《偏光显微成像系统专家论证意见》由会员分享，可在线阅读，更多相关《偏光显微成像系统专家论证意见（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、偏光显微成像系统专家论证意见偏光显微成像系统专家论证意见偏光显微成像系统主要技术参数 偏光显微成像系统主要技术参数 一、设备名称、采购数量及要求 一、设备名称、采购数量及要求 1、设备名称：偏光显微成像系统 2、采购数量：1 套 3、交货期：合同签订后 2 个月 4、质保期：3 年 二、设备用途和基本要求： 二、设备用途和基本要求： 1、能够进行岩石超薄片的精密切割，可加工无损微小预制裂缝，裂缝宽度为 0.14mm0.45mm 范围内。 2、可以在各种恶劣的环境下工作，包括高温、高湿、高压、爆炸状态下的热冲击，有各种腐蚀气体的环境。超长距离工作显微镜能够监测岩石材料在加载过程中微裂缝的产生、扩
2、展等微观形态变化，并实时成像进行数据分析，帮助研究材料经外界因素影响产生裂缝的过程变化。 3、能够分析岩石材料在破坏前后断面的细观缺陷和微裂纹的分布情况。通用图像处理软件具有多种方式的图像获取、安全可靠的数据管理、多种图像处理方式、图像分割及处理、几何参数测量、特征物提取、图像拼接、图象标注、精确打印、各种处理操作、模块化检测报告等等。专用分析软件符合中国国家和美国 ASTM 相关材料标准：金属平均晶粒度评级、低碳冷轧薄板铁素体晶粒度评级、混有珠光体的铁素体晶粒度评级、双重晶粒度的测量评级、非金属夹杂评级、球墨铸铁球化率测量评级、灰铸铁金相分析、铁素体奥氏体双相不锈钢 -相金相测量、奥氏体型不
3、锈钢 -相金相测量、第二相面积含量测量、多相面积含量测量、颗粒度分析、渗碳层深度的测定、脱碳层深度的测定、钢中石墨碳评级、高速钢大块碳化物评级、层深长度测量、痕迹处理、单相铜合金晶粒度评级、铸造铝铜合金晶粒度评级、铝及铝合金晶粒度评级、铝和铝合金第二相分析、铸造铝硅合金变质评级、铸造铝硅合金过烧评级、镁及镁合金晶粒度评级。 4、通过金刚石线切割机进行细微裂缝的预制，长工作距离显微镜头以微米级别的分辨率进行监测记录并将影响传输至电脑进行数据分析，偏光显微成像系统进行样片的细微观察分析，以达到岩石加载过程前后的细微观呈现。 三、主要技术参数 三、主要技术参数 1、金刚石线切割机： 1、金刚石线切割
4、机： 1.1 适用于脆性、容易解离晶体的精密切割。 1.2 采用金刚石线进行切割，切割质量优良，微机电脑程序控制，切割速度，时间等可调。 1.3 采用铝型材结构，美观轻便，金刚石线往复式切割，水泵一台，途经水冷却，并且减少碎屑的飞溅。 1.4 切割线总长：大于 80m 1.5 线速：0-3m/s 内可调 1.6 二维夹具：水平旋转 0360，左右倾角10，定位精度 5 1.7 Y 轴行程：180mm 1.8 Z 轴行程：165mm 1.9 Y、Z 轴示值精度：0.01mm 1.10 切割最大样件尺寸：150mm150mm 1.11 最小切线直径达 0.14mm，最大切线直径不超过 0.5mm
5、1.12 配置：张紧轮 2 个、导向轮 2 个、金刚石线 7 卷（0.14mm3 卷、0.2mm2 卷、0.3mm1 卷、0.45mm1卷） 、水泵 1 个、空压机 1 台、树脂陶瓷块 2 个、石蜡棒 4 根 1.13 品牌笔记本电脑，I5 处理器，8GB 内存，1T 硬盘 2、超长工作距离显微镜： 2、超长工作距离显微镜： 2.1 工作距离(W.D)：10.0cm200.0cm 2.2 视场范围(F.O.V)：0.5mmx0.7mm400mmx300mm 2.3 最小视角：0.2 2.4 最高分辨率：1um 2.5 镜头：尺寸：270x60x67mm，接口：标准 C 接口，光源：3W，LED
6、 同轴光源，亮度可调；电源：输出 12V，输入 220V（选配） ，镜头接口：四芯航空接头 2.6 镜头控制接收器：尺寸：95x75x52mm，控制接口：四芯航空接头，电源：输出 12V，输入 220V 2.7 遥控器：手持式，采用专用高性能无线发生器，按键：4 个（变倍大、变倍小、变焦大、变焦小） ，电池：12V23A 2.8 三维电动滑台： 三轴叠加； 带限位、 带光栅尺、 控制接口 RS232， 单个滑台尺寸： 435x150x67mmXYZ滑台行程：均为 50mm（加长可定制） 2.9 控制箱：尺寸：300x250x100mm，输入电压：220V，50HZ 接口：RS232 2.10
