提高大功率LED灯珠耐温性能的实验探讨

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1、 基于提高大功率基于提高大功率 LEDLED 灯珠耐温性能的实验探讨灯珠耐温性能的实验探讨文章来至于统佳 http:/ 统佳官方网站半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然 LED 大功 率白光技术发展很快，然而大功率 LED 灯珠光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然 是 LED 照明普及发展的拦路虎。大功率 LED 灯珠光衰、散热贯穿了从芯片制造、封装制 程、材料选择、灯具开发整个产业链，目前业界对光衰的概念、产生的原因以及如何解决 还认识不足，理论尚无权威解释，国家相关标准难以出台，以致出现人云亦云、你抄我搬 稀奇古怪的技术乱象，长期以来人们拼命围绕用散热方法

2、来减少大功率 LED 灯珠光衰，然 而见效甚微。解决大功率 LED 灯珠光衰成为业界共同关心、翘首以待的技术难题,人们不 禁要问：设计师为何不另辟蹊径从源头深入寻找大功率 LED 灯珠光衰原因？笔者对提高大 功率 LED 灯珠的耐温特性可减少大功率 LED 灯珠光衰从理论和实践进行了深入探讨，将 陆续推出相关文章和实验报告。目录第一章一、 LED 光效：区分瞬态光效和稳态光效的意义二、 LED 热阻：区分光源內部热阻和光源外部热阻的意义三、 大功率 LED 灯珠光衰：光衰是光源部件超过耐温极限不可逆的损伤现象。第二章一、提高大功率 LED 灯珠的耐温特性可减少大功率 LED 灯珠光衰二、为何要

3、提高大功率 LED 灯珠的耐温度特性三、如何让大功率 LED 灯珠耐受高温第三章一、倒装芯片无封装技术二、集成 COB 封装技术三、驱动电源技术第四章介绍一种 WFCOB 光源第五章介绍一种 LED 模组照明灯第三章一、倒装芯片无封装技术近来，倒装芯片、无封装技术在业界引起广泛热议，因为传统正装工艺遇到散热、光 衰等技瓶颈 。 倒装芯片、无封装技术早在 10 年前国外各大公司投巨资研究，旨在免用衬 底胶、晶粒直焊技术，不仅可以有效降低封装热阻，还彻底免除了正装芯片在表面打线诸 多弊端，让光源耐受高温、延长 LED 使用寿命。业界普遍认为这绝对是封装领域的前沿技 术。但是人们要问：经过这多年研究

4、实验，为何倒装技术迟迟不能取代正装芯片技术而成 为主流？其根本原因是：倒装工艺不仅依赖陶瓷基板，还要依赖铝 (铜)基板，陶瓷基板加 工成型和安装却都不如金属基板简单方便，由于（两次）过锡焊要经受 280 度高温，难免 对材料和部件造成损伤。陶瓷基板和金属基板相比反光率不高，瞬态光效难以提高，陶瓷 基板的导热率和芯片接触面积有限也限制了其稳态光效难以提高。倒装工艺两次过锡焊和 陶瓷基板 +铝基板双重热阻足以将上述优势抵消怠尽。另外，倒装工艺的热压焊、回流焊 等设备要求极高，良率不稳。从终端用户的角度分析，一款好的 LED 器应具有更佳照明品 质，更高照明性能、更低系统成本以及更快的投资回报。考验

5、倒装技术未来前途还是 （LM元）值。品质第一，价格为王，所以造成了用户观望，产品推广困难的尴尬局面。二、集成 COB 封装技术从某种意义讲，LED 封装核心技术应该是封装支架研发和制造技术，它决定大功率 LED 灯珠的用途、功能及性价比。有实力的公司都在努力寻求利用封装支架解决 LED 的 散热、光效、寿命、成本这一课题。COB 封装与单芯片封装相比在光强、散热、配光、成本等方面显露出许多优点，被越 来越多的人认为是未来 LED 发展方向。目前传统的 COB 光源是支架是用铝(或铜)基板将 FR4 纤维板经过压合工艺成为一体。国产 FR-4 半固化片,导热系数仅为 0.3/m-K，进口最 好的

6、只有 2.0 /m-K 左右，而纯铝导热系数为 237 /m-K, 两者相差一百多倍，如此大的热耗 比，必然增大系统热阻，造成严重的大功率 LED 灯珠光衰，降低使用寿命，于是人们绞尽 脑汁设法革除铝基板这层绝缘纤维，然至今尚无找到有效方法，如一些大公司设计了所谓“LMCOB 支架”(在铝基板挖凹去掉铜皮和绝缘层) ，然而限于设备、凝胶、工艺及成本 等原因，尚未推广普及。还有，目前市场广为流行所谓“集成光源”支架，采用注塑料工 艺将电极板镶嵌在 PPA(或目前正在推崇的 EMC)塑料之中，由于 PPA 在高温和紫外线照射 下会变黄粉化，造成透气进水，产品失效率很高，这种结构因电极板高于芯片 1

