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1、回流焊炉温测试通用工艺 焊接： A 类设置：包括单面回流焊产品，双面回流焊第一面、双面（一面焊膏、 另一面胶水）的焊膏面（带 BGA 产品不在此类） ；B 类设置：包括普通双面回 流焊的第二面；C 类设置：包括所有带 BGA 的产品；手机设置： 289、389、802 手机主板。 回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使 元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为 4 /SEC 以下，因此预热阶段升温速率一般控制在 1/SEC3/SEC，同时温升 太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂 对焊接面的氧化物去除，起活化作用
2、。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状 态，一般要超过熔点温度 20才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料 可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为 4090 秒， 这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。 对于焊接，温度曲线要求如下：阶段温度时间预热室温升至 11015050 秒左右保温干燥13016080150 秒大于 1834090 秒200以上2045 秒MAX230焊接峰值温度MIN 210胶水固化：对于 LOCTITE3609，3611 红胶的温度曲线要求：温度范围持续时间14016080130 秒对于 LOCTITE3513 红胶的温度曲线要求（Underf
3、ill）：回流焊是 SMT 最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。公司生产线均采用强迫对流热风回流炉（Hot-air reflow oven） ，其热特性改变相对较小，同时采用免清洗焊膏 Qualitek delta（sn/pb 比例 63/37） ，能必较完美完成公司现有 PCB 低密度产品回流焊接，高密度 PCB 板则须特别控制。现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度，定期测量温度曲线，以检验回流炉是否被控制在正常壮态，是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。但是，公司 PC
4、B 组装上大量使用 BGA、PLCC、FINE PITCH 等元件，加上 PCB 材料、尺寸、元件布置、可焊性的不同，其传热程度、温度曲线和回流炉温度设置必然有差别。必须对不同类型 PCB 作温度曲线测量。一、回流焊及热风回流工作原理一、回流焊及热风回流工作原理当 PCB 进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB 进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对 PCB 上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温
5、度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB 变形，PCB 上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。二、回流焊温度曲线的测试方法和炉温的设置步骤二、回流焊温度曲线的测试方法和炉温的设置步骤1 1温度曲线的测试方法温度曲线的测试方法 具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置以及 SMA 的加载情况的不同而有所不同。再流焊机温度曲线的测试，一般采用能随 SMA 组件一同进入炉膛内的温度采集器进行测试，测量采用 K 型热电偶，偶丝直径 0.10.3mm为宜，测试后将温度采集器数据输入计算机或专用温度曲线数据处理机并显示或打印出 SMA 组件随传送带运行形成的温
6、度曲线。测试步骤: 1）选取能代表 SMA 组件上温度变化的测试点，一般至少应选取三点，这三点应反映出表面组装组件上温度最高、最低、中间部位上的温度变化。再流焊机所用传送方式的不同有时会影响最高、最低部位的分布情况，这点应根据具体炉子情况具体考虑。对于网带式传送的再流焊机表面组装件上最高温度部位一般在 SMA 与传送方向相垂直的无元件的边缘中心处，最低温度部位一般在SMA 靠近中心部位的大型元器件处（如 PLCC） ，参见图 A1。2）用高温焊料、贴片胶或高温胶带纸将温度采集器上的热电偶测量头分别固定到 SMA 组件上已选定的测试点部位，再用高温胶带把热电偶丝固定，以免因热电偶丝的移动影响测量
7、数据，见图 A2 所示。采用焊接办法固定热电偶测试点，注意各测试点焊料量尽量小和均匀。3）将被测的 SMA 组件连同温度采集器一同置于再流焊机入口处的传送链/网带上，随着传送链/网带的运行，将完成一个测试过程。注意温度采集器距待测的 SIMA 组件距离应大于 100mn。 4）将温度采集器记录的温度曲线显示或打印出来。由于测试点热容量的不同，通过三个测试点所测的温度曲线形状会略有不同，炉温设定是否合理，可根据三条曲线预热结束时的温度差、焊接峰值温度以及再流时间来考虑。2 2炉温的设置步骤炉温的设置步骤1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的最大速度（这里指应满足预热升
8、温速率运3/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求） 。2）初次设定炉温。 3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。5）在确保炉内温度稳定以及测试用 SMA 冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。 6）重复 4）5）过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。典型温度曲线典型温度曲线红外/热风再流焊接是一个非平衡过程。对不同的 SMA、不同的焊膏、不同的传送速度、不同的板间距必须设计一个特定的温度曲线。理想的温度曲线应根据焊接峰值温度、再流时间、预热最大升温速率以及 SMA 各点取得的最好热平衡来考虑。以下三条曲线均针对 63Sn/37Pb 焊膏而设计。图 B1 为红外/热风再流焊的典型温度曲线，图 B2 为采用免洗焊膏时红外/热风再流焊的典型温度曲线。