7、滑台遥控器：手持式，采用高性能 32 位 CPU，配液晶显示器，专用运动控制芯片，通用可自定义输入/输出，可储存 100 个运动程序，最小数据单位：0.001mm，最大数据尺寸：9999.999mm，最高脉冲输出频率：150KHZ 2.11 光栅尺：精度：0.001mm，接口：RS232 2.12 数显表：输入电压：220V，RS232 接口，铝合金外壳，XYZ 三轴可独立显示数值、并可清零，位数选择可 4 位或 5 位，精度 0.001mm，带掉电记忆，200 点辅助零位函数计算，非线性和线性补偿功能，公/英制转换功能 2.13 已配上具有高分辨率、能高速记录的摄像头，可将观察到的图象随时记
8、录下来，通过视频打印机还能将图象打印出来。 2.14 采用光纤引导光线，避免了测量时可能遇到的热源，并可将光线引导到需要照明的位置。根据使用情况选择合适光源。 2.15 全自动操控平台，实现平行移动，在支架上可进行15的倾斜转动，三轴移动系统，通过“手持控制器”来控制三轴的移动。移动数据自动在“数显表”上显示。控制器可以设置移动的方向，速度，等等功能。 2.16 固定距离参数： 2.16.1 工作距离：50cm 时 2.16.1.1 视场：2mmx1.5mm20mmx15mm 2.16.1.2 景深：3mm(最高倍数)10mm（最低倍数） 2.16.1.3 分辨率：3 微米（最高倍时） 2.1
9、6.1.4 变倍比：10：1 2.16.2 工作距离：100cm 时 2.16.2.1 其参数与 50cm 均成 2 倍比例 2.16.2.2 （除了“变倍比”是固定参数，其余参数均与距离成正反比例） 3、偏光显微成像仪： 3、偏光显微成像仪： 3.1 基本性能 3.1.1 正立式，高稳定度多功能集成式。主机尺寸：475x240x399mm 接口：标准 C 接口。 3.1.2 满足国际最先进标准的 ICCS 无限远轴向及径向（即 CF）双重色差校正及反差增强光学系统的要求，能够彻底消除杂散光等干扰因素。提供最高反差、最高衬度、最高分辨率的最锐利图象。并使用国际标准齐焦距离 45mm。光学部件镀
10、膜具有防霉功能，是真正意义的 ISO14001 环保产品，使用过程中防止长霉。 3.1.3 放大倍数为 50x1000x。 3.1.4 采用光陷阱技术，防止眩光，提高成像质量。 3.1.5 反射光照明器具有多达 6 位的功能转换器并带有位置编码，具有明场、高级暗场（ADF） 、偏光（360旋转检偏滑尺）等观察功能和预留功能位置，功能转换方便，增减功能操作简捷。 3.1.6 最新高级暗场技术（ADF 即 AdvancedDarkfield） ：极黑背景，将杂散光的干扰最小化，减少光学照明系统的纵向色差，可以辨别最细密的组织。 3.2 镜头 3.2.1 目镜：2 个，宽视场双目观察，10x/23
11、高眼点，带视度补偿目镜，配置预装 10/100 十字线测微尺。观察视域大而舒适。双目照相镜筒为铰链式，眼点高低可调。调眼距时，保证目镜齐焦 50mm。根据人机工程学最新医学研究结果设计的观察筒，上下观察位置可调，提供最佳的观察位置。 3.2.2 物镜：高精度新标准 ICCS 物镜，使用高折射率低色散萤石材料及特殊镀膜技术。镀膜防霉，不用药剂的防霉。精湛的手工研磨工艺，大大提高平场度，消除内应力，EC(即 EnhancedContrast)物镜是在传统平场复消色差物镜的基础上进一步校正色差和无应变，增强短波长的透过率，并且增强反差。降低了由镜片表面反射造成的杂光。用于明场、高级暗场、偏光等高反差
12、、高衬度、高分辨率的新型高性能物镜。EC 反差增强型物镜 5X,10X,20X,50X,100X 各一个。CF 设计，物镜独立的色差校正技术。 3.3 载物台及换镜转换器 3.3.1 机械载物台：采用无调整机构的自动锁定防止下滑谐波齿轮机构，长时间使用防止下滑。移动范围 75x50mm。试样高度最高可达 110mm，操作空间大而舒适，装卸方便。 3.3.2 物镜转换器：6 孔物镜转换器含位置编码，增加标准放大倍数空间。 3.3.3 “稳定单元” （由物镜转盘、载物台、调焦装置组成的系统） ：提高稳定性，防止外界振动和温度的干扰。 3.4 记录装置：工业级专用彩色数码摄像头，具有 500 万实际
13、有效像素，非数差值微位移，高清晰、高分辨率。实时采集、同步捕捉图象，传输速度快。 3.5 光源：LED 光源，亮度可调；电源：输出 12V，输入 220V（选配） 。采用最完善的柯拉照明系统，消除照明色差，自动调节光强。最新设计完全满足柯拉照明的全消色差反射光路，大大提高图像质量。使用长寿命高亮度 LED 光源，带调光装置和显示。增强光的色还原性，提高分辨率。同时不但光效高而且均匀。 3.6 滤色片等附件：安装滤色片系统，配置日光矫正及隔热滤片；目镜十字线测微尺 10/100 和台尺1/100mm 用于长度等的测量及定标、压平器。 3.7 图象处理分析 3.7.1 硬件：知名品牌商用台式机。I7 处理器、8GB 以上内存、500G 以上固态硬盘 3.7.2 软件：中文版，软件部分有通用图象处理及专用分析软件。
