兴森快捷加工能力和板材

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1、兴森快捷加工能力和板材兴森快捷加工能力和板材一、板材PCB 设计首先面临的就是板材的选择问题。做为亚洲最大的 PCB 样板生成厂商，兴森快捷加工过市面上各种各样的板材，积累了丰富的加工经验，可以说没有我们不能加工的板材。但是如何选择板材，就要考虑到板材的性能、成本、可加工性、交期等各种因素，以下就我司建议采用的各种板材做一下说明。1.1 FR-4项 目 推荐板材型号/厂商 说 明普通 TG 的 FR-4 S1141/生益科技 TG 值 140，可以满足普通民用、工业用途 PCB 需求高 TG 的 FR-4 IT-180A/联茂电子 TG 值 175，可以满足普通民用、工业、军用等行业的 PCB

2、 需求普通 TG 无卤素 FR-4 S1155/生益科技 TG 值 140，无卤素，根据产品的环保要求选用高 TG 无卤素 FR-4 S1165/生益科技 TG 值 170，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的 PCB 成本顺序为：S1141IT180AS1155S1165.当然，市面上还有很多种型号的 FR-4，以上推荐的板材，是我司技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141 在普通 TG 的 FR-4 中，可以说是性能表现最好的；IT180A 在普通高 TG 的 FR-4 性能对比中表现优异，可以替代 S1170、S1000-2、FR406、PCL-3

3、70HR、N4000-6 等板材。生益科技和联茂电子也是我司的战略合作伙伴，优先保证我司的板材需求，无供货风险，交期短。1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有 Neclo、Panasonic 等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳 704 厂等。高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非 PTFE 板材） 、PTFE 板材。非 PTFE 板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N 共四种，板材成本基本相当，RO4350B 和 R

4、O4003C 就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号 介电常数（Er/10GHZ） CTEr（IPC-TM-650-2.5.5.5） 介质损耗（Df/10GHZ）RO4350B 3.480.05 50PPM/（-100-250） 0.0037RO4003C 3.380.05 40PPM/（-100-250） 0.002725FR 3.58 50PPM/（-10-140） 0.003525N 3.38 -87PPM/（-10-140） 0.0025PTFE 板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0） ，可根据需求进行选择。与非 PTFE 板材相比，PTFE

5、板材的介电常数更为稳定，介质损耗更小（最小可达 0.0009） ，价格也更贵。以下是各种较为常用的 PTFE 高频板材型号及性能指标。厂家 型号 介电常数 介质损耗 ROGERS RO3003 3.00.04 0.0013 RO3006 6.150.15 0.0025 R03010 10.20.30 0.0035 RT5880 TACONIC RF-35 TLF-35 RF-60 TLX-8 TLX-9 TLY-5A ARLON AD255 AD350 Diclad 880 泰兴微波 F-4B 系列 1.3 金属基板金属基板主要用在特殊的散热领域，如汽车电子、电源、功放、LED等。金属基板一般

6、都是单面板，其结构为线路、导热绝缘层、散热金属基，金属基主要有铜基、铝基两大类。铝基板材主要生产厂商有美国的贝格斯（Bergquist） 、英国的莱尔德（Laird） ，国内也有许多金属基板的制造商，如全宝、丹阳、超顺、贝特斯等，但其在业界口啤不如国外金属基板材料，其特点是价格较低。根据散热的需求，在设计时可以选择合适的导热系数的铝基板材，导热系数有0.43.0W/M.K 可供选择。铜基板主要应用在通信领域的功放模块，美国的 TACONIC 公司占有全球大部分市场。二、线宽项目 铜厚 线宽/线距能力 设计建议内层 1/3、1/2 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil 以上1.0

7、 OZ 3.0/4.0 mil 4.0/4.0 mil 以上2.0 OZ 5.0/5.0 mil 5.5/5.5mil 以上外层 1/3 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil 以上1/2 OZ 3.5/3.5 mil 4.0/4.0 mil 以上1.0 OZ 4.5/5.0 mil 5.0/5.0 mil 以上线宽公差 线宽10mil，公差：1.0mil；线宽10mil，公差10%三、孔项目 兴森快捷能力 设计建议机械孔直径（成品） A、孔径范围：0.106.50mm /B、PTFE 材料最小钻孔：0.25mm 0.30mm 以上C、机械埋盲孔直径0.30mm 0.20、0.2

8、5mmD、树脂塞孔成品孔径范围 0.1-0.4mm 0.25-0.35mm孔与板厚的关系 A、0.10mm 的钻刀，板厚 0.60mm 在空间满足布线的情况下，尽量不要设计小孔，小孔会造成成本增加B、0.15mm 的钻刀，板厚 1.20mm C、板厚孔径比最大：16：1（钻刀直径0.20） 板厚孔径比 10：1 以下为好公差要求 孔位精度公差（与 CAD 对比）3mil 相同网络孔壁最小间距：8mil；不同网络孔壁最小间距：12mil；钻孔到道题最小距离（埋盲孔）：9mil；钻孔到导体最小距离：6mil（8 层） ；钻孔到导体最小距离：8mil（14 层） ；钻孔到导体最小距离：9mil（28

9、 层） ；PTH 孔径公差4mil /免焊器件（压接孔）孔径公差2mil /NPTH 孔径公差2mil /锥形孔角度公差10 /锥形孔孔口直径公差0.20mm /四、阻抗随着对信号传输质量的要求越来越高，越来越多的 PCB 要求有阻抗控制。我司可制作的阻抗包括单端、差分、共模等类型；小于 50的阻抗公差能力为5；50 的阻抗公差能力为5%，但除非有特殊要求，一般建议按照10%控制。以下是根据我司的研究，形成的阻抗设计方法，以供参考：1、 软件，SI8000 或 SI9000；选择不带阻焊的模式进行计算；2、 计算方法：外层线路阻抗设计值=软件计算值0.9+3.2；双面板阻抗设计值=要求值-10

10、；内层线路阻抗设计值=软件模拟值。3、 影响阻抗值的因素包括线宽线距、线路铜厚、介质层厚度、介质层介电常数等几个因素。用软件模拟时的计算规则如下：A、线宽线距线宽 层 基铜厚(um) 上线宽(mil)(W2) 下线宽(mil)(W1) 线距（mil）（S0）内层 18 W0-0.1 W0 S035 W0-0.4 W0 S070 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.6外层 12 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.618 W0-0.6 W0+0.7 S0-0.735 W0-0.9 W0+0.9 S0-0.970 W0-1.5 W0+1 S0-1.5注：W0 为设计客户线宽，S0 为客户设计线

11、距。B、铜厚常规铜厚取值依据基铜不同参考如下数字取值：基铜铜厚（OZ） 0.3OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ基铜铜厚（um） 12um 18um 35um 70um内层铜厚（mil） / 0.65 1.22 2.56外层铜厚（mil） 1.8 2.0 2.7 3.8C、介质层厚度及介电常数半固化片的参数：板固化片类型 106 1080 3313 2116 7628理论实际厚度（mm） 0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951介电常数 3.6 3.65 3.85 3.95 4.2多种半固化片组合的介电常数取其算术值。如：叠层使用 1 张 7628和 2 张 1080，根据半固化片参数：介电常数取值为=（14.2+23.65）3=3.83。此 5 种半固化片最常用的为1080、2116、7628，设计时尽量选用这三种类型。板材介质层厚度与介电常数(生益及等同材料):芯板（mm） 0.05 0.075 0.10 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.8芯板（Mil） 2 3.0 4