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1、PCBPCB 设计制作关键说明书设计制作关键说明书一、裁板一、裁板实际长宽应略大于设计长宽 5mm 面积裁取。二、钻孔1）用台钻进行钻孔先打印图纸（顶层不镜像） ，打印完成后用透明胶将图纸粘贴至覆铜板按照图示过孔进行钻孔；2）用雕刻机进行钻孔：用 protel 将文件导出（点击菜单“文件导出” 或“FileExport” ）保存类型选择 protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存；打开 Create-DCD 软件，将导出的*.pcb 文件打开。此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置，双面板一般设置 3.0)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位
2、） ；钻头高度设置：离 PCB 板 1mm1.5mm。注意：在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。三、输出底片三、输出底片 详见培训文档。四、沉铜及镀铜四、沉铜及镀铜1、预浸将 PCB 板放入预浸槽中，按下定时按钮，约 5 分钟后，蜂鸣器鸣叫，表示预浸完成。经预浸后的电路板要用清水清洗并 75烘干。2、活化将电路板置入活化槽中，按定时按钮，2 分钟后，蜂鸣器鸣叫，表示活化完成。活化完成后，要检查孔是否贯通，3、通孔把板靠近吸棒来回各一次即可。对光看孔全通后烘干（105/5 分钟） 。3、微蚀放入微蚀槽中，按定时按钮。2 分钟时间到蜂鸣器鸣叫，拿出板材冲洗干净。若
3、板面有残留黑点，需要用水砂纸打磨干净。五、五、镀铜将电路板置入电镀槽中，电流为 1.5A/dm2，时间为 15-20 分钟。可不时地取出观察镀铜情况，如镀铜成功，则孔内有金属光泽（要求所有孔必须孔化） 。6、取出清洗，并刷光，烘干。六、刷线路油墨六、刷线路油墨对于新买来的线路油墨可以直接使用，不必添加任何化学试剂，选择丝网较密的 120t 的丝网。PCBPCB 设计制作关键说明书设计制作关键说明书1、如丝网不干净，则要进行清洗。方法是用“自来水洗衣粉”或“洗网水”清洁。2、丝印机台面粘好“L 型定位框” ，将电路板置于定位框之上；3、网框固定：网框前部距台面距离略大于 10mm 且丝网离线路板
4、有 5mm 距离（用手按网框，感觉有向上的弹性即可） ；4、在网上贴透明胶于待印电路板四周（目的是节省油墨，清洗网框方便） ；5、在电路板放一张白纸，刷油墨 1-2 次，观察白纸印刷涂层均匀和无杂质点即可进行第 6 步操作；6、刷线路油墨：先在丝网上预涂一层油墨，以 45 度倾角在线路板上推油墨 1次（建议从身体侧，以 45 度角均匀用力向外侧推印） ，待线路板上形成均匀涂层即可，然后印刷另外一面；7、取下电路板，将其放入烘干箱中固化（75/20 分钟） 。8、回收油墨。9、刷线路油墨的注意事项：取出的油墨置于丝网前端的透明胶上；印刷油墨的过程中要一次完成中间不要停顿，力度要均匀；油墨印完后，
5、油墨不能塞孔。10、清洗网框经使用后的网框要及时清洗，若长时间暴露在光线中，将清洗困难。清洗注意事项：使用洗网水时，只能用棉团或卫生纸团沾取洗网水进行擦拭或者用抹布粘显影液清洗（推荐使用） ，不能用溶剂型洗网水浸泡网框，这样会使丝网脱离网框。七、覆感光膜七、覆感光膜1、将感光膜按照机器图示方式进行安装，安装感光膜的方式必须安装正确否则将无法进行收膜操作，导致无法覆膜；2、调整温度到 130C 速度调制 5-8 之间，运行机器；3、在准备进行覆膜时需准备一块收膜板（普通覆铜板即可，由于感光膜常时间在高温下导致感光膜失效需将其收走）最好为平整的覆铜板。尔后覆铜板按照传动轴垂直方式进行覆膜；4、覆膜
