《贴片电阻规格》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贴片电阻规格（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)02010603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.0504021005 1.000.10
2、 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.1006031608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.300.2008052012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 0.400.20 0.400.2012063216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 0.500.20 0.500.2012103225 3.200.20 2.500.20 0.550.10 0.500.20 0.500.2018124832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 0.500.20 0.500.2
3、020105025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 0.600.20 0.600.2025126432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20、电路板设计的预先准备工作1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设 计，直接进入 PCB 设计系统。2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络 上。将一些原理图和 PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和 PCB 封装库中 的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所
4、画的器件都放入一个自己建立的 PCB 库专用设计文件。三、设置 PCB 设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。1、进入 PCB 系统后的第一步就是设置 PCB 设计环境，包括设置格点大小和类型， 光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经 过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放 置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于 3mm 的螺丝可用 6.58mm 的外径和 3.23.5mm 内径的焊盘。四、打开所有要用到的 PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重
5、要的一个环节，网络表是 PCB 自动布线的灵魂，也是原理图设计与 电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。 在原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或 补充零件的封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99 可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行 Tools下面的Auto Place,用这个命令，你需要有足够的耐心。布 线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键 不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99 在布局方面新增加 了一些技巧。新的
6、交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快 地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。 当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。 先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心 元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中 间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，
7、有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过 孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用 VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等 部分规则，可通过 Design-Rules 的 Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤 不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。 选 Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing 标签的 Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘
8、过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为 0.254mm，较空的板子可设为 0.3mm，较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm，极少数印板 加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下 是绝对禁止的。2、走线层面和方向（Routing 标签的 Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直 插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在 Design-Layer Stack Manager 中，点顶层或底层后，用 Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中
9、 本层后用 Delete 删除） ，机械层也不是在这里设置的（可以在 Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示） 。机械层 1 一般用于画板子的边框；机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层 4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCB Wizard 中导出一个 PCAT 结构的板子看一下3、过孔形状（Routing 标签的 Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值， 其中首选值是最重要的，下同。4、走线线宽（Routing 标签的
10、 Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-0.6mm，另 添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入 线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在 Design-Netlist Manager 中定义好，地线 一般可选 1mm 宽度，各种电源线一般可选 0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大 约是每毫米线宽允许通过 1 安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得 SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到 SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊 盘的宽度之间的一段走
11、线，其中 Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线 时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例 5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style）建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 0.3-0.5mm 4 根导线 45 或 90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状 匹配的网络长度等项可根据需要设置。选 Tools-Preferences，其中 Options 栏的 Interactive Routing 处选 Push
12、 Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦 断）模式并选中 Automatically Remove （自动删除多余的走线） 。Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置 FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布 线层，要上锡的在 Top 或 Bottom Solder 相应处放 FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令 Auto Route/Setup 对自动
13、布线功能进行设置选中除了 Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的 Lock All Pre-Route 选项， Routing Grid 可选 1mil 等。自动布线开始前 PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改 为它的推荐值，此值越小板越容易 100%布通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令 Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能， 它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完 成后做一次 DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有
14、错则应及时更新原理 图和网络表，手工更改网络表（同第一步） ，并重装网络表后再布。3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不 必要的过孔，再次用 VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选 Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的 End 键刷新屏 幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences，选中对话框中 Display 栏 的 Single Layer Mode）将每个布线层的
15、线拉整齐和美观。手工调整时应经常做 DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以 方便改线时参考，其间也要经常用 3D 显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按 OK 钮。并回原理图中选 Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按 OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通过后，拖放所有丝印层 的字符到合适位置。注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的
16、字符可适当缩小， DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（Place-Dimension） 。最后再放上设计版本号、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息。 。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的 S 和 A 键 （全选） ，再选择 Tools-Teardrops，选中 General 栏的前三个，并选 Add 和 Track 模式， 如果你不需要把最终文件转为 PROTEL 的 DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按 OK 钮。完成后顺序按下键盘的 X 和 A 键（全部不选中） 。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为 0.5-1mm 并清除错误标记，选 Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘）.设置完成后，再按 OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边
