高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目可行性研究报告2011年9月

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1、远天科技(铜陵)有限公司高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目可行性研究报告可行性研究报告(代代 项项目目申申请请报报告告 )信息产业电子第十一设计研究院有限公司二一一年九月远天科技(铜陵)有限公司高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目可行性研究报告可行性研究报告(代代 项项目目申申请请报报告告 )院 长: 赵 振 元总工程师: 姚 伟项目负责人: 董 峰 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 主主 要要 编编 制制 人人 员员十一设计院十一设计院项目负责人:项目负责人: 董董 峰峰技术负责人:技术负责人: 杜杜 杰杰经济负责人:经济负责人: 吴吴 林林目目 录录第一章第一章 总总

2、 论论.1 11.1 项目概况 .11.2 内容提要 .11.3 项目背景 .21.4 项目建设的意义和必要性 .31.5 可行性研究报告编制依据 .41.6 研究结果 .4第二章第二章 承办企业基本情况承办企业基本情况.8 82.1 企业基本情况 .82.2 企业现状 .9第三章第三章 市场预测市场预测.10103.1 触控面板市场预测及分析 .103.2 国际市场概况 .123.3 国内市场预测 .123.4 市场前景分析 .173.5 产品生产大纲 .19第四章第四章 技术与装备技术与装备.20204.1 生产技术发展概况 .204.2 主要产品介绍 .204.3 技术来源 .214.4

3、 基本工艺流程 .214.5 生产设备配置原则 .234.6 主要设备和仪器 .234.7 生产环境要求 .25第五章第五章 物料供应和公用设施物料供应和公用设施.26265.1 物料供应 .265.2 动力要求、动力用量及公用设施 .265.3 仓库及运输 .26第六章第六章 厂址情况厂址情况.28286.1 厂址条件 .286.2 自然条件 .31第七章第七章 建设目标及主要内容建设目标及主要内容.32327.1 项目建设规模 .327.2 项目基本数据 .327.3 气体动力 .347.4 空调通风 .367.5 给排水 .367.6 电 气 .387.7 安全设施及 IT.41第八章第

4、八章 组织机构、劳动定员和人员培训组织机构、劳动定员和人员培训.43438.1 组织机构 .438.2 劳动定员 .438.3 人员培训 .44第九章第九章 项目实施进度项目实施进度.45459.1 项目建设工期 .459.2 进度计划安排 .45第十章第十章 投资估算与资金筹措投资估算与资金筹措.474710.1 投资概算 .4710.2 流动资金估算 .4810.3 项目总投资 .4910.4 资金筹措 .49第十一章第十一章 经济分析经济分析.505011.1 基本数据 .5011.2 财务评价 .5111.3 经济分析主要结果 .5311.4 综合评价 .54第十二章第十二章 风险分析

5、与对策风险分析与对策.555512.1 经营风险分析 .5512.2 财务、金融风险分析 .5512.3 政策风险分析 .56第十三章第十三章 环境保护、消防、职业安全卫生、节约能源环境保护、消防、职业安全卫生、节约能源.575713.1 环境保护 .5713.2 消防 .5913.3 职业安全卫生专篇 .6213.4 节约能源 .65附表附表附表 1 总投资估算表附表 2 流动资金估算表附表 3 项目总投资使用计划与资金筹措表 附表 4 总成本费用估算表附表 5 利润与利润分配表附表 6 项目投资现金流量表附表 7 项目资本金现金流量表附表 8 借款还本付息计划表附表 9 财务计划现金流量表

6、附表 10 资产负债表附表 11 营业收入、营业税金及附加和增值税估算表附表 12 固定资产折旧费估算表附表 13 无形资产和其他资产摊销估算表附图附图1.区域位置图K10-0-12. 总平面及竖向布置图 K20-0-13.一层工艺设备平面区划图 K20-0-2第一章 总论1第一章第一章 总总 论论1.1 项目概况项目概况项目名称:高密度印刷电路板 PCB 专业钻孔厂建设项目承办单位:远天科技(铜陵)有限公司法定代表人:戴景梁项目负责人:陈亨书地 址:铜陵市开发区 PCB 工业园区邮编:2440001.2 内容提要内容提要远天科技(铜陵)有限公司是一家外商独资建立的高科技企业,主要加工钻孔高密度印制电路板。根据企业发展战略规划,远天科技(铜陵)有限限公司拟建设高密度印刷电路板 PCB 钻孔加工项目,该项目一期建设(投入天马钻孔机 120台)完成后将形成月产 8 万平方米双面、多层高密度印刷电路板 PCB的钻孔生产能力。公司计划新建厂房 13610,在 2012 年 3 月份一期正式试生产,产量为 4.8 万

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