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1、Sept/2012From Here Find Your Needs电源行业解决方案及未来趋势市场销售邓先生M:13823581982 Email:dsgtsi.hk陈立峰M:+86-15889491919Email:应用技术田建明M:+86-135 000 58588Email: Sept/2012From Here Find Your Needs第四章 -RTV粘接& 密封电源行业第五章 -导热材料第二章 - 有机硅 PCBA的 三防涂覆第一章-有机硅材料的基本特性第三章 -双组份导热灌封目录目录第六章 -未来的趋势Sept/2012From Here Find Your Needs有机硅
2、材料特性The Features of Silicone MaterialsSept/2012From Here Find Your NeedsSept/2012From Here Find Your NeedsSept/2012From Here Find Your Needs单组份单组份双组份双组份脱肟型脱肟型(90系列系列 )脱醇型脱醇型（ 93系列）系列）南大体系南大体系钛酸酯体系钛酸酯体系市场主流市场主流优点：性价比高优点：性价比高缺点：粘度变化大、粘接力较弱缺点：粘度变化大、粘接力较弱较先进体系较先进体系优点：对各种基材的粘接力更强优点：对各种基材的粘接力更强缺点：成本较高缺点：成
3、本较高缩合型缩合型加成型加成型硅硅胶胶分分类类优点：对各种基材有附着力、比优点：对各种基材有附着力、比重轻，成本低重轻，成本低缺点：高温情况下会发生缺点：高温情况下会发生 “返原返原 ”优点：可加温固化、导热率高、优点：可加温固化、导热率高、阻燃阻燃缺点：对基材的附着力不够缺点：对基材的附着力不够Sept/2012From Here Find Your Needs谷泰-安品有机硅敷形涂料RTV缩合型固化反应AP-577凝胶体加热型固化AP-2046，AP-268浸涂Dip Coating手工或自动喷涂Spray Coating刷涂Brush Coating流动刷涂Flow Coating涂覆工
4、艺有哪些方法？Whats method of conformal coating?Sept/2012From Here Find Your Needs灌封与凝胶Encapsulants& GelsSept/2012From Here Find Your Needs为什么要灌封？Why Potting?-保护元器件与模块-防潮、防污、防蚀-降低应力对元器件的损坏-导热Sept/2012From Here Find Your Needs如何选择有机硅灌封材料？How to select silicone potting material?弹性体凝胶防潮、防污、防蚀防潮、防污、防蚀优异的电学特性优异
5、的电学特性耐高/低温耐高/低温低应力超低应力无腐蚀性无腐蚀性阻燃性阻燃性自修复性与自粘性导热？应力？深层固化（用量）？常温或加热固化？粘接性？可操作性？Sept/2012From Here Find Your Needs有机硅灌封材料应用哪些领域？Which field be used of silicone potting material?电源模块电源控制器变压器连接器LED应用继电器汽车电子放大器传感器控制模块Sept/2012From Here Find Your Needs如何操作有机硅灌封材料？How to use the silicone potting material?单独搅
6、拌充分依比例混合搅拌均匀脱泡灌封固化常见方法：基本步聚：手工灌封：效率低、存在潜在品质风险、操作工序相对比较复杂，适合中小量规模生产！自动设备灌封：效率高、品质稳定性好、操作简便，适合大量规模生产！Sept/2012From Here Find Your Needs常见问题原因及解决方案局部不固化主要原因是铂金(Pt)催化剂中毒，因为双组份加成型灌封胶添加有铂金催化剂，对助焊剂、松香、硫及硫化物、磷及磷化物、氨、重金属（镉、锰等）很敏感。施胶前需对PCBA清洁、清洗，然后烘干或吹干！膨胀或者局部鼓起或表面像蜂窝主要原因是气泡引起，因为有些产品结构设计时，体积空间小而深，电子元器件排布又很密，中
7、间出现高大的器件，所以胶在元器件底部时渗透性很慢。分两次施胶，先灌注1/2或2/3，抽完真空后再灌注胶水表面起皱纹主要原因是急剧高温加热或者胶体沉淀分层，常温下静止3060分钟，然后根据技术资料推荐的温度加热固化；如果胶体沉淀分层，使用前分别充分搅拌，混合后也搅拌均匀！常见问题处理Sept/2012From Here Find Your Needs谷泰-安品有机硅灌封材料（W：white, B: black, G: gray, L: clear）双组份加成型固化弹性体AP-905W/B/G/L双组份加成型固化凝胶AP-589Clear, AP-599W/B双组份缩合型固化弹性体AP-9210B
8、/W/LSept/2012From Here Find Your Needs粘接与密封Adhesives & SealantsSept/2012From Here Find Your Needs粘着Adhesive:-利用粘着剂将两物体粘接密封Sealant:-利用密封胶将空隙填满粘着机理化学力粘着Covalent chemical bonding机械力粘着Mechanical interlocking静电力粘着Electrostatic attractionSept/2012From Here Find Your Needs化学力粘着粘着力强利用粘着剂与被粘着物表面产生化学结构粘着机械力粘着
