电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 1 页 共 10 页SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式1.1.目的目的明确 SMT 网板零件开孔规范，使 SMT 网板制作有章可循，保证网板质量 2.2.范围范围SMT 产业部工艺人员和采购部人员适用于锡膏印刷网板的设计和制作3.3.职责职责3.1 新品决定做网板开孔时,应该由工艺人员与采购人员讨论后确定方案；3.2 每个产品有单独的制作要求提供给网板供应商，采购人员在确认对方的回传文件无误后方可开制；3.3 工艺人员根据炉后检验记录的实际情况,在事后应对网板做出相应的修改并把问题做记录4.4.内容内容4.14.1 设计原则设计原则4.1.14.1.1 网板开孔设计必须以元器件本体与电极尺寸为重点，从可焊性出发，没有可能连焊的器件开孔尽量扩开， “宁连勿虚”是小型 EMS 厂的首选，但要注意扩孔后对器件移位产生影响4.1.24.1.2 当开孔尺寸长宽比大于 5 时，要求宽厚比≥1.5，除此之外所有开孔面积比≥0.66，无铅时应该≥0.7，面积比=开孔的面积与开孔的孔壁面积之比。
4.1.34.1.3 安全距离是 0.25mm（特殊情况是 0.2mm),小于此值时要得到认可，且优先采用 offset 的开孔方式； 走线没有覆绿油，与焊盘之间的安全距离小于 0.25mm，相应的焊盘开孔优先采用 offset 方式电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 2 页 共 10 页4.1.44.1.4 无引线元件底部焊接面（润湿面）部分，网板开孔一定要内缩，以消除桥连和锡球现象4.1.54.1.5 元件底部间隙为零的封装非润湿面不能有锡膏, 底部间隙＞0.15 时，可不考虑防锡球设计4.1.64.1.6 热焊盘开栅格孔或线条孔，并做避孔处理；面积比 30%-80%,封装尺寸越小,取值越小4.1.74.1.7 当元件引脚不对称的时候，要利用开孔平衡分配焊膏，使移位作用力相互抵消4.1.84.1.8 CHIP 件两焊盘大小不一致的时候按小焊盘大小开孔4.1.94.1.9 共面性差的元件，网板开孔要向非封装区外扩 0.05-0.35mm（最多为三方向） 4.1.104.1.10 ENIG 键盘板（含金手指）所有开孔不能外扩，可能情况下金手指、金键盘处 PCB 面做局部减薄处理。
4.1.114.1.11 网板四周大焊盘架 0.2mm 十字桥，如果架桥面积超过总面积的 25%，外 3 边外延处理，用于检查丝印质量4.24.2 网板材料网板材料4.2.14.2.1 网框材料网框材料网板边框材料选用空心铝材，通常情况选用 736.0+0.01/-5.0mm 的正方形（29*29in）网框，网框的厚度为 30.0mm在 PCB 上找一个大接地焊盘，开孔0.2mm 十字桥，如果架桥面积超过总面积的 25%，外 3 边外延处理，用于检查丝印质量电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 3 页 共 10 页4.2.24.2.2 钢片材料钢片材料 钢片材料优选不锈钢板 SUS304；钢片厚度:在 PCB 最小间距器件在 0.5mm 以上时采用 0.15mm 或0.13mm,在 0.5mm 以下 时采用 0.12mm 或 0.1mm；当有 CBGA 及 CCGA 时,优先釆用 0.15mm4.2.34.2.3 绷网用聚酯网,其最小屈服张力应不低于 40N；4.34.3 网板制作要求网板制作要求4.3.14.3.1 外形图外形图 图一图二4.3.24.3.2 钢片制作方式钢片制作方式：激光切割+电抛光；局部 DEK 膜；电铸.4.3.34.3.3 开孔到钢片外边距离应该大于或等于 100mm,开孔到封胶边距离大于或等于 80mm， 当 PCB 尺寸超过可开孔范围时，不受上述尺寸的限制，特殊情况按照制作要求。
4.3.44.3.4 PCBPCB 位置要求位置要求电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 4 页 共 10 页一般情况下，PCB 中心，钢片中心，网板外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm，PCB钢片，网板外框的轴线应一致，偏差不超过 2°4.3.54.3.5 厂商标识内容及位置厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片刮刀面的右下角（如图一所示） ，对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为 100mm*50mm 的矩形区域4.3.64.3.6 网板标识内容及位置网板标识内容及位置网板标识（网板制造商）应位于网板刮刀面的左下角（如图一所示） ，其内容与格式（字体为标楷体，4 号字）如下例所示： MODEL：******THICKNESS：******mmDATE：******（丝网制造商序列号）若 PCB 需双面 SMT 制程，则需在版本后注明 TOP 或 BOTTOM 面4.3.74.3.7 网板标签内容及位置网板标签内容及位置网板标签（我单位标识）需贴于网板网框边上中间位置，如图二所示。
