表面组装技术复习题

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1、表面组装技术复习题表面组装技术复习题第一章：概论1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB 上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和 PCB 板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。3. Smt 与 tht 相比具有哪些优势特点？4. SMT 技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。5. 从技术角度讲：SMT 技术是元器件、印制板、SMT 设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。

2、6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。7. 信息产业的核心技术芯片制造业进入我国，为推动我国 SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。8. 世界各国为防止 SMT 技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。8. 在 SMT 发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。9. 电子元器件 是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。10. SMT 不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB 制造业、材料制造业和生产

3、工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。11. 组装工艺和设备是实现 SMT 产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。12.我国早期表面组装技术源自于 20 世纪 80 年代的军用及航空电子领域。13.美国是世界上 SMD 和 SMT 起源最早的国家。14.日本在 20 世纪 70 年代从美国引进 SMD 和 SMT，日本在贴片 SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。15 欧洲各国的 SMT 的起步较晚，其发展水平和整机中 SMC/SMD 的使用效率仅次于日本和美国。16.据飞利浦公司预测：到 2010 年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的 40%下到 1O%，反之

4、SMC/SMD 将从 60%上升到 90%左右。17.由于 SMC、SMD 减少了引线分布特性的影响，而且在 PCB 表面上贴焊牢固、大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。18.第二代的 BGA 封装是面朝下，倒装片技术广泛应用于 BGA 和 CSP19. SMT 发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向？电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。20. 倒装片技术的定义和优点是什么？定义：倒装片是直接通过芯

5、片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片 Flip Chip。优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。21.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何？（1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。（2）第二代 SMT 将在板级电路组装中占支配地位。（3）第三代 SMT 表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子产业进入一个崭新时代。22. BGA 封装发展的历程。（1）第一代 BGA 塑料类型的面朝下型。（2）第二代 BGA 截带类型的面朝下型。采用引

6、线框架、塑模块封装（3）第三代也是新一代 BGA 是以晶体作为载体进行传送的切割(划线)的最终组装工艺（即 WLP 方式)取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB 和倒装片焊)。23.集成无源元件有以下几种封装形式：（1）阵列：将许多同一种类型的无源元件集成在一起，以面阵列端子形式封装。（2）网络：将许多混合电阻和电容集成在一起，以周边端子形式封装。（3）混合：将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装。（4）嵌入：将无源元件嵌入集成在 PCB 或其他基板中。（5）集成混合：所集成的无源元件封装在 QFP 或 TSOP 格式中。知识要点-1.SOP 封装特点：小型集成电路，两边引脚呈 J 型外

7、弯。2.FC 封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。3.QFP 封装特点：四面引脚扁平呈 J 型外弯。4.SOJ 外形封装：两边引脚内弯的 IC 集成电路。5.PLCC 外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。6.DIP 外形封装：双列直插形式的集成电路。7.SOIC 外形封装：小型的集成 IC 电路。8.三极管外形两种封装：（1）SOT23 的形式封装。（2）D 型的形式封装。9.CERQUAD 外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。10.CLCC 外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与 CLCC 字母 C 形状一样，四面引脚内弯。11.SMC 外形封装：长引脚的插件的片式电子元

8、器件。12.SMD 外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。13.PFP 外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。14.SMC 和_SMD 是 SMT 的基础。15. PBGA、TBGA、FBGA、CSP 和 FC 是当今 IC 封装发展潮流。16.片式元器件 SMC 的发展方向: 20 世纪 90 年代以来，片式元件进一 步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。17.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法 、_色标法 和_数标法 三种。18. SMT 应用的好坏，50%以上取决于对 SMC 和 SMD 的掌握程度和开 发能力。19. 晶体三极管具有电流放大作用，SMT 三极管常

9、见的是 SOT 和 D形封装形式。 20.SMT 表面组装技术中，SMD 元件主要有陶瓷和塑料封装两种类型。21.陶瓷电容实用范围：适用于高频电路。22. QFP 的 208 脚距为 0.5mm。0805 电容尺寸为英制的。23.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有背胶包装带24.符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆。25. 例如：100NF 电容的容值与 0.10uf 电容的容值相同。26. 常见的 SMT 零件脚形状有： R”脚形的27. SMD 的体积、重量只有传统插装元器件的 1/10 左右。 28.公制尺寸为 3.2.的英制代码为 1206。29. 标识为 47

