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1、PCB 上走线镀锡在电路板 PCB 设计时，有时候需要在不增加 PCB 走线宽度的情况下提高该走 线通过大电流的能力，通常是在 PCB 走线上镀锡（或叫上锡） ，下面以在 PCB 底层走线镀锡为例，使用 Protel 2004 软件，简单介绍如何走线上锡处理： 1、选择 BottomLayer 层，确定需要走线的地方； 2、在 BottomLayer 层画一条导线，一般为深蓝色；3、然后选择 BottomSolder 层，如果软件没有显示 BottomSolder 层，点击 “设计”菜单下的“PCB 板层次颜色”项，在弹出的对话框“屏蔽层”一栏勾选 BottomSolder 项后点击“确定”
2、。PCB 设计窗口底部的板层栏中就会多出 BottomSolder 层选项4、选择BottomSolder 层，在之前导线走过的位置用划线工具再画一遍（确保使用“画线”工具） ，位置和宽度要和之前的布线保持一致（宽度不能 大于之前的布线宽度） ，PCB 上显示出在 BottomSolder 层画出的粉红色 的线条；5、设计完成后，保存文档，将完成的 PCB 文件发送给厂家，做好的板子就 会在 BottomSolder 层画线的地方镀上锡了。设计原理：BottomSolder 层画线的地方为禁止涂“阻焊” ，制作 PCB 工艺的时候就会在没有阻焊的地方排锡了。同样 TopLayer 层走线上锡的原理一样，只需 在 TopSolder 层画线就可以了。 以上方法已经实际设计验证。
