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1、焊膏的基本知识一、组成：助焊剂：约 10% 锡粉：Sn63 / Pb37 熔点 183 Sn62/Pb36/Ag2 熔点 179 (用的少) 。粒径：325500 目，即 2545um，日本的标准是 4 级，G4。 或 2238um 日本的 5 级 G5。外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。含 Ag 锡粉：用于元件头镀 Ag 的场合。 Ag 能阻止溶蚀 ，但并不一定光 亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。含 In 铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。二、储存：5-10，太低了粉易碎化（锡粉 5-10密封可存放 6 个月，常温 3 个月）。若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-
2、7 天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。用前：请回温 4-5 个小时，25时 4 小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转 2-4min 即可。 手搅较多使用，但易进入空气。三、应用：SMT 印刷：1.模板孔比焊盘小 10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。厚度：0.120.25 mm 0.150.12 较多用。宽间距 电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。 镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。开孔大小：孔宽/模板厚薄1.5。长 X 宽 2（长+宽）X 厚 0.66 涉及脱模性对于细间距 IC：开孔面积需要
3、小于焊盘面积,0. 30.5mm 面积比为 0.9, 0.2mm 面积比为 0.8。四、 钢板：1. 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮 5-6 遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。2. 擦洗钢板：干法-擦板纸，设定后自动几次按一下；湿法-水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。3钢板磨损后会产生不良，建议 3 万片换钢板五、 刮刀：材质为不锈钢应用的较多，硬度为 85-90 合适，机印时效果好
4、且不易变形。材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为 0.8-2 公斤/CM2 。刮锡角度:45-60。（介绍多为 45，实际上好用为 60）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。刮刀速度：细间距 25-30mm/S，宽间距 25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S 都可，咏翰只能用到 100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏 。 打入厚度：50%印刷厚度。贴片速度：6-20 个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过 1-2 小时才好。七、 回流焊：多用热风加
5、红外线。曲线设定：见回流曲线图。升温区常温-140，约 90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为 2-3/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。预热区：140-160，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。回焊升温区：160-180、20S。作用是让锡膏爬升。回焊区：183以上，约 40S。（有的认为 200以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为 220，太高则元件受不了，比如有的要求低于 215。冷却区：冷速4/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调 整。）间隔：板与板间隔至少为 3CM，以防
6、后面的吸收不到热量。摆设：元器件密的先进入，如有 IC 让 IC 先进入。回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共 6 点，实测焊盘温度。走板速度：6080cm/min , 3 区加热区 1.5m 长,只能用 40cm/min 以下。炉子越长越好（10 个温区），可达 90cm/min。八、 不良现象：1. 锡球：锡粉氧化物多（不同相排斥出去形成锡球）。锡粉过细，比如-325+500 目中含有 600 目，焊剂溢流 时把锡粉也带下（加热时）。助焊剂含量过高。含杂质。因不同相而不亲和。含水份。100炸锡。印后太久未回流，溶剂挥发，边缘变干，膏体变成粉后掉到油墨上。印刷漏下。印
7、刷太厚，元件压下后多余锡溢流。应考虑钢板是否过厚，下边是否垫东西，刮刀压力是否合适以及刮刀 是否有缺口。 回流焊时升温区升温过高，斜率3，引起爆沸。贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上，（压力太小容易被风吹掉件）。使用环境不合格：正常应在 255、40-60Rh%，而下雨时可达 90-95%，要用抽湿空调。-更改开口的外形可达到理想的效果。下面是几种推荐的焊盘设计：2. 连焊：主要在 IC 上。模板开孔过大，使间距变小。模板太厚，使锡膏溢流。IC 放错位，一般不要超过 1/3。回焊 183时间太长，超过 40S100S。（还易氧化，松香颜色变很深，加卤素的颜色更深）模板清洗不及时。_印刷图形模糊，
