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1、积层陶瓷电容器（MLCC） 用烙铁手工焊接时的注意点本文解说了如何解决MLCC在手工焊接、烙铁修正时 出现的问题。报告内容报告内容1.MLCC在手工焊接时会发生什么？ 2.基板预热温度和耐基板弯曲性之间的关系 3.耐基板弯曲性劣化的机理 4.手工焊接的方法 4.1 使用烙铁实装 4.2 使用热风枪实装 4.3 热风枪实装作业手顺21.手工焊接时会发生什么问题？手工焊接时会发生什么问题？所以，我们该如何应对呢所以，我们该如何应对呢？ 使用烙铁修正时，当元件局部突然受热，热冲击型裂纹 就会发生 焊接时，基板预热温度不足，元件的耐弯曲性能会降低 （实装时的残留应力）有必要有必要预热预热MLCCMLC
2、C元件和元件和基板基板！32. 基板预热温度和耐基板弯曲性的关系基板预热温度和耐基板弯曲性的关系试验方法：基板耐弯曲性试验 100mm40mm 厚度1.6mm的试验基板上安装MLCC元件，然后弯曲试验基板， 容量发生12.5%以上的变化时，记录当时的基板弯曲量。 评价试料： MLCC 0805 X7R 0.1F 50V 实装条件：试验基板 FR4 1.6mm厚 单面基板、 焊锡 ：Sn-3Ag-0.5Cu 回流焊实装后，在单侧的焊锡带部用烙铁进行再熔接。 接着，把基板放在加热板上，再次预热熔接。 评价水准：无预热（25）、75、125、175、仅仅用回流焊（无再熔接）基板预热后开始作业的话，
3、可以抑制耐基板弯曲性的降 低。4回流焊实装后，再用烙铁修 正，耐基板弯曲性能会降低。Bend length (mm)无预热仅仅用回流焊Survival rate (%)元件元件基板基板焊锡焊锡引张应力（）压缩应力 （）3.耐基板弯曲性劣化的机理耐基板弯曲性劣化的机理元件能承受压缩引力能力强，引张应力能力弱：基板收缩时产生的压缩应力 ：元件收缩时产生的引张应力 ：焊锡收缩时产生的引张应力(参考) 膨胀系数(ppm/) 基板20、元件11、焊锡22烙铁安装、修正时（基板没有预热）冷却时的应力图应力集中部应力集中的残存应力应力集中的残存应力引张应力（）压缩应力 （）回流焊接烙铁安装时，基板没有预热的
4、场合，残留的引张力残留的引张力比回流焊接时要大。54.手工焊接的方法手工焊接的方法1） 温度条件 【烙铁头的温度】 BC型/3mm的烙铁头热容量大，可以进行比较低的作业温度【基板预热】 在高温时，要尽可能多考虑周边部品的耐热性。 由于基板的关系，有必要确认加热的时间。2) 预热方法例单面基板的场合两面基板的场合（下图） 加热板热风枪B型型/R0.5BC型型/3mmJEITA 电子机器用固定电容的作业卡 RCR-2335B4.1 使用烙铁实装元件尺寸 Size烙铁头温度预热温度 1206尺寸以下350以下150以上 1210尺寸以上350以下150以上予熱：90120秒予熱：90120秒、基板予
5、熱：90秒、基板予熱：90秒予熱：90120秒予熱：90120秒、基板予熱：90秒、基板予熱：90秒6温度差 150以下130以下元件,元件,4.2 使用热风枪实装02040608010001234567 /mmSurvival rate (%)距离mm角度約40度吹嘴 Nozzle 穴 吹嘴设定取下时画像02040608010001234567 /mm使用点热风枪实装比 无预热的烙铁安装， 耐基板弯曲性要。单侧5sec取付05010015020025030035001020304050 時間(sec)温度()基板背面 基板表面无预热烙铁安装 回流焊 热风枪实装无预热烙铁安装 回流焊 热风枪实
6、装1206 X7R 10603 X7R 1000F74.手工焊接的方法手工焊接的方法Bend length (mm)Bend length (mm)Survival rate (%)1.焊接前,在焊盘上涂布焊锡浆料2.在元件外部电极上涂布助焊剂3.用电加热器先对焊锡进行熔化4.用镊子夹住元件，放置到搭载位置，用热风枪的热风焊接一端的 外部电极。5.转换基板的方向，用同样的方法焊接另一端的电极将焊锡线置于焊盘的上方，用热风枪进行熔化6.自然冷却部品和吹嘴间的距离：5mm 以上 角度：45 吹嘴出口热风度：400以下 流量：最小值设定 吹嘴内径：2mm 时间 1206尺寸以下：10sec以内 1210尺寸以上：30sec以内0603Size1孔 吹嘴 2mmJEITA安全作业卡追补1 RCR-2335B-1追补记载 （2009/8改定）4.3 热风枪实装作业手顺84.手工焊接的方法手工焊接的方法