标签内容：单位名称：产品名称：编号：电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 5 页 共 10 页日期：4.3.84.3.8 MARKMARK 点点根据 PCB 资料提供的大小及形状按 1:1 方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2 网板厚)工艺边对角开两个基准 MARK 和 PCB 板内对角开两个 MARK若 PCB 上无 MARK,与我单位工艺联络后决定 MARK 的开法4.44.4 网板开孔方式网板开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作或按网板制作要求执行此锡浆网开孔方式适合大部分产品，如有特殊要求应按要求制作4.4.14.4.1、、CHIPCHIP 料元件料元件（默认开孔方式）（默认开孔方式）封装开孔面积开孔内距（mm）02011:1 开孔0.2-0.2504021:1 开孔0.450603面积缩小 16%0.90805面积缩小 16%1.1电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 6 页 共 10 页0201/0402 元件 PCB 焊盘内距大于元件电极内距时,开孔内距优选焊盘内距减 0.1/0.15mm1)大 CHIP 件无法分类的按焊盘面积的 90%开口（内切） ；2)钽电容非内距面，扩（0.03mm/0.05mm）3)塑封二极管和保险，Stand off≥0.15mm 按照 1：1 开孔；否则按照防锡球开孔方式。
陶瓷封装或玻璃封装二极管开孔方式：焊盘中间架桥 0.2mm 且非内距面外延 0.1mm，见右图4.4.24.4.2、小外型晶体、小外型晶体1)SOT23：保证内距和塑封本体宽度一样2)SOT89：小焊盘开 1:1.2（外延） ，并按 4.1.4/4.1.5 开孔3)SOT252、SOT223 等功率晶体管开孔方式：小引脚 1:1.2 开口，大焊盘按 4.1.4/4.1.5 开孔，再进行对称分割处理（架桥宽 0.2mm） 焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm 时，此开孔应架桥，桥宽为 0.2mm~0.4mm 4）晶振类开孔方式：内缩如图，a=1/2W,b=1/3L0.4MM0.4MM电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 7 页 共 10 页5）开关及变压器的开孔方式：四边外延 0.1~0.35mm；6）Melf 器件开孔方式：轴向架桥 0.2mm,宽向外延 0.1mm，长向外延 0.1~0.25mm7）城堡电极类模块开孔方式：模块压住部分开孔宽度=电极宽度或 1/2pitch，内切 0.1~0.2mm,三角形高 0.2mm，外部与焊盘等宽或外延 0.1~0.25mm（三方向或一方向） 。
4.4.34.4.3、、ICIC 类类SOP/QFPSOP/QFP 类开孔方式，方孔倒圆角，见下表类开孔方式，方孔倒圆角，见下表管脚间距焊盘长度内脚开孔宽度外八角开孔0.4外延 0.1mm0.18mm外八脚宽度外延 0.03mm0.5外延 0.1mm0.23mm外八脚宽度外延 0.03mm0.65外延 0.1mm0.32mm外八脚宽度外延 0.05mm0.8 0.4mm外八脚宽度外延 0.05mm1.01:1宽度 1:1 开，但最宽不超过 0.6mm1.27 及以上1:1宽度 1：1 开并导圆角，但两个引脚间的间隙不小于 0.42mm注：1.PITCH 为 0.4mm 或 0.5mm 时，防止连焊和虚焊采用 4.4.6.4 特殊的开孔方式；2.引脚无后跟时内延，有锡膏与本体接触危险时内切例如 0.5Pitch 间距芯片电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 8 页 共 10 页外八脚宽度外延0.03mm内开孔宽度开 0.23QFN 引脚开孔同 IC，中间的接地焊盘按面积（不能包括散热过孔与非焊接区域）的 30%-80%开孔（优选 50%） 。
开孔方式：四边内切 0.2，避孔处理，圆形组合或长条状，L 大于 4.5mm，架 0.2mm 桥处理4.4.44.4.4、、BGABGA4.4.4.14.4.4.1 BGABGA 开孔方式开孔方式电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 9 页 共 10 页注：对于植球用的 BGA 开口应加大，开口比锡球大 10％－15％，如锡球直径为 0.76MM,开口直径为0.85MM4.4.4.2 CBGA,CCGA 对锡膏量的附加要求.CBGA P=1.27mm V=0.08-0.16mm3, P=1.0mm, V=0.04-0.08mm3.CCGA P=1.27mm V=0.05-0.12mm3, P=1.0mm, V=0.03-0.08mm34.4.4.34.4.4.3 LGALGA 的开孔方式的开孔方式NSMD 焊盘,为了防止气泡产生，四周的方形焊盘，架桥 0.2mm，长外延0.1mmSMD 焊盘,架桥 0.15mm,不外延. 为了防止气泡产生，圆形焊盘，中间架桥 0.2mm，开两个椭圆。
4.4.4.44.4.4.4 SEARAY™SEARAY™ 连接器（连接器（BGABGA 座）开孔方式座）开孔方式开孔方式 0.9 的圆，0.15 或 0.18mm 的网板厚度,必要时需做阶梯网板4.4.54.4.5、排阻：（与、排阻：（与 ICIC 图示要求近似）图示要求近似）电信科学技术仪表研究所作业指导书文件编号：标题：SMT 产业部产业部-网板通用开孔方式网板通用开孔方式实施日期： 修订日期：修订状态：第 10 页 共 10 页注：共面性不好时，参照城堡电极开孔方式注：共面性不好时，参照城堡电极开孔方式4.4.64.4.6 特殊开孔方法特殊开孔方法4.4.6.14.4.6.1 器件焊盘过短无法形成后脚跟时，开孔。