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1、PCBAPCBA 外观工艺不良对照图外观工艺不良对照图缺陷 零件偏移大于焊盘宽度50% 或大于物料宽度50% 拒收缺陷 漏贴相应的元器件 拒收缺陷 PCB插装焊盘孔有锡膏堵孔拒收,如为其他杂物元件脚可查过板则可接受缺陷 有不同版本的PCBA混装在一起,如VER0.5与VER0.6 没有做任何标记区分 拒收接受 零件焊点宽度C75%W 或 C75% P 允收缺陷 元器件表面有烧焦的痕迹或元件焊点有发黑氧化 现象 拒收允收元器件焊接偏离PAD不超过焊盘或元件宽度的1/4 允收缺陷 C71撞料(元器件由于外力碰撞造成脱落)拒收缺陷 焊盘脱落或PCB板铜皮翘起 拒收缺陷PCBA 板面乱写乱画严重影响整
2、洁美观,没有按规 定的要求标记 拒收缺陷 IC芯片引脚焊点桥连(短路) 拒收缺陷 SMT贴片元件偏位影响DIP元件 拒收缺陷PCB板丝印字符严重脱落 拒收缺陷 焊锡点吃锡不够高小于引脚高度1/4 拒收接收 侧面偏移 A25% W 允收缺陷 侧面偏移大于焊盘的50% 拒收缺陷 烂料 拒收缺陷IC引脚严重偏位造成连锡短路 拒收缺陷 焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端 拒收缺陷IC引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的3/4拒收缺陷 电阻侧立 拒收 电容、电感零件type(规格)小於0201 ( 含)以下，且单面少於2pcs 可接受缺陷 电阻翻件，除特殊客戶要求外，其余0201type(规 格)零
3、件无标示者均不管制D缺陷墓碑 (直立) 拒收缺陷 元件的一個或多個引腳变形，不能与焊盘正常接触 可靠性焊接 拒收缺陷 焊锡膏未完全熔化(虚焊) 拒收缺陷 空焊 拒收缺陷 冷焊(锡面很粗糙PCB焊盘锡膏元件焊盘三者未完全溶和一起) 拒收缺陷 焊锡断裂或破裂 拒收缺陷 焊锡连接出現气泡,针孔,空白,流出物拒收 ( CHIP 零件)缺陷 焊点上紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点只允许有一个,且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收 ( DIP 零件) 焊点上未紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点容許有不超過兩個(含), 且其大小須小于零件脚面积的1/4. 允收 (DIP 零件)缺陷 锡桥(元件脚与脚之间有锡
4、短路) 拒收 锡桥(元件与元件焊盘有锡连在一起) 拒收缺陷 不允许非附著性锡珠 拒收 附著性锡珠但锡珠直径大小為0.2mm（含）以上 拒收 变压器高压端及高压电容旁有附著性锡珠 拒收 锡珠直径大小为0.2mm 以下但锡珠数量多于 3 颗 / 6 平方公分（含） 拒收注：锡珠以靜电毛刷刷不掉者,判为附著性锡珠缺陷 锡渣长度最长边0.2mm（含）以上 拒收 变压器高压端及高压電容旁有锡渣 拒收 锡渣宽度大小為0.2mm 以下但锡渣数量多于 3 颗 / 6 平公分（含） 拒收缺陷 任何电极上的裂縫或缺口 拒收 玻璃元件本体上的裂縫、刻痕或任何損伤 拒收 任何电阻质的缺口 拒收 任何裂縫或压痕 拒收缺
5、陷 焊锡渣落到零件本体上 拒收缺陷 零件本体破损或部分脱落 拒收缺陷 不润湿，导致焊点表面形成粗糙、灰暗或颗粒狀，无光滑表面拒收 焊点移位 拒收 空、冷焊 拒收缺陷 PCBA背面元件脚剪脚过短小於0.5mm 拒收缺陷 零件未完全插出PCB板形成包焊 拒收允收零件腳Coating(绝缘漆) 不超出背面焊点,背面焊點完整，无空/冷焊 允收缺陷 引脚和孔壁焊接面不足270 拒收缺陷 由於引脚弯曲导致包焊 拒收缺陷引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端 拒收缺陷 锡裂 拒收缺陷 零件插错件 拒收 零件插错洞 拒收 零件极性反 拒收 方向错误 拒收缺陷 零件极性反 拒收缺陷 零件高度(H)不得超出0.42
6、.0mm(除特殊要求外) 零件脚焊点短路 拒收 IC(插入PCB)、插座、排插 高翘0.5mm 拒收 电阻、电容、电感高翘1.2mm 拒收 IC 插入插孔，未压至底高翘0.3mm 拒收 开关、连接器高翘0.3mm 拒收 无绝缘包裝之导线跳线（含本体)高翘2.0mm 拒收缺陷 元件傾斜超出高度上限(傾斜角度大于45度)或引脚未出板面 拒收缺陷 零件與散热片相碰缺陷 零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零件引脚折弯处的距离L1.5MM 拒收缺陷 元器件破裂 拒收缺陷 标示字符缺损或模糊造成字体无法辨识 拒收 标示字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识 拒收 标示字符內容错误 拒收 标示重影造成无法辨识 拒收
