Protel PCB制作 步骤 流程

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1、Protel PCB 制作 步骤 流程一、一、电路版设计的先期工作电路版设计的先期工作 1 、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有 些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进 行原理图的设计，直接进入 PCB 设计系统，在 PCB 设计系统中，可以直 接取用零件封装，人工生成网络表。 2 、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到 与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原 理图和 PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和 PCB 封装库 中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准

2、器件的封装库二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的 PCB 库专用设计文件。 三、设置三、设置 PCBPCB 设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1 、进入 PCB 系统后的第一步就是设置 PCB 设计环境，包括设置格点大小和 类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值， 而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2 、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在 需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于 3mm 的螺丝可用 6.58m

3、m 的外径和 3.23.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或 PCB izard 中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成 Keep Out 层，即 禁止布线层。 四、打开所有要用到的四、打开所有要用到的 PCBPCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是 PCB 自动布线的灵魂，也是原 理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的 布线。 在原理图设计的过程中， ERC 检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图 设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情

4、况来修改或 补充零件的封装。 当然，可以直接在 PCB 内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99 可以进行自动布局 , 也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运 行 “Tools“ 下面的 “Auto Place“, 用这个命令，你需要有足够的耐心。布线 的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住 鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。 Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和 自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似

5、封装的元件，然后旋转、展 开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用 自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用 Shift+X 或 Y 和 Ctrl+X 或 Y 可展开和缩 紧选定组件的 X 、 Y 方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面 综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位 置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于

6、大板 子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边 上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在 原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义 到地或保护地等。 放好后用 VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。 七、布线规则设置七、布线规则设置 布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的 拓朴结构等部分规则，可通过 Design-Rules 的 Menu 处从其它板导出后，再 导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。 选 Design-Rules 一般需要重新设置以

7、下几点 : 选 Design-Rules 一般需要重新设置以下几点 : 1 、安全间距 (Routing 标签的 Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子 可设为 0.254mm ，较空的板子可设为 0.3mm ，较密的贴片板子可设为 0.2- 0.22mm ，极少数印板加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm ，假如能征得他们同 意你就能设成此值。 0.1mm 以下是绝对禁止的。 2 、走线层面和方向（ Routing 标签的 Routing Layers ） 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板

8、只 用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的 （可以在 Design-Layer Stack Manager 中，点顶层或底层后，用 Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用 Delete 删除），机械层也不是 在这里设置的（可以在 Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层， 并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。 机械层 1 一般用于画板子的边框； 机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层 4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCB Wizard 中导 出一个 PCAT 结构的板子看一

9、下 3 、过孔形状（ Routing 标签的 Routing Via Style ） 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最 大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。 4 、走线线宽（ Routing 标签的 Width Constraint ） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-0.6mm ，另添加一些网络或网络组（ Net Class ）的线宽设置，如地线、 +5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在 Design-Netlist Manager 中定义好，地线一般可选 1mm 宽度，各种电源线一般可

10、选 0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过 1 安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得 SMD 焊盘在自动布 线无法走通时，它会在进入到 SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之 间的一段走线，其中 Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线 时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例 5 、敷铜连接形状的设置（ Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style ） 建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 0.3-0.5mm 4 根导线 45

11、 或 90 度。 其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距 和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。 选 Tools-Preferences ，其中 Options 栏的 Interactive Routing 处 选 Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线， Ignore Obstacle 为穿过， Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中 Automatically Remove （自动删除多余的走线）。 Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一 下，一般不必去动它们。 在不希望有走线的区域内放置 FILL 填

12、充层，如散热器和卧放的两脚晶振 下方所在布线层，要上锡的在 Top 或 Bottom Solder 相应处放 FILL 。 布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整八、自动布线和手工调整 1 、点击菜单命令 Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置 选中除了 Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的 Lock All Pre-Route 选项， Routing Grid 可选 1mil 等。自动布线开始前 PROTEL 会 给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易 100% 布通， 但布线难度和所

13、花时间越大。 2 、点击菜单命令 Auto Route/All 开始自动布线 假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO 一次（千万不要用撤消全部 布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线 规则，再重新布线。完成后做一次 DRC ，有错则改正。布局和布线过程中，若 发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步）， 并重装网络表后再布。 3 、对布线进行手工初步调整 需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下， 消除部分不必要的过孔，再次用 VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选 Tools-Density Ma

14、p 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看 完后可按键盘上的 End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直 到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences ，选中对话框 中 Display 栏的 Single Layer Mode ） 将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做 DRC ，因为有时 候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个 布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用 3D 显示和密度图功能查看。 最后取消单层显示模式，存盘。 十、如果器件需要

15、重新标注十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向 后，按 OK 钮。 并回原理图中选 Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个 *.WAS 文 件后，按 OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通 过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。 注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当 缩小， DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（ Place-Coordinate ）和尺寸 （ Place-Dimension ）。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、

16、印板 文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供 的程序来加上图形和中文注释如 BMP2PCB.EXE 和宏势公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 专用 PCB 汉字输入程序包中的 FONT.EXE 等。 十一、对所有过孔和焊盘补泪滴十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的 S 和 A 键（全选），再选择 Tools-Teardrops ，选中 General 栏的前三个， 并选 Add 和 Track 模式，如果你不需要把最终文件转为 PROTEL 的 DOS 版格 式文件的话也可用其它模式，后按 OK 钮。完成后顺序按下键盘的 X 和 A 键 （全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。 十二、放置覆铜区十二、放置覆铜区 将设计规则里的安全间距暂时改为 0.5-1mm 并清除错误标记，选 Place- Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用