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1、1.印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为：设计、制作、焊 装部分。 2.元器件的焊接位置有单面焊装、双面焊装 3.电路板的制作方式分为人工制作、自动制作 4.SMT 通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊 5.印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用 6.印制电路板按照结构分为单面板、高密度板、多层板 7.电子电路板为集成电路提供的是导电图形 8.飞机里面的电路板属于军用电路板 9.照相机里面的电路板属于民用电路板 10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔 11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料 12. 13. 多层板中看不见埋孔 14. 设计电路板时，焊盘不可能的形
2、状是三角形 15. 会产生磁场干扰的是电感 16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管 17. 焊接元器件时，烙铁的温度一般在 330 度 18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔、通孔 19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔、自动钻孔 20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔 21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有 铜面处理、丝网印刷 、预烘处理、 烘干处理 22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺 23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机 24. 湿膜图形转移专用设备 液态光致抗蚀剂 网版印刷机 辊轮涂刷机 25. 在设计电路板时电子元器
3、件是不可以随意摆放的。 26. 对于发热元器件应优先安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或者散热电风 扇，以降低温度，减小对临近元器件的影响。 27. 沉铜是为了实现双层或多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导体连 接的。 28. 表面安装技术的英文简写 SMT 29. 电路板设计线宽时，地线最宽。 30. 在印制电路板时，电源线与地线应布设在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰 31. 元器件在工作中容易发热的是功率管 32. 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有 配制蚀刻剂 蚀刻 清洁 33. 印制电路板外形加工的基本方法 剪切 铣板 开 V 槽 34. 双面板制作比单面
4、板多的工序有 沉铜 全板电镀 35. 多层板自己独特的工艺有 内层黑氧化 压层 36. 印制电路板在确定选择板子厚度时，需要考虑的因素 元器件的承重 震动冲击 37. 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层。 38. “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接。 39. 印制电路板的图形转移设备要求主要有干膜图形转移法和湿膜图形转移法。 40. 印制电路板的外形加工操作规程：剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺。 41. 印制电路板的设计主要是设计电子元器件的排列和布线。 42. 手工焊接电路板时，移开电烙铁的方向应该与电路板大致成 45 度方向。 43. 彩色电视机里面的电路板属于民用用印制
5、电路板。 44. 印制电路板的线宽原则：地线 电源线 信号线。 45. 印制电路板的电磁干扰主要包括传到发射和辐射发射两方面。 46. 铜箔板是由绝缘的基板、铜箔板压制而成的。 47. 19.蚀刻机进行印制电路板蚀刻的基本方法有 涂抗蚀层 曝光 电镀 48. SMT 与 THT 相比的优点有 安装密度提高 导线间距减小 导线宽度减小 49. 印制双层板时，两个板层上的导线可以是 45 度相交 垂直相交 斜交 50. 印制电路板主要的设计是 元器件的排列 布线 51. 印制电路板最基本，最重要的要求是 避免短路 避免断路 52. 抑制电磁干扰的基本方法是 抑制干扰源 切断干扰途径 53. 印制电
6、路板的安装方式 水平安装 垂直安装 54. 双层板布局时，底层一般放置 贴片电阻 发光二极管 55. 与其他基板相比，用纸基板做电路板最大的特点是 价格低廉 相对密度小 56. 双面板最主要的工序是沉铜 57. 印制电路板尺寸的大小选择是向外扩出 58. 印制电路板的公共地线应尽量布在电路板的边缘 59. 盲孔是位于电路板表面，有一定的深度 60. 在对印制电路板进行钻空时，应遵循的工艺流程是进料备针钻孔 61. 安装数控钻孔机时，要用专用的地线，一般要埋在地下 1 米深以上的铜板上。 62. 在对印制电路板进行钻孔时，电路板下方有个垫板，下面不是该垫板的作用是方便钻 头钻孔 63. 用于多层
