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1、附件 1：学学 号：号： 07课课 程程 设设 计计题题 目目模电学学 院院信息工程专专 业业通信工程班班 级级0905姓姓 名名丁中干指导教师指导教师王晟2011 年1月12日附件 2： 课程设计任务书课程设计任务书学生姓名：学生姓名： 丁中干丁中干 专业班级：专业班级： 通信通信 09050905 指导教师：指导教师： 汪晟汪晟 工作单位：工作单位： 武汉理工大学武汉理工大学 题题 目目: : 音响放大器音响放大器 初始条件：初始条件：要求完成的主要任务要求完成的主要任务: : （包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求）利用分离元件或集成电路制作一个音响放大器，可以放大话
2、筒信号或毫伏级音频信号。技术指标如下：a输出功率：0.5W；b负载阻抗：4 欧姆；c频率响应：fLfH=50Hz20KHz；d 输入阻抗：20K 欧姆；e整机电压增益： 50dB；(1)电路要求有独立的前置放大级（放大话筒信号）;(2)电路要求有独立的功率放大级。指导教师签名：指导教师签名： 年年 月月 日日系主任（或责任教师）签名：系主任（或责任教师）签名： 年年 月月 日日目目 录录 1 1 概述概述 .3 31.11.1 音响的介绍及音响的历史音响的介绍及音响的历史 .3 31.21.2 音响的作用意义音响的作用意义 .4 41.31.3 名词解释名词解释 .4 4 2 2 电路方案的比
3、较与论证电路方案的比较与论证 .5 52.12.1 放大电路的比较与论证放大电路的比较与论证 .5 52.22.2 音频功率放大电路的比较与论证音频功率放大电路的比较与论证 .5 5 3 3 核心元器件介绍核心元器件介绍 .6 63.13.1 LM324LM324 的介绍的介绍.6 63.23.2 TDA2030TDA2030 的介绍的介绍.7 7 4 4 电路的整体结构电路的整体结构 .9 94.14.1 直流稳压电源直流稳压电源 .9 94.24.2 话音放大器与混合前置放大器的设计话音放大器与混合前置放大器的设计 .1010 5.5.安装工艺安装工艺 .11115.15.1 焊接技术焊接
4、技术.11115.25.2 印制电路板安装与焊接印制电路板安装与焊接.12125.35.3 印制板和元器件检查印制板和元器件检查.1212 5.45.4 元器件引线成型元器件引线成型 .13135.55.5 元器件插装元器件插装 .14145.65.6 印制电路板的焊接印制电路板的焊接 .1515 5.75.7 焊后处理焊后处理.16165.85.8 导线焊接导线焊接.16165.95.9 常用连接导线常用连接导线. 17176 6 、调试、调试 .17176.16.1 静态工作点测试静态工作点测试 .17176.26.2 最大输出功率测试最大输出功率测试 .18186.36.3 频率特性测试频率特性测试 .18186.46.4 音乐试听音乐试听 .1818 7 7、仿真、仿真 .1818 结论与谢辞结论与谢辞 .2222 参考文献参考文献 .2323 附件附件 1
