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1、SMTSMT 生产的质量管控与管理生产的质量管控与管理摘要：摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的放心。关键字：关键字：产品质量 探讨 方法 管控 管理 第 1 页 共 7 页目目 录录摘要：摘要：-1 关键字：关键字：-1 引引 言言 -4 第一章 SMT 由来 -5 第一节 SMT 介绍-5 1 什么是 SMT -5 2 SMT 的特点和目前的发展动态 -6第 2 页 共 7 页引引 言言21 世纪初，已经是科技发达
2、的时代，很多电子产品陆续问世。从 1942 年2 月世界上第一台电子计算机 ENIAC 在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子元件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由 17468 个电子管、6 万个电阻器、1 万个电容器和 6 千个开关组成，重达 30 吨，占地 160 平方米，耗
3、电 174 千 瓦，耗资 45 万美元。 ） ，到达现在的只有几十克中的产品，我们不难发现，我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。有很多人为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。借鉴他国的经验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件元件到小的贴片元件；从少数松散的插件元件到多数秘籍的贴片元件；从大个的贴片元件到小的与沙粒同样的贴片元件，都可以看出电子行业的进步飞跃。根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根
4、据客户对产品的要求，对产品元件的升级，面临的工艺技术问题越来越大，对产品的质量要求也越来越严格。本文对 SMT 行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分（）部分来进行介绍讲解第 3 页 共 7 页第一章 SMT 由来第一节 SMT 介绍1 什么是 SMT1.1. SMT 概述SMT 是 Surface Mount Technology 的缩写形式，译成表面贴装技术。美国是 SMT 的发明地，1963 年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT 已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动
5、化，消费类电子产品等各行各业。SMT 发展非常迅猛。进入 80 年代 SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命1.2. SMT 组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。1.2.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）1.2.1.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；1.2.1.2:SMC/SMD 的发展趋势(1):SMC片式元件向小、薄型发展。其尺寸从
6、 1206（3.2mm1.6mm）向 0805（2.0mm1.25mm）0603（1.6mm0.8mm）0402（1.0mm0.5mm）0201（0.6mm0.3mm）发展。(2)SMD表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27 向 0.635mm0.5mm0.4mm 及 0.3mm 发展。(3)出现了新的封装形式 BGA（球栅阵列，ball grid arrag） 、CSP（UBGA）和 FILP CHIP（倒装芯片） 。由于 QFP（四边扁平封装器件受 SMT 工艺的限制，0.3mm 的引脚间距已经是极限值。而 BGA 的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA 和
7、 QFP 相比最突出的优点首先是 I/O 数的封装面积比高，节省了 PCB 面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有第 4 页 共 7 页1.5mm、1.27mm 和 1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为 1.5mm 时，有 400 个焊球（I/O） ；引脚间距为 1.0mm 时，有900 个焊球（I/O） 。同样是 31mm31mm 的 QFP-208，引脚间距为 0.5mm 时，只有 208 条引脚。BGA 无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。(4)窄间距技术（FPT）是 SMT 发展的必然趋势F
8、PT 是指将引脚间距在 0.6350.3mm 之间的 SMD 和长宽小于等于1.6mm0.8mm 的 SMC 组装在 PCB 上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC 越来越小，SMD 的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm 和 0.5mm 引脚间距的 QFP 已成为工业和军用电子装备中的通信器件。1.2.2: SMT 贴装技术介绍：1.2.2.1: :SMT 组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。1.2.2.2:焊接方式分类：波峰焊接-插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接-加热方
9、式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。 1.2.2.3:印制电路板：基板材料-玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计-图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM 焊盘设计和布局、 1.2.3：SMT 贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统2 SMT 的特点和目前的发展动态2.1、SMT 的特点：2.1.1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻 60%80%。2.1.2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。第 5 页 共 7 页2.1.3 高频特性好。减
10、少了电磁和射频干扰。2.1.4 易于实现自动化，提高生产效率。 2.1.5 降低成本达 30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2.2 SMT 的发展动态： SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过 20 世纪 80 年代和 90 年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT 已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨 多学科的综合性高新技术。最新几年，SMT 又进入一个新的发展高潮，已经成 为电子组装技术的主流。 SMT 是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微 型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器
11、件小得多，这种 组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高 等优点。采用双面贴装时，组装密度的 5 倍以左右，从而使印制板面积节约了 60-70，重量减轻 90以上。 SMT 在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、 录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、 MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT 是电子 装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 SMT 是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 美国是世界上 SMD 和 SMT 最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品
12、和军事装备领域发挥 SMT 高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水 平。 日本在 70 年代从美国引进 SMD 和 SMT 应用在消费类电子产品领域，并投入 世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从 80 年代 中后期起加速了 SMT 在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使 SMT 在计算机和通信设备中的应用数量增长了近 30，在传真机中增长 40， 使日本很快超过了美国，在 SMT 方面处于世界领先地位。 欧洲各国 SMT 的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速 度也很快，其发展水平和整机中 SMC/SMD 的使用效率仅次于日本和美国。
13、80 年 代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先 进技术，使 SMT 获得较快的发展。 据飞利浦公司预测，到 2010 年全球范围插装元器件的使用率将由目前和 40下降到 10，反之，SMC/SMD 将从 60上升到 90左右。 我国 SMT 的应用起步于 80 年代初期，最初从美、日等国成套引进了 SMT 生 产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收 音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也 逐渐得到应用。 据 2000 年不完全统计，我国约有 40 多家企业从事 SMC/SMD 的生产，全国 约有 300
14、 多革开放的深入以及加入 WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已 将 SMT 加工厂搬到了中国，仅 2001-2002 一年就引进了 4000 余台贴装机。我国 将成为 SMT 世界加工厂的基地。我国 SMT 发展前景是非常广阔的。 SMT 总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也 越来越大。最近几年 SMT 又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备第 6 页 共 7 页向短、小、轻、薄方向发展，出现了 0210（0.6mm0.3mm）的 CHIP 元年、 BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于 BGA 等元器 件技术的发展，非 ODS 清洗和无铅焊料的出现，引起了 SMT 设备、焊接材料、 贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT 发展速度之 快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。9
