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1、2013-20182013-2018 年中国挠性覆铜板（年中国挠性覆铜板（FCCLFCCL） 市场运行态势及投资前景评估分析报告市场运行态势及投资前景评估分析报告2013-2018 年中国挠性覆铜板（FCCL）市场运行态势及投资前景评估分 析报告共十二章，包含 2012-2013 年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动 态分析，2013-2018 年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析，2013-2018 年中 国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析等内容。 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面， 通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空
2、航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数 码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由 于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大， 特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更 加突出*。产业信息发布的2013-2018 年中国挠性覆铜板（FCCL）市场运行态势及 投资前景评估分析报告对我国的市场环境、生产经营、产品市场、技术水平、 产业链运行、企业竞争、产品进出口、行业投资环境以及可持续发展等问题进 行了详实系统地分析和预测。并在此基础上，对行业发展趋势做出了定性与定 量相结合的分析预测。为企业
3、制定发展战略、进行投资决策和企业经营管理提 供权威、充分、可靠的决策依据。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，银行 采集数据、税务部门采集数据、证券交易采集数据，商务部采集数据以及经济 信息中心各类市场监测数据库。 报告目录报告目录 第一章挠性覆铜板的品种及主要性能要求第一章挠性覆铜板的品种及主要性能要求 第一节按不同基材分类的 FCCL 品种 第二节按不同构成分类的 FCCL 品种 第三节按不同应用领域分类的 FCCL 品种 第四节 FCCL 品种的其它分类 第五节产品主要采用的标准及性能要求 一、FCCL 相关标准 二、FCCL 的主要性能要求 第二章挠性覆铜板的制
4、造工艺法及其特点研究第二章挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究 第一节三层型 FCCL 的制造工艺法及其特点 一、片状制造法 二、卷状制造法 第二节二层型 FCCL 的制造工艺法及其特点 一、涂布法 二、溅射/电镀法 三、层压法 四、三种工艺法生产的 2L-FCCL 在性能、工艺特点方面的比较 第三节近年 FPC 的技术发展方面一、二层型 FCCL 已成品种发展的主流 二、FCCL 近年在技术方面的进步 第三章第三章 2012-20132012-2013 年世界挠性覆铜板市场发展现状分析年世界挠性覆铜板市场发展现状分析 第一节 2012-2013 年世界挠性覆铜板产业发展概述 一、挠性覆铜板发展
5、历程 二、世界 FCCL 市场规模及两品种的比例 三、世世界挠性覆铜板市场的规模 第二节 2012-2013 年世界挠性覆铜板区域市场分析 一、美国 二、日本 三、德国 四、韩国 第三节 2013-2018 年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析 第四章第四章 2012-20132012-2013 年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析 第一节新日铁化学株式会社 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第二节宇部兴产株式会社 一、公司基本概况 二、2012-2013
6、年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第三节台湾律胜科技股份有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第四节新揚科技股份有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第五节亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略
7、发展咨询：400-600-8596 010-60343812 第六节旗胜科技股份有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析四、公司国际化战略发展 第七节东丽世韩有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第八节 SD 电线有限公司 一、公司基本概况 二、2012-2013 年公司经营与销售情况分析 三、2012-2013 年公司竞争优势分析 四、公司国际化战略发展 第五章第五章 2012-20132012-2013
8、年中国挠性覆铜板产业运营态势分析年中国挠性覆铜板产业运营态势分析 第一节 2012-2013 年中国挠性覆铜板产业发概况 一、国内挠性覆铜板产品结构分析 二、中国挠性覆铜板应用情况分析 三、中国挠性覆铜板生产情况分析 第二节 2012-2013 年中国挠性覆铜板市场运行现状分析 一、挠性覆铜板需求格局分析 二、中国挠性覆铜板市场发展机遇分析 三、挠性覆铜板市场最新动态分析 第三节 2012-2013 年中国挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析 第六章第六章 2012-20132012-2013 年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析 第一节 2012-2013
