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1、PCB(线路板)来料检验标准 文件编号：TRULY-JBZ- 012版本：B第 1 页 共 3 页文件名称：PCB(线路板)来料检验标准文件编号：TRULY-JBZ-012生效日期：2001 年 7 月 16 日版本更 改 摘 要生效日期AB初版发行1. 改文件名称计算器部 PCB 线路板来料检 验标准为PCB(线路板)来料检验标准 。 2. 改 1.0 检查条件。 3. 增加 2.3 条。200046200171 6编写人：_ 日期：_审批人：_ 日期：_如控制印章并非红色，代表此文 件并非合法版本，不会受到控制 及更新，请使用受控制之文件。 文件控制印章PCB(线路板)来料检验标准 文件编
2、号：TRULY-JBZ- 012版本：B第 2 页 共 3 页1.0 检查条件：在 3040W 日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。2.0 标志，尺寸2.1 电路板的命名应与产品的型号相对应。2.2 所有的标志应清晰。2.3 尺寸必须附合图纸要求。3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡,基材表面不允许有显露织物现象。3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披峰。3.3 板面应保持清洁,不允许有碳浆及其他杂物。3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。3.6 板边缘不得留有多余导体。4.0 焊锡位、按键位、推掣位
3、。4.1 焊锡位、按键位、推掣位表面不应有氧化现象及污渍。4.2 焊锡位、按键位、推掣位不得粘有绝缘油、碳浆等。4.3 推掣位不得有凹凸点及明显划伤痕出现。5.0 绿油5.1 电路板中涂集成位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得漏盖。5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜与孔避无环状分离。7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。8.0 结合力：电镀层、绝缘油、碳油的结合力当用不小于 300GF/cm2胶纸
4、进行粘结合力：试时，胶纸表面不应有粘下的镀层或油层。9.0 可焊性9.1 焊锡位应容易上锡，焊接后不应有虚焊现象。PCB(线路板)来料检验标准 文件编号：TRULY-JBZ- 012版本：B第 3 页 共 3 页9.2 导电纸连接位应容易粘接，热压后不应有不粘接现象。10.0 耐热性：以恒温烙铁焊接温度在 350 0C 左右，每次时间 5 秒，经过连续 5耐热性能次的焊接不应出现脱层及拱泡现象。11.0 阻值11.1 金属线路（包括导电孔）的电阻值不大于 2。11.2 碳粉线路电阻应不影响电路性能，且最长线路电阻值不得大于10K，按键按键位两条线路电阻值之和不得大于 15K，电源线路（包括电容
5、线路）电阻电阻值不得大于 1K。11.3 碳桥电阻值不得大于 1K。11.4 每个碳浆穿孔的电阻值不得大于 50。12.0 绝缘性：正常天气条件下,测试两条相邻线路之间的绝缘电阻值应在50M 绝缘性能 以上，碳桥与线路之间绝缘阻值应在 100M 以上。13.0 补接：任何线路不得补接。14.0 功能14.1 各机型电流值符合规定要求。14.2 积具检测，其功能应符合 QC 公式要求。15.0 PCB 板弯曲度：集成板弯曲度不应超过下表数值。公式：Q = H / LQ 为弯曲度 mm/mm，H 为 PCB 板的弯曲高度 mm，L 为 PCB 板弯曲边的实际长度 mm。16.0 抽样方案：PCB 板弯曲度基材厚度 mm单面纤维双面纤维单面纸板 0.40.020.018 0.60.0180.016 0.80.0160.0150.025 1.00.0150.0130.022 1.60.018PCB(线路板)来料检验标准 文件编号：TRULY-JBZ- 012版本：B第 4 页 共 3 页按抽样方案第水平 AQL0.65 作为接受拒绝标准。
