层 S1，地，S2，地，电源，S3，地，S4 10 层 S1，地，S2，S3，地，电源，S4，S5，地，S6 10 层 S1，S2，电源，地，S3，S4，地，电源，S5，S6
