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1、美国能源部发布固态照明制造研发新路线图来源：DOE美国能源部公布 2012 年更新的 SSL 制造业 R开发高速、无损检测设备和生产各阶段质量检测设备;识别关键问题及后期封装 LED 处理;改善荧光粉生产。路线图指出，路线图指出，LEDLED 照明设备照明设备/ /模块目标：模块目标：1、先进的 LED 封装和模具集成到灯具(如精密封装技术，贴片技术等);2、更有效地利用零部件和原材料;3、简化的散热设计;4、重量的减轻;5、优化设计高效、低成本的制造(如易于装配);6、增加机械、电气和光学功能集成;7、降低生产成本，通过自动化、改进生产工具或产品设计软件。到 2015 年的具体目标包括每年增
2、加 2 倍的吞吐量，减少 OEM 灯泡价格(从$ 50/klm 降级至$ 10/klm)，每 23 年减少 50%的装配成本，改善色彩控制(从 7 SDCM 至 4 SDCM)。图二、预计 LED 封装成本(来源：2011 年和 2012 年制造会议与会者编译)讨论集中在 LED 封装制造工艺和使用成本较低的材料，具体而言，从 2012年封装 LED 吞吐量每年增加 2 倍，每 23 年减少 50%的装配成本(cost/klm)、每 23 年减少 50%的包装成本($/平方毫米)、每 23 年每包成本($ /klm)减少50%。在测试和检验的讨论中呼吁支持发展高速、高分辨率的、非破坏性的测试设
3、备，标准化的测试程序和相应的度量应在价值链的每个阶段内：半导体晶片、外延层、LED 管芯、封装型发光二极管、模块、灯具和光学元件。产品质量保证包括设备、在现场的过程监控、在线过程控制或最终产品的测试/分级。测试和检验具体目标为：到 2015 年实现单一 bin 单位/小时双倍生产能力，并每5 年减少 23 倍 COO。在工作温度下的 LED 晶圆级高速监测中特别关注为光输出、颜色质量和颜色的一致性的测试设备将促进 LED 和荧光粉匹配的自动化和加速最后的设备分级。关于改善制造荧光粉，路线图要求到 2015 年，尺寸较大的批次(从 15 公斤至 20 公斤)，每 2-3 年(成本/公斤)减少 5
4、0%，磷的利用率从 50%提高至90%，提高 PSD 范围均匀性从 30 到 10，提高 Duv 的控制从 0.012 0.002，提高厚度均匀性从 5%(1sigma)到 2%(1sigma)，减少 50%的 cost/klm，提高设备到设备的再现性从 4 SDCM 到 2 SDCM。路线图中最重要的一点变化是将降低制造成本作为重点而不是降价。图三、规划中的 OLED 照明成本(资料来源：2012 SSL 制造业 R2、增加材料的利用率大于 70%;3、优质面板产量提高为 80%;4、衬底部分光发射约为 80%;5、减少制造的停机时间至约 20%。总体而言，需要降低 OLED 的生产成本至 20100 倍，使 OLED 更具竞争力(如与侧面发光的 LED 灯具相比)。
