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1、光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的 1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的 4060%。光刻机是生产线上最贵的机台，515 百万美元/台。主要是贵在成像系统（由1520 个直径为 200300mm 的透镜组成）和定位系统（定位精度小于 10nm）。其折旧速度非常快，大约 39 万人民币/天，所以也称之为印钞机。光刻部分的主要机台包括两部分：轨道机（Tracker），用于涂胶显影；扫描曝光机（Scanning )光刻工艺的要求：光刻工具具有高的分辨率；光刻胶具有高的光学敏感性
2、；准确地对准；大尺寸硅片的制造；低的缺陷密度。光刻工艺过程一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。1、硅片清洗烘干（Cleaning and Pre-Baking）方法：湿法清洗去离子水冲洗脱水烘焙（热板湿法清洗去离子水冲洗脱水烘焙（热板 1501502500C,12500C,12 2 分钟，氮分钟，氮气保护）气保护）目的：a、除去表面的污染物除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；b、除、除去水蒸气去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性
3、，增强表面的黏附性（对光刻胶或者是 HMDS-六甲基二硅胺烷六甲基二硅胺烷）。2、涂底涂底（Priming)方法：a、气相成底膜的热板涂底。HMDSHMDS 蒸汽淀积蒸汽淀积，2002500C,30 秒钟；优点：涂底均匀、避免颗粒污染； b、旋转涂底旋转涂底。缺点：颗粒污染、涂底不均匀颗粒污染、涂底不均匀、HMDS 用量大。目的：使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性。3、旋转涂胶（Spin-on PR Coating）方法：a、静态涂胶（Static）。硅片静止时，滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂（原光刻胶的溶剂约占 6585%,旋涂后约占
4、 1020%）；b、动态（Dynamic）。低速旋转（500rpm_rotation per minute）、滴胶、加速旋转（3000rpm）、甩胶、挥发溶剂。决定光刻胶涂胶厚度的关键参数：光刻胶的黏度（Viscosity），黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄；影响光刻胶厚度均运性的参数：旋转加速度，加速越快越均匀；与旋转加速的时间点有关。一般旋涂光刻胶的厚度与曝光的光源波长有关（因为不同级别的曝光波长对应不同的光刻胶种类和分辨率）：I-lineI-line 最厚，约最厚，约 0.70.73m3m；KrFKrF 的厚度约的厚度约 0.40.40.9m0.9m；ArFArF
5、 的厚度约的厚度约0.20.20.5m0.5m。 4、软烘（Soft Baking）方法：真空热板，85120,3060 秒；目的：除去溶剂（除去溶剂（4 47%7%）；增强黏附性；释放光刻胶膜内的应力；防止光刻胶）；增强黏附性；释放光刻胶膜内的应力；防止光刻胶玷污设备玷污设备；边缘光刻胶的去除（EBR，Edge Bead Removal）。光刻胶涂覆后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离（Peeling）而影响其它部分的图形。所以需要去除。方法：a、化学的方法（Chemical EBR）。软烘后，用 PGMEA 或 EGM
6、EA 去边溶剂，喷出少量在正反面边缘出，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；b、光学方法（Optical EBR）。即硅片边缘曝光（WEE，Wafer Edge Exposure）。在完成图形的曝光后，用激光曝光硅片边缘，然后在显影或特殊溶剂中溶解5、对准并曝光（Alignment and Exposure）对准方法：a、预对准，通过硅片上的 notch 或者 flat 进行激光自动对准；b、通过对准标志（Align Mark），位于切割槽（Scribe Line）上。另外层间对准，即套刻精度（Overlay），保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准。曝光中最重要的两个参数是：曝光能量（曝光能
7、量（EnergyEnergy）和焦距（）和焦距（FocusFocus）。如果能量和焦距调整不好，就不能得到要求的分辨率和大小的图形。表现为图形的关键尺寸超出要求的范围。曝光方法：a、接触式曝光（Contact Printing）。掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。缺点：光刻胶污染光刻胶污染掩膜板；掩膜板的磨损，寿命很低（只能使用掩膜板；掩膜板的磨损，寿命很低（只能使用 5 52525 次）；次）；19701970 前使用，分辨前使用，分辨率率0.5m0.5m。b、接近式曝光（接近式曝光（Proximity Printing）。掩膜板与光刻胶层的略微分
8、开，大约为 1050m。可以避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤。但是同时引入了衍射效应，降低了分辨率。1970 后适用，但是其最大分辨率仅为2 24m4m。c、投影式曝光投影式曝光（Projection Printing）。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的 4 倍制作。优点：提高提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。投影式曝光分类：扫描投影曝光（Scanning Project Printing）。70 年代末80 年代初，1m 工艺；掩膜板 1：1，全尺寸；步进重复投