10、2uF 铝电解电容的容量为 4700uF。30. IC 插座、连接器和开关主要是 tht 封装，现在有 smt 封装.。31.常见有极性的两种电容是电解电容和钽电容。33.怎样判别 IC 的极性方向:通常 IC 第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般 IC 背面丝印正方向左首左下角为 IC 第一脚。34.片式元件用量剧增给贴装工艺带来的瓶颈问题？解决的有效方法是？瓶颈问题:生产线失去平衡，设备利用率下降，成本提高，同时片式元件供给时间占生产线时间的 30%，严重影响生产量的提高。 解决片式元件用量剧增给贴装工艺带来瓶颈问题的有效方法是：实现无源元件的集成 。 35.表面贴装 SMC 和

11、SMD 元器件具备的条件是什么？具备表面贴片的条件如下：1）组件的形状适合于自动化表面贴装；2）尺寸形状在标准化后具有互换性；3）有良好的尺寸精度；4）适用于流水或非流水作业；5）有一定的机械强度；6）可承受有机溶液(酒精)的洗涤；7）可执行零散包装和编带包装；8）具有电性能及机械性能的互换性；9）耐焊接热应力符合相应的规定。36.某电阻尺寸长为 3.2mm，其宽为 1.6mm，求此电阻的英制尺寸代码？解：由进率 1 英寸=25.4mm， 可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：3.2 25.4=0.1259 英寸宽：1.6 25.4=0.0629 英寸 所以英制代码为 1206答：此电阻的英

12、制尺寸代码为 1206 。37. 某电阻尺寸长为 1.0mm，其宽为 0.5mm，求此电阻的英制尺寸代码？解：由进率 1 英寸=25.4mm， 可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：1.0 25.4=0.04 英寸=40mil宽：0.5 25.4=0.02 英寸 =20mil所以英制代码为 0402 。答：此电阻的英制尺寸代码为 0402 。38 某线路板上共有 1000 个焊点，检测线路板数为 500，检测出的缺陷总数为 20，求缺陷率 DPM.解：依据百万分率的缺陷统计方法的计算公式如下。缺陷率 DPM=缺陷总数106/焊点总数焊点总数=检测线路板数焊点缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量

13、公式可算出：缺陷率 DPM=20106/(1000500)=40DPM答：缺陷率为 40DPM 。39.某电阻尺寸长为 1.6mm，其宽为 0.8mm，求此电阻的英制尺寸代码：解：由进率 1 英寸=25.4mm， 可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：1.6 25.4=0.0629 英寸宽：0.8 25.4=0.0314 英寸 所以英制代码为 0603答：此电阻的英制尺寸代码为 06031.一般常用的锡膏合金成份为_锡 和 铅 合金,且合金比例为_63:37； 63Sn+37Pb 之共晶点为: 183。2.锡膏的组成:锡粉+助焊剂+稀释剂。以松香为主之助焊剂可分四种:R,RA,RSA,RMA

14、3.所谓 2125 之材料为：L=2.0,W=1.25。4.焊锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为 210和湿度为 20%21%的条件下，有效期为 6 个月。 5.锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。6.表面组装技术 SMT 对贴片胶的基本要求？答：包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小高速固化。胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶 点不会下塌。高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。

15、固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。胶的间隙，由焊盘高出 PCB 阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。6.表面组装技术 SMT 对贴片胶的基本要求？答：包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小高速固化。胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶 点不会下塌。高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。胶的间隙，由焊盘高出 PCB 阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。一、 SMB 的主要特点: 1

16、.高密度随着 SMC 引线间距由 1.27mm 向0.762mm0.635mm0.508mm0.381mm0.305mm 直至 0.1mm 的过渡，SMB 发展到五级布线密度，即:在 1.27 mm 中心距的焊盘间允许通过三条布线, 在 2.54mm 中心距的焊盘间允许通过四条线布线(线宽和线间距均为 0.1 mm),并还在向五条布线的方向发展。 ?2.小孔径在 SMT 中，由于 SMB 上的大多数金属化孔不再用来装插元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接，SMB 的金属化通孔直径一般在向?0.6 ? ?0.3mm ?0.1mm 的方向发展。3.多层数SMB 不仅适用于单、双面板，而且在高密度布线的多层板上也获得了大量的应用。现代大型电子计算机中用多层 SMB 十分普遍，层数最高的可达近百层。?4.高板厚孔径比 PCB 的板厚与孔径之比一般在 3 以下，而 SMB 普遍在 5 以上，甚至高达 21。这给 SMB 的孔金属化增加了难度。