微星科技品牌行销策略分析

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1、政大 EMBA 策銷分析 策銷分析：全球觀點策銷分析：全球觀點 - 組期末報告組期末報告 Strategic Marketing Analysis Team Term Paper My Style Inside! 微星科技品牌銷策分析微星科技品牌銷策分析 936月18日 指導師指導師：邱志聖教授 學生：EMBA92經貿 英宗宏 92932101 文貴 92932102 丘崇德 92932103 周曉 92932104 謝明宏 92932116 彝三 92932117 第 1 頁 政大 EMBA 策銷分析 一、 主機板產品簡介一、 主機板產品簡介 主機板（Motherboard / Mainbo

2、ard，M/B）乃個人電腦（Personal Computer，PC）系統的關鍵性組件，為各硬體元件與週邊設備間的接及傳輸媒介，是幾乎所有組件、附加裝置的承載平台，故被比擬成 PC 的“航空母艦”。其主要元件及功能包括： 1. 中央處器（中央處器（Central Process Unit，CPU）插槽）插槽： CPU 負責執運算、輯判斷、控制各項設備的關鍵任務，被稱做PC 的大腦；分為 Intel 與 AMD 大陣營： Intel 英特爾：P4 平台，有 Socket 478，和新的 LGA 775 種CPU 規格。 AMD 超微：有 K7 平台 - Socket 462 （A） ，和 K8

3、平台 - Socket 754 以及新的 Socket 939 / Socket 940 共四種 CPU 規格。 插槽（Socket）係結 CPU 與主機板之間的介面裝置，屬於精密機構的域，其規格隨著上述同 CPU 及主機板的設計而有，共有四種；主要的供應商有：Foxconn 鴻海（市佔全球第一） 、AMP、Molex 等。 2. 晶片組（晶片組（Chipset） ： 為具有特定功能的積體電 （Application Specific Integrated Circuit，第 2 頁 政大 EMBA 策銷分析 ASIC） ，掌控 CPU 對外絡通道的重要關卡，負責資的傳遞、轉換等工作；當中最重

4、要的是系統晶片組，通常由橋晶片（橋晶片（NorthBridge chip，負責對於主記憶體、圖形加速匯排等較高速的訊號、資傳輸）與南橋晶片（南橋晶片（SouthBridge chip，控制擴充介面卡、磁碟裝置匯排等較慢速的工作）顆所組成。另外還有：網控制晶片、音效晶片、磁碟控制陣（RAID）晶片、圖形加速晶片（AGP）等。主要的供應商有：Intel、AMD、nVidia、ATi 冶天、冶天、VIA 威盛、威盛、SiS 矽統矽統、ALi 揚智、Realtek 瑞昱、C-Media 驜訊、Promise 喬鼎、Broadcom、Marvel、3Com等。 3. 主記憶體擴充槽主記憶體擴充槽： Me

5、mory為運算時使用的主要儲存裝置 ， 現在均是DDR的規格 - 同步雙倍資傳送動態隨機存取記憶體（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory） ，有 DDR1（目前的主）與 DDR2（2004 Q2 新問世，待 2005 Q1 市佔的躍升）種（最高檔的顯示卡甚至將推出 DDR3） ，同為 184-pin，但腳位定義有別。主要的供應商有：Samsung 三星、Hynix 海士、Infineon 英飛、Elpida 爾必達、Micron美光、Nan-Ya 南亞等製造商所寡佔，屬於資本與技術雙重密集產業。 4. 擴充槽（exp

6、ansion slot） ： 第 3 頁 政大 EMBA 策銷分析 用以安裝附加卡（add-on card）的插槽，預日後擴充的功能；常的擴充插槽介面有： PCI 插槽：Peripheral Component Interconnect，提供週邊設備交互接的資通道。 PCI Express 插槽：傳輸速倍於傳統 PCI 的新介面標準，2004 Q2 新問世，待 2005 Q1 市佔的躍升。 AGP 8X 插槽：Accelerated Graphic Port，專為圖形加速卡（顯示卡）設計的高速匯排。圖形加速晶片組的大陣營為 nVidia和 ATi，市場各佔近半。 5. 基本輸出輸入系統（基本輸

7、出輸入系統（Basic Input/Output System，BIOS） ： BIOS 為電腦開機時所執的第一個程式，負責硬體與軟體溝通、自我測試、載入作業系統 （Operation System） 、設定開機取磁碟機順序、快取記憶體是否使用、病毒警告等。其軟體的大供應商為 AWARD 和AMI。 6. CMOS 記憶體： 互補式屬氧化半導體 （Complementary Metal Oxide Semiconductor）記憶體是用儲存硬體系統的重要資，如日期、時間、磁碟機與型號、記憶體等。當電腦關機後，由一個小型鋰電池繼續供應此記第 4 頁 政大 EMBA 策銷分析 憶體的動，防止資失。

8、 7. 輸入/輸出埠（Input / Output port）與插座接裝置： 包括並埠 （Parallel port） 、 序埠 （Serial port） 、 顯示器接埠 （VGA port） 、通用序匯排埠（Universal Serial Bus port） 、和硬碟機（Hard Disk Drive） 、光碟機（Optical Storage Device） 、卡機（Card reader）的接插座等介面裝置。 二、 主機板產品區隔二、 主機板產品區隔 主機板為電腦的最核心元件，隨著中央處器及系統晶片組的推陳出新而頻頻迭 ， 其產品生命週期 （Product Life Cycle ，

