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1、QC 小组小组电镀工序一次合格率的提升电镀工序一次合格率的提升从 2012 年 3 月份针对电镀工序出现电镀液不稳定、返镀率高，造成电镀原材料浪费严重，能耗高，公司有关人员对此成立 QC 小组。希望把返镀率从35降低到 10以内，对材料的节约、降低能耗，拿出措施。一、通过一、通过 人、机、料、法、环进行分析主要有以下几个方面：人、机、料、法、环进行分析主要有以下几个方面：1. 操做人员没按照规定的时间对电镀前后的清洗水槽进行水的更换。2. 由于环境的变化电镀液温度高于 30。3. 过滤芯没有清洗干净，没有按照规定更换。4. 电镀液电解不及时。5. 电镀液化验次数太少。6. 稀硫酸浓度不够高。7
2、. 阴极移动棒导电性能不好，阳极锡板钝化。二、对以上七点采取措施：二、对以上七点采取措施：1. 电镀前电镀后冲洗的水槽每周更换一次，保证电镀操做前裸铜的处理必须干净。电镀后避免产品出现水印、有云、发黄。2. 由于环境、温度变化对电镀液进行冷却保证温度在 2128之间.3. 过滤芯使用时间不超过一周就要更换，减少电镀液杂质。4. 对电镀进行不定期的电解，电解时间不少于 8 小时。5. 每周一对电镀液进行化验分析，保证硫酸含量控制在 180220gL,硫酸亚锡控制在 2025gL 范围内,避免电镀液硫酸硫酸亚锡忽高忽低对电镀液稳定造成一定的影响.6. 在清洗槽将稀硫酸浓度百分比从原来从原来 2.5
3、升高到 5.将引线上的碱液和稀硫酸中和并去掉氧化层。7. 对阴极棒用稀硫酸进行清洗和砂纸打磨避免氧化层过厚造成导电不良等现象。阳极锡板做到每周用清水冲洗,用铜刷刷掉锡板表面发黑的部分.避免锡板钝化。把以上七点作为日常工作中工艺纪律，严格的把关和控制，对每个月的返镀率进行核算，与上一个月对比，查找关键因素，查找哪里还需要改进继续跟踪，通过对电镀工序的监督,其中人为因素占一部分,产品必须挂在阴极移动棒上才可以打开电源,时间到了以后关掉电源再取出挂具,如果不按照操做就会导致电流冲击过大使产品镀面会有局部发黑,通过批评和教导操做人员从自身操做水平上得到了提高和意识到问题的严重性,并加以改正；再去完毛刺
4、之后,通过冲洗然后再稀硫酸里浸泡使产品上碱性和酸性完全中和,然后用水冲洗再进行电镀操做.但是发现浸泡的时间太短没有起到酸碱中和的效果,通过提醒和指正最终通过大量的实验验证将工艺的调整，浸泡时间改为 5 分钟。产品的镀层变的比以前光亮、均匀。以下是三月份和四月份返镀率进行对比的具体数据如下表所示：时间返镀率氮气流量老化温度老化时间三月33.625mLmin15056h四月12.425mLmin15056h三效果分析效果分析:从上图可以看出返镀率有了明显的下降，但没有达到最理想的效果，电镀液还是处于不稳定的状态，到了五月份通过和电镀试剂供应商商议之后决定对电镀液进行处理，加入处理剂隔半小时搅拌一次
5、，最终电镀液液面变的澄清，杂质生成沉淀，然后进行过滤。从而提高了电镀液的稳定性，易于操作和控制。电镀液最终通过平时的日常维护得到了前所未有的稳定状态。返镀率液很快的控制在 10以内。电镀外观和老化工序息息相关，氮气流量的控制、温度的控制。都影响着产品外观，同时为了在不影响电镀外观的情况下降低氮气流量，通过大量的实验论证，最终将氮气流量从原来的 25mLmin 降低到现在的 15mLmin.。最后五月份到八月份对电镀返镀率的核算如下表所示:时间返镀率氮气流量老化温度老化时间五月9.8615mLmin15056h六月9.7315mLmin15056h七月9.1515mLmin15056h八月9.5015mLmin15056h8.60%8.80%9.00%9.20%9.40%9.60%9.80%10.00%五月六月七月八月返镀率上面五、六、七、八月份返镀率得到了控制，也达到了这次 QC 活动的目 的。 四总结四总结：我们已经对工艺文件进行了更改，并按照新的文件进行操作，确保 达到满意的效果。另外通过这次 QC 活动，我深刻的意识到它QC 小组，这 个工具所带给我在工作上巨大的帮助，让我可以用好这个工具去做我的本职 工作，在以后的工作中有关生产的提高产品质量、降低能耗之类的课题将不 断开展，可以为公司的发展尽我自己的绵薄之力。半导体器件公司2012-9-5
