《ic封口作业管理规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ic封口作业管理规范（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第 1 页，共 3 页主题：主题：ICIC 封口作业管理规范封口作业管理规范编编 制制审审 核核确确 认认文件编号：文件编号：HF-QEW-10018HF-QEW-10018版本号：版本号：0101发布尔日期：发布尔日期：2010.12.012010.12.01第第 0404 次修改次修改杨佳丽杨佳丽谢立军谢立军ANDYANDY1.01.0适用范围适用范围 本作业管理规范适用于所有相关人员对 IC 封口的作业。2.02.0参考文件参考文件 2.1 货仓作业管理规范2.2 湿度敏感元件作业指导书3.03.0职责分配职责分配 由相关人员负责实施，管理人员负责监督。4.04.0作业程序作业程序 4.
2、1 针对所有盘状 IC 必须根据原包装要求进行真空处理，需在真空包装的物料内放入干燥剂、湿度卡,静电袋封口处与开口处保持 3-5 厘米距离，具体操作流程如下： （1 1）干燥剂）干燥剂 （2 2） 湿度卡湿度卡 （3 3）放在）放在 ICIC 盘上盘上第 2 页，共 3 页主题：主题：ICIC 封口作业管理规范封口作业管理规范编编 制制审审 核核确确 认认文件编号：文件编号：HF-QEW-10018HF-QEW-10018版本号：版本号：0101 杨佳丽杨佳丽谢立军谢立军ANDYANDY 发布尔日期：发布尔日期：2010.12.012010.12.01第第 0404 次修改次修改(3(3）将）
3、将 ICIC 放入静电袋内放入静电袋内 （4 4）注意真空机的设定时间要适度）注意真空机的设定时间要适度 （6 6）完整的真空包装）完整的真空包装4.2 对于所有管状 IC 按照原包装要求进行封口（即可不需要真空处理）4.2.1 管状 IC（见图） （图 4.2.1）4.2.2 普通的圈装 IC 不需要真空包装，如 MSL2（含 MSL2 和 MSL2A）以上的 IC 需真空包装，封口时需要填写 MSD 控制追踪签（图 5.2） ，具体要求参见湿度敏感元件作业指导书4.2.3 如客户有特殊要求需要真空包装的物料将根据客户要求进行处理。5.05.0应用记录应用记录 5.1 湿度敏感元件标识5.2 MSD 控制追踪签第 3 页，共 3 页主题：主题：ICIC 封口作业管理规范封口作业管理规范编编 制制审审 核核确确 认认文件编号：文件编号：HF-QEW-10018HF-QEW-10018版本号：版本号：0101 杨佳丽杨佳丽谢立军谢立军ANDYANDY 发布尔日期：发布尔日期：2010.12.012010.12.01第第 0404 次修改次修改（附图 5.1）（附图 5.2）等级 标识防潮 标识