6、要求板面平整且没有褶皱；5、覆膜完成后静置 10min 左右为佳；6、在显影前请勿将外层保护膜撕去。八、曝光八、曝光PCBPCB 设计制作关键说明书设计制作关键说明书1、选择菲林底片，通过定位孔与待曝光板一面对好孔（底片的放置以图形面紧贴线路板为最佳）如定位孔有偏差无法对准，应以图形部分孔对准，并用透明胶固定；2、曝光时间 20 秒。九、显影九、显影显影机应提前开启预热，温度设置为 45-501、显影液的配制：用塑料容器盛装 （配比为 1 升10 克显影粉） ；2、显影：将电路板放置于传送带上，启动显影机时间 20 秒至 40 秒（主要是看丝印油墨的均匀程度和丝印厚度。 ） ，3、清洗：取出并
7、用清水清洗（用手指触摸正板感觉不滑手即可） ；4、注意事项：显影为极重要制板流程，显影的好坏将直接影响到制作成功与否；对片时一定要对齐，线路板孔对中在底片焊盘中间；显影后清洗不干净，将会造成镀锡时无法镀上或镀不牢。7、如何判断显影质量的好坏？观察被油墨覆盖的板面是否完好，然后对光检查显影线路是否有残留油墨，如有残留，线路不清晰或有朦胧，需对这些地方进行局部显影，然后用水清洗。十、镀锡十、镀锡1、作用：在已显影图形镀上一层锡，用来保护图形部分不被腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，区别是镀铜是全板电镀，而镀锡只镀图形部分；2、如果出现镀不上锡，应检查夹具与板是否接触良好、显影是否
8、干净、显影后清洗是否充分；3、解决方法接触不良：用刀片在电路板边框外刮掉油墨漏出铜层，再用夹具夹上即可；显影未干净：可局部再次涂显影液显影（不能再次大面积浸泡） ；若图形未镀上锡，则进行局部显影并冲洗干净后即可再次电镀。4、注意：每次使用完后需将锡锭拿出水洗并烘干，不能保存在电镀液中。 十一、去膜十一、去膜1、蚀刻前需要把电路板上所有的油墨清洗掉，漏出非线路铜层；2、脱膜粉配水后，放入溶液（戴手套清洗，浓度 10%，温度 45-50）快速完成。 十二、腐蚀十二、腐蚀1、打开电源开关，按下“加热”开关，此时加热指示灯闪烁，表明液体正在加PCBPCB 设计制作关键说明书设计制作关键说明书热；2、温
9、度设置 45至 50，加热指示灯变为常亮（表明液体达到恒定温度） ，恒温后开传送按钮和腐蚀按钮，液体开始喷淋腐蚀，如一次未能腐蚀干净可再次进行上述操作。 十三、阻焊层制作十三、阻焊层制作 1、阻焊油墨适用于双面线路板； 2、丝印方法：与印刷线路油墨方法一样； 3、网框选择：网框为 90t，对光看丝网较稀； 4、前固化：曝光前需要 75，烘干 20 分钟； 5、曝光：与线路感光油墨曝光方法一样，曝光时间为 120 秒； 5、显影：显影时间 10 秒至 30 秒，焊盘部分全露出，方便焊接，与线路显影方 法完全一样。 6、后固化：显影后需要 150，烘干 30 分钟。 十四、十四、字符层制作字符层制作 1、字符油墨适用于双面线路板； 2、丝印方法：与印刷线路油墨方法一样； 3、网框选择：网框为 100t，对光看丝网较稀； 4、前固化：曝光前需要 75，烘干 20 分钟； 5、曝光：与线路感光油墨曝光方法一样，曝光时间为 120 秒； 5、显影：显影时间 10 秒至 30 秒，字符部分全露出，方便元器件安装，与线路 显影方法完全一样。 6、后固化：显影后需要 150，烘干 30 分钟。 7、不同点：底片使用负片
