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1、HGDG04 现代电子综合设计实验系统使用说明书- 1 -目目 录录安全使用注意事项安全使用注意事项.21系统综述系统综述.31.1 系统构成与性能指标.32实验箱底箱介绍实验箱底箱介绍.72.1 实验箱底箱模块介绍.73MCU 模块使用说明模块使用说明 .83.1 硬件准备.8 3.2 软件准备.8 3.3 MCU 模块跳线说明.9 3.4 MCU 模块示意图.10 3.5 驱动的安装.10 3.6 应用软件的使用步骤.114EDA 模块使用说明模块使用说明 .134.1 FPGA 模块的连接.13 4.2 FPGA 模块的硬件资源.13 4.3 软件安装.135DSP 模块使用说明模块使用
2、说明 .145.1 硬件准备.14 5.2 软件准备.14 5.3 DSP 模块跳线说明.15 5.4 连接器说明.16 5.5 软件安装及设置.186. ARM 模块使用说明模块使用说明 .306.1 模块简介.30 6.2 接口布局及跳线.32 6.3 模块设置及连接.32 6.4 设置超级终端.337. 实验箱配件清单实验箱配件清单.367.1 实验箱底箱配件.36 7.2 各个实验模块配件.36HGDG04 现代电子综合设计实验系统使用说明书- 2 -!安全使用注意事项安全使用注意事项!实验箱底箱使用注意事项：实验箱底箱使用注意事项： 实验箱底箱电源输入规格：AC 220V，1A（保险
3、管在电源模块中） ； 底箱上电机、扬声器、点阵等外设模块不可带电连接，否则有可能造成模块损坏； 底箱上扬声器模块、直流电机模块、步进电机模块、88 点阵模块的最大输入电压不能 超过 DC +5V，否则有可能造成模块损坏； 底箱上直流电机、步进电机、温度模块输出信号不可短路，否则有可能造成模块损坏；MCU 模块使用注意事项：模块使用注意事项： 开发板只可使用5V 直流电源（DC 5V，0.5A）供电，否则会损坏开发板； 开发板在通电状态下，禁止用导体（如：螺丝刀、镊子、导线、螺钉）触碰板上一 切芯片，否则会造成开发板损坏； 开发板在通电状态下，禁止对任何接口进行硬件连接操作（如：JTAG 接口、
4、LCD 接口、 RS232 串口） ，否则有可能对开发板造成损坏；EDAEDA 模块使用注意事项：模块使用注意事项： 开发板只可使用7.5V 直流电源或 USB 供电，否则会损坏开发板； 开发板在通电状态下，禁止用手或导体（如：螺丝刀、镊子、导线、螺钉）触碰板 上一切芯片、插针及金属接口（如：USB-Blaster 接口、VGA 接口、GPIO 接口） ，否 则会造成开发板损坏； 开发板在通电状态下，禁止对任何接口进行硬件连接操作（如：USB-Blaster 接口、VGA 接口、GPIO 接口） ，否则有可能对开发板造成损坏； 禁止私自拆装板内元器件；DSPDSP 模块使用注意事项：模块使用注意事项： 开发板只可使用5V 直流电源（DC 5V，0.5A）供电，否则会损坏开发板； 开发板在通电状态下，禁止用手或导体（如：螺丝刀、镊子、导线、螺钉）触碰板 上一切芯片、插针及金属接口（如：JTAG 接口、PWM 接口、SPI 接口） ，否则会造成 开发板损坏； 开发板在通电状态下，禁止对任何接口进行