9、影曝光步进重复投影曝光（Stepping-repeating Project Printing 或称作 Stepper）。80 年代末90 年代，0.35m0.35m（I I lineline）0.25m0.25m（DUVDUV）。掩膜板缩小比例（4：1），曝光区域（Exposure Field）2222mm（一次曝光所能覆盖的区域）。增加了棱镜系统的制作难度。扫描步进投影曝光扫描步进投影曝光（Scanning-Stepping Project Printing）。90 年代末至今，用于0.18m0.18m 工艺工艺。采用 6 英寸的掩膜板按照 4：1 的比例曝光，曝光区域（Exposure
10、Field）2633mm。优点：增大了每次曝光的视场；提供硅片表优点：增大了每次曝光的视场；提供硅片表面不平整的补偿；提高整个硅片的尺寸均匀性。但是，同时因为需要反向运动，面不平整的补偿；提高整个硅片的尺寸均匀性。但是，同时因为需要反向运动，增加了机械系统的精度要求。增加了机械系统的精度要求。在曝光过程中，需要对不同的参数和可能缺陷进行跟踪和控制，会用到检测控制芯片/控片（Monitor Chip）。根据不同的检测控制对象，可以分为以下几种：a、颗粒控片（Particle MC）：用于芯片上微小颗粒的监控，使用前其颗粒数应小于 10 颗；b、卡盘颗粒控片（Chuck Particle MC）：
11、测试光刻机上的卡盘平坦度的专用芯片，其平坦度要求非常高；c、焦距控片（Focus MC）：作为光刻机监控焦距监控；d、关键尺寸控片（Critical Dimension MC）：用于光刻区关键尺寸稳定性的监控；e、光刻胶厚度控片（PhotoResist Thickness MC）：光刻胶厚度测量；f、光刻缺陷控片（PDM，Photo Defect Monitor）：光刻胶缺陷监控。举例：0.18m 的 CMOS 扫描步进光刻工艺。光源：KrFKrF 氟化氪氟化氪 DUVDUV 光源（光源（248nm248nm） ；数值孔径数值孔径 NANA：0.60.60.70.7； 焦深焦深DOFDOF：0
12、.7m0.7m分辨率 Resolution：0.180.180.25m0.25m（一般采用了偏轴照明 OAI_Off-Axis Illumination 和相移掩膜板技术相移掩膜板技术 PSM_PhasePSM_Phase ShiftShift MaskMask 增强增强）；套刻精度Overlay：65nm；产能 Throughput：3060wafers/hour（200mm）；视场尺寸 Field Size：2532mm；6、后烘（PEB，Post Exposure Baking）方法：热板，方法：热板，110110130C,1130C,1 分钟。分钟。目的：目的：a a、减少驻波效应；、
13、减少驻波效应；b b、激发化学增强光刻胶的、激发化学增强光刻胶的 PAGPAG 产生的酸与光刻胶上产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。7、显影（Development）方法：a、整盒硅片浸没式显影（Batch Development）。缺点：显影液消耗很大；显影的均匀性差；b、连续喷雾显影（Continuous Spray Development）/自动旋转显影（Auto-rotation Development）。一个或多个喷嘴喷洒显影液在硅片表面，同时硅片低速旋转（100500rpm）。喷嘴喷雾模式和硅片旋转速度
14、是实现硅片间溶解率和均匀性的可重复性的关键调节参数。c、水坑（旋覆浸没）式显影（Puddle Development）。喷覆足够（不能太多，最小化背面湿度）的显影液到硅片表面，并形成水坑形状（显影液的流动保持较低，以减少边缘显影速率的变化）。硅片固定或慢慢旋转。一般采用多次旋覆显影液：第一次涂覆、保持 1030 秒、去除；第二次涂覆、保持、去除。然后用去离子水冲洗（去除硅片两面的所有化学品）并旋转甩干。优点：显影液用量少；硅片显影均匀；最小化了温度梯度。显影液：a a、正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。、正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。KOH 和 NaOH因为会带来可
15、动离子污染（MIC，Movable Ion Contamination），所以在 IC 制造中一般不用。最普通的正胶显影液是四甲基氢氧化铵（最普通的正胶显影液是四甲基氢氧化铵（TMAHTMAH）（标准当量浓）（标准当量浓度为度为 0.260.26，温度，温度 1515250C250C）。）。在 I 线光刻胶曝光中会生成羧酸，TMAH 显影液中的碱与酸中和使曝光的光刻胶溶解于显影液，而未曝光的光刻胶没有影响；在化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist）中包含的酚醛树脂以PHS 形式存在。CAR 中的 PAG 产生的酸会去除 PHS 中的保护基团（t-BOC），从
16、而使 PHS 快速溶解于 TMAH 显影液中。整个显影过程中，TMAH 没有同 PHS 发生反应。b、负性光刻胶的显影液。二甲苯。清洗液为乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。负性光刻胶的显影液。二甲苯。清洗液为乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。显影中的常见问题：a、显影不完全（Incomplete Development）。表面还残留有光刻胶。显影液不足造成；b、显影不够（Under Development）。显影的侧壁不垂直，由显影时间不足造成；c、过度显影（Over Development）。靠近表面的光刻胶被显影液过度溶解，形成台阶。显影时间太长。8、硬烘（Hard Baking）方法：热板，1001300C（略高于玻璃化温度 Tg），12 分钟。目的：a、完全蒸发掉光刻胶里面的溶剂（以免在污染后续的离子注入环境，例如 DNQ 酚醛树脂光刻胶中的氮会引起光刻胶局部爆裂）；b、坚膜，以提高光刻坚膜，
