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1、集成电路分类及封装图片识别 集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit)， 电路中的表示符号: U。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、 二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半 导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微 型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性 高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 一、集成电路的分类 1、按功能分为：数字集成电路数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、 传输及转换。基本形式有门电路和触
2、发电路。主要有 计数大路、译码器、存储 器等。模拟集成电路：模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成 电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信 号发生器、变频器、检波器上。2、按集成度分为：小规模集成电路（SSI）：10100 元件片 如各种逻辑门电 路、集成触发器中规模集成电路（MSI）：1001000 元件片，如译码器、编码器编码器、 寄存器、计数器大规模集成电路（LSI）：1000 105 元件片，如中央处理器，存 储器。.超大规模集成电路（VLSI）：105 元件以上片 如 CPU（Pentium) 含有元件 310 万330 万个二
3、、集成电路检测集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引 脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值 进行对比，以确定其是否正常。 2在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等， 通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常， 来判断该集成电路是否损坏。 3代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成 电路，可以判断出该集成电路是否损坏。 三、集成电路的封装DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引
4、 脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，SOP-Small Outline Package-19681969 年菲为浦公司就开发出小 外形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形 晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个 侧面引出，呈L字形，引脚节距为 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以
5、上。方型扁 平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的 CPU 芯片引脚之间 距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。根据封装本 体厚度分为 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装 BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术 使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容 量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一；另外
6、，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是 BGA 封装技术的一个分支。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC 封装方式，外形呈正方形， 32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技 术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。 以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。PGA 插针网格阵列封装技术 PGA（Ce
7、ramic Pin Grid Array Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针 沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成 25 圈。安 装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。 CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内 存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 封 CSP 封装装可以让芯片面积与封装 面积之比超过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约 为普通的 BGA 的 1/3，仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间 下 CSP 封装可以将存储容量提高三倍。四、各种集成电路封装图