8、印刷时压力太大。3空焊（立碑）：印刷不均（正），一侧锡厚，则拉力大；另一侧锡薄，拉力小， 致使元件被拉向一侧，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。贴片位置不正，引起受力不均。一端焊头氧化、使两端亲和力不同。（假焊）假焊可用测试仪测试，立碑可肉眼看见。端焊点宽窄不同导致亲和力不同。回焊预热区预热不足或不均，元件少的温度高，元件多的温 度低，温度高的先融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘 结力，即受力不均。可以使升温区延长，降速或前温区不变而使后温区降低。横着板走也或许可改善。防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件跷起来。4少锡：钢板擦洗不及时。助焊剂含量多。印刷时刮刀速度太快，形成死角。钢网开孔厚度太薄。
9、板面上下温度不均，下面高上面低，锡膏下面先融，锡已散开，等上边融时很少爬上去。要求锡爬到一半才好，爬高了 则焊盘少锡。这时可以让下边低一点上边高一点，比如上面提高 5，温差在 5左右即可。5残余物过多：助焊剂过多，10%；焊后残留组份过高，达 45%。锡膏印的太多。温度设置（与少锡相反，爬到器件上方）。可以降上方温度 升下方温度。回焊温度：影响较少。模板厚度不适。0.15 mm 较好，细间距用 0.1mm 钢板会减少 残余物，但可能会少锡。用橡胶刮刀时(手印)，力气小(女工)，压力不够，使锡膏过 多。6冷焊:温度低，焊锡刚熔融即出炉。密集焊点区易发生。可延长升温区或升高峰值温度。陶瓷器件吸热偏
10、多可让其先走。7缺件：贴片时缺件，没吸到。锡膏粘着力小。打入深度不够 ，易掉件。回流焊时被热风吹走（较少见）。可降低风速。贴片后放置时间较长，变干或吸水。8偏移：元件贴偏。端焊头氧化，润湿性较差。严重了即空焊。圆头器件（二极管）回流时间长了极易偏移。九、 参数：1 粘度：布氏粘度，单位 KCPS ，欧洲使用较多 。日本多用 Pas， 190-220Pas 较合适。粘度太高，脱模性不好，印刷后有拉尖且不平整。粘度太低会有坍塌、锡球（因溢流到油墨上）、连锡。2 表面绝缘阻抗（SIR）：1.0X10 12（直流 100V）。3 粒度：325-500 目（25-45um）适于 0.3mm 以上间距；0
11、.2 间距要用 G5 级的 22-38um 。十、 温度（）2502001501005000 30 60 90 120 150 180 210 240 270 时间（S）回流曲线图：十一、 电路组装技术的概述八十年代以来，电子装备以惊人的速度向着轻薄短小化、高密度和高可靠性方向发展，而其基础是电子化和微电子化；并将在此基础上向智能化方向发展。电子电路高密度装联技术是支持这种技术的关键技术。表面组装技术，国外叫 Surface Mount Technology，简称SMT，国内有多种译名，根据电子行业标准，我们将 SMT 叫做表面组装技术。表面组装技术定义：表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装
12、孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的 PCB 表面上，然后经过波峰焊或流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧。表面组装工艺技术的组成：涂覆材料 粘接剂、焊料、焊膏组装材料工艺材料 焊剂、清洗剂、热转换介质涂敷技术 点涂、针转印、印刷（丝网印刷、模板印刷）贴装技术 顺序式、在线式、同时式焊接方法双波峰、喷射波峰等流动焊接 粘接剂涂敷点涂、针转印粘接剂固化紫外、红外、电加热焊接技术 焊
13、接方法-焊锡膏法、预设焊料法。 组装技术 再流焊接 焊膏涂敷-点涂、针转印。加热方法-气相、红外、激光等。清洗技术 溶剂清洗、水清洗。检测技术 非接触式检测、接触式测试。返修技术 热空气对流、传导加热。涂敷设备 点涂器、印刷机、针式转印机贴装机 顺序式贴装机、同时式贴装机、在线式贴装系统焊接设备 双波峰焊接设备、喷射式波峰焊接设备、各种再流焊接设备组装设备 清洗设备 溶剂清洗机、水清洗机测试设备 各种外观检测设备、在线测试仪、功能测试仪 返修设备 热空气对流返修工具秋设备、传导加热返修设备和工具。表面组装方式：组装了 SMC/SMD 的电路基板叫做表面组件（简称 SMA）。第一类是单面混合组装
14、，采用单面电路和双波峰焊接工艺，第一类又分成第一种先贴和第二种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板 B 面贴装 SMC，而后在 A 面插装 IHC，其工艺特点是操作简单，但需留下插装 THC 时弯曲引线的操作空间，因此组装密度低，另外，插装 THC 时容易碰着已贴好的 SMC，引起 SMC 损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种危险，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。第二种组装方式是先在 A 面插装 THC，后在 B 面贴装 SMC，克服了第一种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂较困难。第二类的双面混浊合组装，采用双面印制电路板，双波峰焊和再流焊两回事种焊接工艺并用，同样有先贴 SMC 和后贴 SMC 的区别，一般选用先贴法。这一类又分成两种组装方式，即第三和第四种组装方式，第三种是 SMC/SMD 和 THC 同在基板一侧，而第四种是SMIC（表面组装集成电路）和 THC 放在 PCB 的 A 面，而把 SMC 和 SOT 放在 B 面。这一类组装方式由于单面或双面均有 SMC/SMD，而把难以表面组装化的元件插闭装，因此组装密度相当高。第三类是全表面组装，它又可分为单面表面组装和双面表面组装，即是
