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1、深圳培训网 技术公司电烙铁检查管理办法技术公司电烙铁检查管理办法1.0目的: 为能使制程中产品品质提高.焊锡设备得到有效的管制.以及防止有毒化学物品对环境和人体伤害。2.0.范围:凡本公司所有无铅自动焊锡炉设备.以及使用中所辅助的必备物料(助焊剂.稀释剂.焊棒)等均适用。3.0.定义: 3.1助焊剂: 焊锡与金属接触时.焊锡仅会润湿.但几乎所有金属暴露于空气中就会立刻氧化.而氧化物会阻凝润湿.为能用特殊材料去除氧化物,以保持焊接面清洁功能,并盖住金属表面使氧化物不再形成,此材料即为助焊剂。 3.2助焊剂的分类: 通常依据其成份分为无机化合物和有机化合物。 3.2.1无机化合物: 又可分为三类。
2、 3.2.1.1无机酸型: 清洗快.轻易清除普通的氧化物.在焊锡温度下安全且有活性、腐蚀性高,可轻易以水清洗,容易中和。 3.2.1.2无机盐型: 清洗快.清除氧化物能力强.尤其是在焊锡温度下活性强,稳定性高,可用水清洗。 3.2.1.3无机气体型: 在温度提高后会有活性.但基层金属必须要求干净且无任何杂质。 3.2.2有机化合物: 可分为非松香型和松香型。 3.2.2.1非松香型:又可分为三大类: 有机酸: 此类物质活性发挥较慢.中等的清除氧化能力.对温度敏感度高,用后有腐蚀性.冷凝的气体必须清除.大部分为水溶性.均用酸类溶剂方能清洗。卤素有机化含物: 其作用与无机盐类相似,清理氧化物.腐蚀
3、性较其他有机助焊剂强。胺及氨基化合物: 此类物质不含卤素,但腐蚀性高.对热敏感性高。 深圳培训网 3.2.2.2松香类: 在常温下非常安定而在焊接温度下又具有活性.残余物在常温下不具腐蚀性.最适用于电子工业之焊接.大致分为六种类型。 无活性忪香助焊剂: 可用于做最弱的助焊剂及锡丝中的助焊剂.但其最大缺点即是活性太弱。 弱活性松香助焊剂: 此类助焊剂其残留物不会腐蚀.电气绝缘性能佳。(常用于电脑.通讯.航空及军工业.) 活性松香助焊剂: 其活性比弱活性松香助焊较强.使用时因考虑到其产品的高可靠性及长时间使用.通常须清洗.但清洗时必须使用双极性溶剂.否则,无法同时洗净松香和活性剂。超活性松香助焊剂
4、: 均用于较特殊用途.其活性已超出国家标准.可用来焊接铁镍钴合金(Kovar). 镍不锈钢及其他类似金属.其残余物活性高焊接后必须立即清洗.一般不建议用于电子工业界.其优点是具有水溶性助焊剂之强度。低活性松香助焊剂: 即其活性量约在活性松香助焊剂之50%左右。无卤素松香助焊剂: 此类是由德国DIN SPEC中所规定残余物不应对电子装配制程有伤害,称此类为无卤素,不采用传统的卤素活性剂而改用有机酸或类似材料.其对产品伤害最少.但事实上,如不适当之清洗.有机酸残余下来反而危害更大。4.0.权 责: 4.1管理单位依固定资产编号对无铅自动焊锡炉设备进行管理。 4.2生产单位依生产需要对无铅自动焊锡炉
5、设备进行操作与保养。 4.3货仓单位依生产需要提供及存放必备物料(助焊剂,稀释剂,锡棒)。4.4仪校中心必须定期对无铅自动焊锡炉设备进行维护与检验。 4.5品保单位对无铅自动锡炉运作实况进行维护与品质的监督和稽查。5.0 程序内容5.1.作业流程图检查机器是否通电 确认锡温是否在265+5深圳培训网 输送带轨道宽窄调整 助焊剂比重测量与调配 喷雾系统开启、发泡 输送带开关开启 预热开关开启 锡温与预热温度之设置 输送带速度调整 热风机打开 运转开关开启 过板 5.2.制程中变数之设置:5.2.1输送带速度:(CONVEYOR SPEED) 1.3-1.9mm/min 5.2.2预热温度: 11