7、.5mm，其 荧光粉和凝胶用量很大, 不仅会增加封装成本，胶体过厚也会影响透光，还会硬化龟裂拉 断金线。目前所有 COB 支架毫无例外都要设围坝结构，以阻挡荧光混合胶不使其外溢, 由 于围坝胶和表层白油吸光，不能实现光源镜面光反射，以上多种原因都会影响出光强度和 传热受阻，这是造成传统 COB 光源的瞬态光效和稳态光效难以提高的主要原因。三、驱动电源技术1.集成光源基板和铝基板完全没必要做到 3750V 耐压在 LED 系统设计中，最常见的问题是如何选择驱动电源，而实际上 LED 失效或损坏， 驱动电源占据相当高的比例，驱动电源的可靠性及寿命成了 LED 照明技术短板。LED 照明属通用电子产

8、品必须要通过国家相应的安全标准，即 LED 灯具外壳与人体 接触不会构成触电危险。一般而言 LED 驱动有非隔离设计和隔离型；非隔离电源使用较少 的元器件并拥有较高的效率，但限于外壳绝缘产品中使用，例如 LED 灯泡，其中 LED 和 驱动器都集成并密封在绝缘塑料中，以便让最终用户没有触电的危险。隔离 LED 驱动电源 带有隔离变压器，意味着高电压与次级的 LED 相互隔离，可以用手直接接触而不会触电。 与非隔离电源相比隔离电源体积较大、效率较低、成本较高。不少人(包括专家教授)认为大功率 LED 灯珠(引脚)对地耐压应大于安规电压(3750V) 亦即铝基板和陶瓷基板对散热器耐压必须达到安规要

9、求，其实这是认识误区, 缺乏电学识， 实验测试表明 LED 芯片衬底通过银胶固封后其电极对地(基板)击穿电压只有 300V 左右， LED 芯片衬底耐压远远达不到安规要求，这种情况必须使用隔离电源。既然使用隔离电源 铝基板完全没必要做到 3750V 耐压，更没有必要留出所谓 “爬电距离” 。作为最终用户 无论采用非隔离电源或隔离电源都完全没有必要要求铝基板达到 3750V 绝缘耐压，因为非 隔离电源的输入端与负载是等电位，更没必要要求铝基板通过安规电压压，铝基板耐压越 高其层间绝缘越厚,成本越高、热阻越大。实践证明，目前 COB 铝基板大多采用热电分离 封装结构，(芯片直接邦定到基板上) 已经

10、得到广泛应用，市场到处都有，足以证明这一理 论分析实用可行。2、LED 驱动电源可否用液冷技术解决这块短板LED 寿命可达数万小时，然而目前与之相配套的驱动电源尚不能满足这个要求。在 LED 照明产品中，失效是一个常见现象，大多数是因为电源的失效，由于许多 LED 照明 应用电源封闭在一个很小的空间里，通风散热成为主要技术瓶颈，如果没有仔细的热设计， LED 和电源驱动电路很容易因为高温而退化或永久失效。导致 LED 驱动电路寿命达不到 要求的关键元件是电解电容器，目前国内大多数电解电容器制造的电解电容器规定寿命一 般为 105/2000 小时，这就是说在 105的温度条件下的使用寿命只有 8

11、4 天，即使降低到85，使用寿命也仅仅为 332 天，还不到一年！远不能满足 LED 驱动要求，为何电解电容 器有耐温局限？其原因是电解电容的电解液需要“水合”工艺制造，铝电解电容器为了实 现极低的 ESR，最简单的办法就是提高电解液的含水率，水的沸点约 100 度，含水率高导 致电解液在高温下蒸发“干枯“而失效。电容器制造商绞尽脑汁抑制高含水率电解液的“水 合”反应，电源生产商也曾用灌胶密闭工艺来解决电容器失效，然仍不彻底。笔者将驱动电源浸泡在密闭散热器腔内冷却液中实验, 由于密闭腔内电解电容体内外 压力差很小，不仅减小了电解电容的爆炸，也避免了蒸发“干枯“。由于免去灌注粘胶，还 避免粘胶应力对元器件的拉伤、不易维护等弊端。密闭结构可提高防水等级(最高可达 IP68)有 效地延长了电源使用寿命。结语半导体照明是一场技术革命，新技术问世它始终需要一个过渡，必然经历长期改革， 从产业链看主要是 LED 芯片技术、封装技术、电源技术等都存在诸多技术难题，有些难题 解决尚需时日，如材料、设备及配套技术。有些难题简单而无人问津，如铝基板耐压问题 还被外行忽悠。仅管如此 LED 快速发展取代传统照明已成必然，人们对 LED 未来有更高 的期盼：将芯片封装到如同集成电路、无打线、无散热器、无驱动电源、长寿命、低成本 目标定会实现。 摘录请注明来自统佳 LED 灯珠官方网站