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1、线路版厂对干膜的选用及操作注意事项线路版厂对干膜的选用及操作注意事项PCBTech.Net 时间:2004-01-07 01:26 来源:中国 PCB 技术网 点击: 269 次 自 1983 年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系 列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路版 厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本. 在选用干膜这一 环节,应注意如下几个指标: 1,外观 使用干膜时，自 1983 年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系 列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为
2、线路版 厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本. 在选用干膜这一环节,应注意如下几个指标:1,外观 使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质； 抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺 陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、 整齐，层间对准误差应小于 1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热 压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯 膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄 膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀
3、，如厚度不 均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。2,光致抗蚀层的厚度 一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用 途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为 25m 的干膜， 图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为 40m 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀 层厚度应达到 50m。如镀厚金板还得选用 50m 的专用镀金干膜,一般情况下, 40m 的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40m 的干膜都可以做线宽 线隙为 3MIL 的平行线了, 掩孔方面,也可掩住 4.5MM 以下的孔,当然,对那些线 路简单而掩 5.0MM 以上的孔,最好选用
4、50m 的干膜.有一些板,线路很密,要掩 的 NPTH 孔又都超过 5.0MM,这时候可以考虑用 40m 的干膜,再进行二次钻孔了 (既蚀刻后钻孔).3.分辩率 所谓分辨率是指在 1mm 的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数， 分辨率 也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越 低。光线透 过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射 作用，使光线侧射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严 重，分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在 25m 左右.4, 耐蚀刻性和耐电镀性 光聚合后的干膜抗
5、蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯 化 铜蚀刻液、硫酸过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为 50 一 55时，干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、 氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种 镀前处 理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象5, 脱膜性能 曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用 35 的氢氧化 钠溶液，加温至 60左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度 越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通 过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的 使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。6.其它性能 干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误, 很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.