9、年中国挠性印制电路业发展分析 一、我国 FPC 生产现状 二、我国 FPC 生产企业的现状 三、我国 FPC 业技术的现状 第二节二层型挠性覆铜板在 LCD 的 IC 驱动用 COF 市场现状与发展 一、驱动 IC 用 COF 二、驱动 IC 用 COF 挠性基板的性能特点及市场发展 三、我国 COF 挠性基板生产现状 第七章第七章 2010-20122010-2012 年国内挠性覆铜板行业（所属行业）数据监测分析年国内挠性覆铜板行业（所属行业）数据监测分析 第一节 2010-2012 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）总体数据分析 一、2010 年中国挠性覆铜板行业全部企业（所属行业）数据分析
10、 二、2011 年中国挠性覆铜板行业全部企业（所属行业）数据分析 三、2012 年中国挠性覆铜板行业全部企业（所属行业）数据分析 第二节 2010-2012 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同规模企业数据分析 一、2010 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同规模企业数据分析 二、2011 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同规模企业数据分析 三、2012 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同规模企业数据分析 第三节 2010-2012 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同所有制企业数据分 析 一、2010 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同所有制企业数据分析 二、2011 年中国挠性覆铜
11、板行业（所属行业）不同所有制企业数据分析 三、2012 年中国挠性覆铜板行业（所属行业）不同所有制企业数据分析第八章第八章 2012-20132012-2013 年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析 第一节依顿(广东)电子科技有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第二节山东金宝电子股份有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第三节金安国纪科技股份有限公
12、司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第四节陕西生益科技有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第五节无锡宏仁电子材料科技有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第六节江门建滔积层板有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长
13、能力分析 第七节苏州松下电工有限公司一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第八节依顿(中山)多层线路板有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第九节国际层压板材有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 第十节略 第九章第九章 2012-20132012-2013 年中国印刷电路板行业市场运行现状分析年中国印刷电路板
14、行业市场运行现状分析 第一节 2012-2013 年中国印刷电路板行业的总体概况 一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度 二、我国将成为世界最大产业基地 三、台湾柔性 PCB 公司在华东形成产业集群 四、低端 PCB（4 层以下）竞争比较充分，集中度较低 五、高端 PCB（HDI 等）处于供不应求的状态 第二节 2012-2013 年我国印刷电路板市场发展现状分析 一、印刷电路板市场生产结构分析 二、印刷电路板市场需求特点分析 三、印刷电路板市场技术发展分析 第三节 2012-2013 年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱 二、应对专利和新环
15、保政策 三、内地本土所贡献的产出值比例很小 第四节 2012-2013 年中国印刷电路行业发展对策分析 第十章第十章 2012-20132012-2013 年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 第一节挠性覆铜板用绝缘基膜-PI 薄膜 一、绝缘基膜的生产方式 二、FCCL 发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 三、世界 FCCL 用 PI 薄膜在品种和性能上的发展 第二节挠性覆铜板用导电材料 一、各类铜箔的品种及特征二、压延铜箔 三、电解铜箔 四、FCCL 发展对铜箔性能提出更高的要求 第三节挠性覆铜板用胶粘剂 一、FPC 用胶粘剂发展概述 二、丙烯
16、酸酯粘合剂研究与应用的状况 三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况 四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况 五、世界 FPC 及 FCCL 用胶粘剂的主要生产厂家及品种 第四节挠性覆铜板用覆盖膜 第十一章第十一章 2013-20182013-2018 年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析 第一节 2013-2018 年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析 一、2013-2018 年中国挠性覆铜板行业发展走向分析 二、对未来 FPC 技术发展的预测 三、FPC 发展对 FCCL 提出更高性能的要求 第二节 2013-2018 年中国挠性覆铜板行业市场预测分析 一、挠性覆铜板供给预测 二、挠性覆铜板市场需求预测 三、挠性覆铜板产品价格走势预测 第三节 2013-2018 年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测 第十二章第十二章 2013-20182013-2018 年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析 第一节 2013-2018 年中国挠性覆铜板行业投资环境分析 第二节 2013-2018 年挠性覆铜板行业投资机