6、0+ 305.2.3 FLUX比重: 0.825 0.015g/cm5.2.4自动焊锡炉(锡槽)温度: 260+5 5.2.5 PCB焊锡面温度: 125-135深圳培训网 5.3.自动焊锡炉设备操作要点: 5.3.1助焊剂: 5.3.1.1喷雾之压力应在230g/cm3。5.3.1.2 助焊槽高度应以PCB板最长的零件脚不被喷嘴通道的开口阻挡,应尽量接近PCB板。 5.3.1.3 应每两小时测量一次助焊剂比重及适当添加稀释剂。5.3.1.4 喷头喷出之助焊剂需均匀适量喷在基板底部。5.3.1.5 发泡之助焊剂需平稳,泡沫需均匀。5.3.2焊锡炉: 5.3.2.1焊锡炉体高度应以PCB板最长的
7、零件脚不能碰到喷锡口为宜.锡波应尽可能.调低否则,氧化物产生较少.而锡波面则应尽量平稳。 5.3.2.2焊锡炉槽内溶融状态的焊锡容量须充足,理想的溶锡面高度应是在锡泵已启动下,距离锡面槽的顶端1英寸为宜。 5.3.2.3添加锡棒时.应注意每次添加的数量,最好勤添加锡棒,注意观察锡面高度及锡温之间的变化状况.使锡面高度与锡温变化不至于变化较大,焊点才能保持一致性。5.3.2.4温度控制器之感温棒注意观察是否插入溶锡中.若插入在氧化物中.则使感应之温度与实际温度不符.会造成锡槽内壁腐蚀.PCB板受温度影响弯曲、变形、短路、锡尖、 穿孔不良等不良现象。5.3.3输送系统: 调整输送带宽度时.不能过松
8、或过紧.否则.将会造成PCB板膨胀变形或行进中落下状况发生。 5.3.4通风系统: 锡炉的抽风管尺寸及抽风机能量应按照说明所规定配置.抽风量过小.则机器设备内的热烟及助焊剂气体将充塞工作环境.过大则影响预热及焊锡温度。 5.3.5自动焊锡炉局部或整个系统出现异常时,立即停止生产,通知工程人员前来查修,若系统故障无法维修,当即联络厂商进行修理.为了控制锡炉异状况之发生,同时保证锡炉品质的稳定性,锡炉操作人员每日必须作出无铅自动焊锡炉管制图表进行管制。 5.4注意事项: 5.4.1除非单项变数之设置已完成.否则.在设置作业中不要更换产品机种或机型。 5.4.2在单项变数的设置时.应试作足够的基板组
9、件.以免为偶尔不规则的现象误导。 5.4.3绝对不允许同时变动两个以上的变数.只能在每项变数设置时作少量的变动。 5.4.4输送带的速率上之任何变动(包括传送速度.传送带斜率等),均会影响预热时间及深圳培训网 沾锡时间等等.会导致PCB板品质问题。 5.4.5抽风机之抽风效果应按说明所述执行.否则必定影响预热及焊锡温度。5.5锡及残余物之规定:由于微量残余物对PCB造成影响.情形如下图所示:Cu(铜)增加少量,锡棒变硬又脆,融点升高Bi(铋)高纯度锡条含有1%.含量增加.融点下降.Ag (银)高纯度焊锡含有2.5%,焊接强度较强使用时对其残余物作出规定:(规格值%以下)Sn(锡)99.3+/-
10、0.2%CU(铜)0.7+/-0.1%As(砷)0.030%Sb(锑)0.12%Al(铝)0.002%Fe(铁)0.020%Cd(镉)0.002%Zn(锌)0.002%Pb(铅)0.1%注:每年更换两次.于更换前须送样检验.并作出无自动焊锡炉(焊锡)检查记录表记录。5.6.不良现象及对策: 5.6.1吃锡不良:5.6.1.1表面附有油脂.杂质等用溶剂洗净。5.6.1.2于制程中尽量避免化学品含有油脂。5.6.1.3助焊剂于使用时调整不良。5.6.1.4焊锡时间或温度偏低。5.6.1.5预热温度时间不够。5.6.1.6焊锡中残余物过多.须更换为标准之焊锡。深圳培训网 5.6.2退锡: 应于生产制
