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1、 键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。 键合金丝 金丝弧形 球焊点 目前我公司有掺杂型和改良型两大系列，共20多个品种的键合金丝，包括所有的直径和规格，适用于不同的封装领域。 技术参数： 掺杂型键合金线：HD2 应用范围 HD3 应用范围 HD2型的金线掺杂几个PPM的微量元素,是一种一般用途的键合金线，具有高的弧型稳定性、热强度和韧性，适用于大多数普通和高速键合设备。 分立器件 (SOT, TO,.) 集成电路 (P-DIP, PLCC, QFP,.) 表面贴装 这种掺杂金线在HD2的基础上又添加了其它的微量元素。因此这
2、种金线比HD2 具有较高的强度。弧度比较低具有较高的弧形稳定性， 好的弧形稳定性适用于较细线径和长弧应用。 扁平集成电路 其他扁平封装 HD5 HD6 应用范围 这两种掺杂量较高的金线，由于掺杂了不同的元素更适合低长弧应用，具有较高的高温强度，属于掺杂金线和改良型金线的过度产品。 扁平封装形式 (BGA, MQFP, TSOP, TQFP， VSSOP, IC-cards, .) 表面贴装，金属垫衬框架 改良型键合金线：HA1, HA3, HA5, HA6, HA7 应用范围和掺杂金线对比，改良型金线虽然有比较低的合金成分或者其他特殊掺杂元素比例, 但是改良型金线有比较明显的高强度，短的热影响
3、区长度和热稳定性。并且电阻率没有明显的增加。由于强度的增加，因此这种金线如果其他的性能能满足要求的话可以适当的减少直径，降低贵金属成本。 高频键合、 低温键合、 高速键合 密间距/小尺寸键合 低长弧键合 倒装焊 -HD1 HD3 HA1 HA3 HD5 HA6 HD2 HD6 HA5 HA7 直径延伸率断裂负荷ummil%cNcNcNcN17.510.70.5-2.54.0 6.0 8.08.017.510.72.0-5.02.5 4.05.05.017.510.74.0-8.01.5 2.03.03.02010.80.5-2.55.07.011.010.02010.82.0-5.03.05.
4、06.06.02010.84.0-8.02.02.54.03.52310.90.5-2.59.011.015.014.02310.92.0-8.05.07.09.08.02310.98.0-12.04.05.06.06.0金丝热影响区： 热影响区是金丝的重要性能，它决定成弧的高度和强度。 金丝高温强度： 键合金丝的熔断电流: 2511.00.5-2.511.014.019.017.02511.02.0-8.07.09.011.010.02511.08.0-12.05.07.08.08.03011.20.5-3.016.020.026.024.03011.22.0-8.010.013.017.0
5、15.03011.28.0-12.08.010.012.012.03211.250.5-3.019.023.028.026.03211.252.0-8.011.014.018.016.03211.258.0-12.09.012.013.013.03811.50.5-3.525.030.041.037.03811.53.0-8.016.019.026.022.03811.58.0-15.014.016.017.017.05012.00.5-3.548.052.064.056.05012.03.0-10.030.034.044.036.05012.010.0-18.025.028.029.029.
6、0-ESEC 8088 tail length: 400 m electrode distance: 350 m EFO current: 21.27 mA EFO time: 1.3 ms 0.8 mil FAB 1.65 x d wire 1.0 mil FAB 1.49 x d wire 1.2 mil FAB 1.75 x d wire 热 影 响 区 长 度 m线型直径 mil min./max./average -HD2 HD3 HD5 HA1 HA3 HA5 HA6 HA7 HD6 断裂负荷 cN 断裂负荷： 延伸率: 断裂负荷和延伸率试验条件， 250C / 20 秒. 线在加热试验前的延伸率： 4% -熔 断 电 流 A 直径 弧长 mm 键合金丝的电阻率： -金线类型 （延伸率4%）