7、板钻孔的垫板是 UV 白垫板 64. 在对多层板进行压层时，所用到的纸有 牛皮纸 .离心纸 65. 化学氧化主要有哪些 黑化 棕化 66. 黑化产生的物质有 氧化亚铜 氧化铜 67. 棕化时，溶液里面的有机物含有以下哪些物质 .氮 .硫 氧 68. 手工钻孔的步骤是进料备针定位钻孔 69. 钻孔完成后的印制电路板，需要去掉感光层，所用的溶液是天那水 70. 数控钻孔比手工钻孔少了那个步骤定位 71. 激光钻孔的基本流程是进料定位钻孔 72. 数控钻床在工作时，要每隔 5 分钟检查一次，确保钻床的正常运行。 73. 在沉铜时，用来装板的手套是棉布手套 74. 在沉铜时，用来卸板的手套是塑胶耐酸手
8、套 75. 沉铜完成后，卸下来的板子应放在稀硫酸中 76. 电子印制电路板沉铜的工艺流程是去毛刺基板清洁处理微蚀刻处理活化处理 化学镀铜 77. 在对印制电路板进行催化处理时，处理液浓度不是越高越好。 78. 制作覆铜板时，铜箔不是越厚越好。 79. 印制电路板喷锡时，为了避免长时间的工作使助焊剂进入手中，在工作时可 80. 采用隔热和柔软度较好的橡胶手套套在细帆布手套的外侧，来避免助焊剂侵入 81. 手中。 82. 进行多层印制电路板各层连接的基本方法是 激光钻孔 光致成孔 使用导电胶83. 印制电路板生产制造过程中的油墨印刷可分为 感光线路油墨印刷 阻焊油墨印 刷 字符油墨印刷 84. 印
9、制电路板的阻焊层需要经过干燥固化过程，常用的干燥设备是 红外线干燥设备 热风干燥设备 85. 印制电路板的热固化印料的特点是 耐高温 绝缘性能好 有良好的耐磨性 和弹性 86. 沉铜时，溶液的值是显强碱 87. 基板清洁处理时，对清洗溶液加热的再生电压是 250V 88. 水洗印制电路板的溶液温度是 55-65 度 89. 印制电路板图形转移的干膜法操作流程是.板面清洁处理贴干膜曝光显影 90. 贴膜程序必须在暗室中进行。 91. 印制电路板全板电镀的核心工艺是电镀铜 92. 配置氯化铁溶液可以在聚乙烯制容器中进行。 93. 在进行蚀刻是所佩戴的手套是橡胶手套 94. 在对板子进行压层时，需要
10、用激光定位，该激光器是 CO2 激光器 95. 在对多层板进行压层时，原材料从外层到内层的顺序依次是防震纸，铜箔，半固化片， 分离薄膜 96. 印制电路板的光固化印料的特点是 污染小 不堵网 97. 稳定性好 98. 印制电路板的丝印阻焊油墨的作用是 防止元器件在波峰焊时造成短路 防止各种电 解质的侵害 防止线路氧化 99. 噴锡机风刀的特点是 间隙均匀 硬度高 使用寿命长 100. 焊锡溶液涂覆在印制电路板的表面和孔壁处的作用是 .是电路板表面传热均匀 防止 裸铜面氧化 增强可焊性 101. 激光切割机的特点是 速度快 温度高 精度高 102. 层压机开机的操作流程是开启总电源，将层压机门打
11、开，将电气控制柜开关打开，启 动层压机电源，打开液晶显示器，打开加热准备开关 103. 关闭层压机的操作流程是关闭加热开关，关闭加热准备开关，关闭冷却水开关，关闭 压缩空气开关，关闭总电源 104. 传统多层印制电路板的制作方法是内层表面清洁处理，进行微蚀，化学氧化，生产黏 结片，叠板，压合，成型与磨边 105. 多层板压合的过程不包括热压 106. 印制电路板蚀刻的步骤是涂抗蚀层成像显影电镀褪膜蚀刻清洗 107. 进行图像转移时，由于感光性树脂材料比较的厚，所以要用 108. 大功率曝光机进行曝光。 109. 在进行压层操作时，必须佩带的手套是橡胶手套 110. 适用于油墨的快速批量印刷的是
12、感光线路油墨印刷 111. 抑制干扰源的方法中优先考虑切断干扰源。 112. 散热片的目的是为了散热，在电路板中也要固定。 113. 双层板顶层一般放置发热元器件 114. 印制电路板上各元器件的引脚长度应尽可能地短，以增加抗震能力。 115. 钻头包括 钻尖 钻柄 .螺旋刀 116. 数控钻孔比手工钻孔多了哪几个步骤 检查钻头 再次钻孔 117. 送到钻孔区待钻孔的印制电路板，必须做的进料检查有 .料号 数量 版面抽检 118. 在进行沉铜之前要进行的操作有 去毛刺 清洁板子 催化活化处理 119. 清洁基板钻孔内的钻污所用的溶液有 浓硫酸 高锰酸钾 120. 沉铜的目的是为了多层板之间的电
13、气连接 121. 微蚀刻印制电路板的溶液是硫酸和双氧水混合溶液 122. 沉铜所使用的还原剂是甲醛 123. 阻焊油墨的保存温度一般在度以下 124. 印制电路板最后必须经过的一道工序是喷锡 125. 噴锡机的工作流程是固定印制电路板，预热操作，启动喷锡，送出印制电路板 126. 印制电路板喷锡前的清洗处理的脱脂剂通常是酸性材料 127. 喷锡前要对印制电路板进行预热处理，预热的设备是红外加热管 128. 激光切割机不适合切割亮光板 129. 剪切印制电路板的特点是加工周期长 130. 在印制出成品电路板中，根据 IPC 标准规定，露铜/镀层交叠区不大于 0.8mm，是对 3 级板子的接收要求
14、。 131. 印制电路板的质量检验操作流程是目检，尺寸检验，镀层检验，镀层结合力检验，热 应力检验，印制导线剥离强度检验，介质耐电压检验，电气检验 132. 钻头的哪个部分坏了，钻头还可以修一下继续用钻尖 133. PTH 是化学镀铜的简称。 134. 雕刻电路板适合于小批量简单板子 135. 腐蚀电路板最常用的蚀刻剂是氯化铁蚀刻剂 136. 冲板不适合印制电路板的过孔的加工 137. 印制电路板检验的最后一个环节是电气检验 138. 热应力检验是指热应力后金属化孔的质量检验 139. 操作人员在进行印制电路板的白哦面贴装操作时，操作车间的温度是 23-28 度 140. 用电阻和电容串联可以抑制电磁干扰。 141. 晶体振荡器与单片机之间的连接引脚应尽量的靠近。 142. 印制电路板安装时，较高元器件不应该应靠近出风口 143. 印制电路板上的过孔作用有 固定元器件 实现多层板之间的电气连接 144. 覆箔板严格的进行裁剪是为了满足 印制电路板的加工 元器件的焊接 整机运 行 145. 小型钻孔机有哪几种定位法 光学定位法 钻孔模板定位法 146. 现代印制电路板的需要，对数控钻孔机也有了更高的要求，主要表现在：高稳定性 高可靠性