9、利用粘着剂与被粘着面粗造性粘接静电力粘着利用粘着剂与被粘着物表面产生静电引力粘着Sept/2012From Here Find Your Needs粘着失败内聚失败Adhesive Failure Cohesive Failure测试方法Sept/2012From Here Find Your Needs谷泰-安品有机硅粘着剂与密封胶单组份室温湿气缩合固化RTV通用型部件防水、密封和粘接AP-603W/B/G；AP-605W/B/G、AP-704W/B太阳能光伏组件粘接密封UL94-V0 AP-608W/B传感器、护栏管等防水、防潮、粘接AP-601W/L；AP-602灯饰、家用电器的粘接固定
10、绝缘AP-610 导热性要求较高的粘接密封UL94-V0 AP-607W/G耐高温，电磁炉等小家电电器的密封防护AP-627W/B电源模块的PCBA上电子元器件的固定与粘接UL94-V0 AP-688W/GLCD模组电路保护AP-628W/B/LSept/2012From Here Find Your Needs热传导性材料Thermally Conductivity Materials(Thermal Interface Materials)Sept/2012From Here Find Your Needs热传导性材料的功能提供适当的散热途径以维持元器件与功率组件于适当的温度中工作有机硅热
11、传导性材料的特性导热而绝缘低表面张力，易保持与功率组件和与散热片表面完整致密的接触，以防止界面接触热阻上升较宽广的应用温度范围低应力，可解决不同膨胀系数材料之间的匹配问题具有多种不同形式的产品，可配合各种应用Sept/2012From Here Find Your Needs热传导材料的应用导热硅脂是一种不需要固化、不流动的膏状物使用在非永久固定的散热器与功率组件之间，需要对散热器做机械式固定常应用于CPU、LED照明等散热灌封材料需固化，固化后为橡胶或凝胶低应力，减震常应用于高压变压器与电源模块的灌封Sept/2012From Here Find Your Needs粘合剂需固化，固化后形成
12、永久性粘接低应力，可消除不同膨胀系数材料之间的应力常应用于固定散热器，高功率元器件，或粘接高功率线路与散热底板凝胶垫片为预成型凝胶片材，可在室温下保存可预成型为各种形状，大小与厚度可重复使用常应用于较大不平整面之间的热传导性材料Sept/2012From Here Find Your Needs相转变材料是一种预成型片材在温度变化过程中，经由固态转变为液态而保持与功率组件与散热片表面完整致密的接触，以防止界面接触热阻上升常应用于CPU、大功率组件等散热Sept/2012From Here Find Your Needs谷泰-安品有机硅热传导性材料硅脂-AP-505W/G Thermal Con
13、ductivity from 1.0w/mk to 3.0w/mk粘接剂-AP-607W/G，AP-657G（双组份热固化）灌封胶与凝胶-AP-905B/G/W-AP-647G凝胶垫片-AP-10XX，AP-15XX，AP-20XX，AP-25XX，AP-30XXSept/2012From Here Find Your Needs未来趋势Future?Sept/2012From Here Find Your Needs有机硅与聚氨酯、环氧树脂的比较Silicone compare with Polyurethane and Epoxy有机硅Silicone优点：1、稳定的电气性能2、优异的耐候
14、性3、操作方便4、固化后很好的韧性5、工作温度范围广：-552006、低毒、可修复性缺点：1、与很多基材粘着力较差2、防水性弱聚氨酯Polyurethane优点：1、粘着的基材很广，并附着力好2、固化后也可以弹性较好3、能耐低温，但耐高温通常130 左右4、很好的防油、防化学腐蚀5、防水性好缺点：1、操作比较复杂，固化过程容易产生气泡2、不能耐高温3、RTI值比较低4、与部分金属材料附着力较差环氧树脂Epoxy优点：1、粘着的基材很广，并附着力好2、硬度很高3、通常工作高温150左右4、防水性好缺点：1、操作比较复杂，混合比例大2、不能耐低温，容易脆碎，通常耐低温-15 3、电气性能很不稳定（
15、EMC）4、容易黄变，耐侯性差5、不易返修6、单组份通常要加热固化Sept/2012From Here Find Your Needs众所周知，电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应，而不同的产品要求电压、电流各不相同。同时，随着技术不断地创新和完善，电源产品的设计愈来愈“体积小型化、电路集成化、功率超大化”。那么在实际使用过程中就会遇到以下问题：1、散热？2、电气性能？3、耐候性？5、敏感元器件的冷热冲击或机械撞击？6、使用环境的污染或腐蚀？.所以，未来对导热材料的需求会越来越多，要求也会越来越高！但是，通过前面的描述和比较，有机硅材料所演变的系列产品（粘接&密封、导热材料等），本身具备出色的热导性、绝缘性、耐候性、耐化学腐蚀性、阻燃性、环保性等因素！Sept/2012From Here Find Your Needs2009年世界有机硅产品（100%聚硅氧烷）供需情况Sept/2012From Here Find Your Needs谢谢您！Thanks演讲人：田建明(+86)13500058588