9、PLC） 在通市場 （Channel market）的成熟期/熱賣期往往只有短暫三個月！中央處器是電腦的心臟，系統晶片組則是週邊設備的控制樞，為充分發揮中央處器及系統晶片組的功能，主機板廠商必須在最短的時間內，配合設計出相容的主機板；因此，掌握中央處器與系統晶片組的發展動態，迅速入（time to market） ，始能掌握主機板的市場先機。 一般而言，主機板的分可依 CPU 插槽、系統晶片組、或是型式規格（form factor）做為依據。 第 5 頁 政大 EMBA 策銷分析 1 依依 CPU 插槽分：插槽分： Intel CPU 平台平台：現為 P4 架構，分成 Socket 478 與

10、 LGA 775（2004 6 月 21 入日正式發表）種，時脈速（Clock speed）從 2.4GHz到 3.8GHz。 AMD CPU 平台平台 ： 現有 K7 （Socket 462） 與 K8 （Socket 754 以及 Socket 939/940）大，表現時脈從 2500+到 3800+。 CPU 的規格向由 Intel 所主導，幾乎可謂寡占。根據資訊工業策進會 （資策會，MIC）資顯示，由於市場策正確 - 研發與銷的雙管齊下，在2003 底 ， Intel Socket 478 的市場佔有近八成 （79.2%） ， AMD 守在 20.1% 。 *圖一：我國主機板產業 CP

11、U 架構分析，2002 Q1 2003 Q4 0%20%40%60%80%100%1Q022Q023Q024Q021Q032Q033Q034Q03Socket 370Socket A (K7)Socket 478 (P4)Others1Q02 2Q02 3Q024Q021Q032Q03 3Q03 4Q03 Others 3.9% 2.8%0.7%0.0%0.0%0.0% 0.0% 0.3% Socket 478 (P4) 43.5% 53.6% 55.8% 66.4% 72.6% 73.3% 78.7% 79.2%Socket A (K7) 27.8% 22.9% 25.6% 23.4% 22

12、.7% 22.5% 19.5% 20.1% Socket 370 24.8% 20.7% 17.9% 10.2%4.7%4.2% 1.8% 0.4%第 6 頁 政大 EMBA 策銷分析 資源：資訊工業策進會 MIC，2004 2 月 2 依系統晶片組分依系統晶片組分 Intel family：Intel 原廠的 chipset，有 925XE/X、915P/G/GV、910GL、875P、865PE/G/GV、848P、845PE/GE/GV 等高低同的產品線。 Third-party family：在 Intel 平台方面，指與 Intel 規格、功能相容的 chipset，有 VIA、Si

13、S 等廠牌。至於在 AMD 平台方面，AMD 採用門戶開放的策，歡迎各晶片組廠商一同加入，做大市場；主要有 VIA、SiS、nVidia、ATi 等廠牌。 Intel 憑藉在 CPU 域的獨占地位，2000 初用 P4 / Socket 423 平台轉換的機會，授權給原先在 P3 / Socket 370 平台佔有最高的 VIA （威脅到 Intel 的絕對優勢） ，只授權給市場地位低的 SiS；加上產品策運用得宜，甚至對主機板製造商的“道德規勸”（採用未經授權的產品 指 VIA，會影響其 Intel chipset 供貨以及技術支援） ，奪回晶片組的主導權，做到“合次要敵人，打擊主要敵人”。

14、2003 初，Intel 終於開放授權 P4 / Socket 478給 VIA，此刻的 SiS 已被扶植成長到可與 VIA 分庭抗；同時 Intel 運用其技術、規格上的先（Front Side Bus 800MHz vs. 533/400MHz） ，再次鞏固頭地位，Third party 僅能以價格戰競爭。目前 Intel 的市佔約 53.1%，第 7 頁 政大 EMBA 策銷分析 大幅先 VIA 的 19.2% 與 SiS 的 19.4%。 *圖二：我國主機板產業晶片組採用比 依供應商別，2002 Q1 2003 Q4 0%20%40%60%80%100%1Q022Q023Q024Q02

15、1Q032Q033Q034Q03nVidiaAMDALiSiSVIAIntel1Q02 2Q02 3Q02 4Q02 1Q03 2Q03 3Q03 4Q03 Intel (P4) 41.3% 47.9%47.3%47.9%51.0%52.2% 48.1%53.1% VIA (P4 & K7) 33.5% 24.9%25.3%23.0%22.6%20.7% 20.1%19.2% SiS (P4 & K7) 21.7% 23.8%24.8%26.1%20.8%21.0% 26.0%19.4% ALi (P4 & K7) 2.6% 2.3%0.9%0.8%0.8%0.7% 0.1%0.9% AMD

16、(K7) 0.9% 1.1%0.2%0.0%0.3%0.4% 0.0%0.0% nVidia (K7) 0.0% 0.0%1.5%2.2%4.5%4.9% 5.7%7.4%資源：資訊工業策進會 MIC，2004 2 月 3 依型式依型式/規格規格/架構（架構（form factor）分：）分： ATX（俗稱大板子） 印刷電板（Printed Circuit Board）的尺寸較大，至少有五根 PCI 擴充插槽；多採獨型（discrete）晶片組，走高階規格，主攻通（Channel、Distribution）市場。 u-ATX（俗稱小板子） PCB 的尺寸較小，至多有三根 PCI 擴充第 8 頁 政大 EMBA