11、程中将基板表面清洗干净。5.6.3冷焊: 应保持基板在焊锡过后之传送带平稳.使基板得到充分的冷却后再移动,解决方法为再过一次锡炉。5.6.4焊点裂痕: 与零件材料尺寸有关.对策则采用购买时不必再剪脚或加成型之零件进行焊锡。5.6.5锡量过多: 5.6.5.1 PCB板与锡波接触角度不当.需再调整角度。5.6.5.2焊锡温度或焊锡时间偏低使溶锡联机路表面上未完全落下而冷凝所致。5.6.6锡尖: 5.6.6.1焊锡进入孔中.冷凝时孔中的焊锡过多.被重力拉下时而形成冰柱。5.6.6.2金属不纯物(残余物)含量过高。5.6.7焊锡沾附于基板上:5.6.7.1有和助焊剂配方不相容的化学物品残留在基板上所
12、致。5.6.7.2残余物及氧化物与基板接触所致.主要原因为维护不当造成。5.6.8短路: 5.6.8.1 PCB板焊点设计不当。5.6.8.2自动插件时(AI)弯脚角度太小所致。5.6.8.3 PCB板孔径过大.而零件脚过小.使锡从孔中溢出而造成短路。5.6.8.4 AI时.残留的零件脚过长.须限制在2mm+0.3mm以下。5.6.9斑痕: 因PCB板受热过高.需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。5.6.10焊点呈金黄色: 焊锡温度过高所致.需调低锡炉温度。5.6.11焊接粗糙: 5.6.11.1焊锡成份不合符规格。5.6.11.2焊锡被污染。5.6.11.3锡炉输送带振动不平稳所致。5.
13、6.12焊接成块与焊接物突出:5.6.12.1输送带速度太快.须调整为适当速度。5.6.12.2焊接温度太低.须调高锡炉温度。5.6.12.3二次焊接波偏低.重新调整二次焊接波形。5.6.12.4板面污染及可焊性不佳。深圳培训网 5.6.13基板零件面过多锡渣.:5.6.13.1锡炉或液面太高.以致溢过基板.调低锡波即可。5.6.13.2导线线径与基板焊孔不合.需重新设计基板焊孔之尺寸.必要时更换零件。5.6.14基板变形: 5.6.14.1夹具不适当.预热温度及锡温太高所致,另输送速度太慢也会造成。5.6.15以上各要点之叙述除斑点及白色残留物外.均会影响其电气性能.甚至使整个线路故障.因此
14、于生产制程中.要使产品品质提高.减少不良现象.自动锡炉操作人员必须适当控制各项变数,同时每两小时进行二十台PCB板之检查动作,并依检查之结果记录在【无铅自动焊锡炉品】,使问题得以及时发现与改善.如超出停止目标250PPM,则停机调整。5.7设备之保养和维护:5.7.1日保养:5.7.1.1清除锡炉内锡渣.并加适当的锡棒。5.7.1.2检查预热板上是否有零件掉落。5.7.1.3检查夹具是否有变形。5.7.1.4设备外观及内部.请用酒精擦拭.压克力门窗禁用腐蚀性之化学药剂(如天那水等)擦拭。5.7.1.5将每日保养动作记录于无铅自动焊锡炉检查与保养周报表内。5.7.2周保养:5.7.2.1输送带链
15、条上油润滑.并检查链条是否过松或过紧.如有异常须进行调整。5.7.2.2助焊剂槽喷头须清洗一次.以免减少存积于槽杂物.及喷头气孔堵塞。5.7.2.3将比重控制器上之滤清器清除干净。5.7.2.4用稀释剂擦拭轨道宽窄螺杆和传动螺杆.并用油布擦拭螺杆。5.7.2.5将锡炉推出.将喷口卸下,将其喷口中的滤网卸下清洗.装回后,检查挡锡板是否有松动。5.7.2.6保养动作记录于无铅自动焊锡炉检查与保养周报表内。5.7.3月保养:5.7.3.1用高压空气枪将控制箱内部冲清干净。5.7.3.2用高压空气枪将马达后面之出风口的灰尘喷出.并擦拭其外观.检查扭力限制器是否有过松之现象。深圳培训网 5.7.3.3检查皮带松紧度和皮带是否破裂,皮带盘是否有松动现象。5.7.3.4用高压气枪将进气口灰尘清除干净。5.7.3.5检查无铅
