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1、元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装 .普通的元件封装有针脚式封装 (DIP)与表面贴片式封装 (SMD)两大类 . (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件
2、放上，即可焊接在电路板上了。 ) 元件按电气性能分类为 :电阻 ,电容 (有极性 ,无极性 ),电感 ,晶体管 (二极管 ,三极管 ),集成电路 IC,端口 (输入输出端口 ,连接器 ,插槽 ),开关系列 ,晶振 ,OTHER(显示器件 ,蜂鸣器 ,传感器 ,扬声器 ,受话器 ) 1.电阻 : I.直插式 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W AXIAL0.3 0.4 II.贴片式 0201 0402 0603 0805 1206 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1
3、/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 : 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III.整合式 0402 0603 4 合一或 8 合一排阻 IIII.可调式 VR1VR5 2.电容 : I.无极性电容 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225 II.有极性电容 分两种 : 电解电容 一般为铝电解电容 ,分为 DIP 与 SMD 两种 钽电容 为 SMD 型 : A TYPE
4、(3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V) 3.电感 : I.DIP 型电感 II.SMD 型电感 4.晶体管 : I.二极管 1N4148 (小功率 ) 1N4007(大功率 ) 发光二极管 (都分为 SMD DIP两大类 ) II.三极管 SOT23 SOT223 SOT252 SOT263 常见的 to-18（普通三极管） to-22 (大功率三极管 )to-3 (大功率达林顿管 ) 5.端口 : I.输入输出端口 AUDIO KB/MS(组合与分立 ) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15)
5、 LPT DVI USB(常规 ,微型 ) TUNER(高频头 ) GAME 1394 SATA POWER_JACK 等 II.排针 单排 双排 (分不同间距 ,不同针脚类型 ,不同角度 )过 IDE FDD,与其它各类连接排线 . III.插槽 DDR (DDR 分为 SMD 与 DIP 两类 ) CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA 6.开关 :I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振 : I.有源晶振 (分为 DIP 与 SMD 两种包装，一個電源 PIN，一個 GND PIN,一個訊號 PIN) II.无源晶振（分
6、为四种包装 ,只有接兩個訊號 PIN，另有外売接 GND） 8.集成电路 IC: I.DIP（ Dual In-line Package）：双列直插封装。 & SIP（ Single inline Package）：单列直插封装 II.SOJ （ Small Out-Line J-Leaded Package）： J 形引线小外形封装。 & SOP （ Small Out-Line Package）：小外形封装。 III.QFP （ Quad Flat Package）：方形扁平封装。 IIII.PLCC（ Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 IV.
7、PGA（ Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （ Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB（ Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 9.Others B: PIN 的分辨与定义 1.二极管 & 有极性电容 : (正负极 AC PN) 2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 13572468 12345678 4.排针 主要分两种 :1357. 2468. 12345678. 5.集成电路 :集成电路的封装大都是对称式的
8、 ,如果不在集成电路封装上设立 PIN 识别标示 ,则非常容易错接 ,反接等差错 ,使産品设计失败 . 6.OTHERS 一般常見端口 PIN 定義 * 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3， AXIAL 翻译成中文就是轴状的， 0.3 则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容， RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 R B.2/.4， RB.3/.6 等，其中 “.2
9、”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5 ， TO-46， TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装， DIP8 就是双排，每排有 4 个引 脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。 SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不
10、一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的， 3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个 ，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的 ，场效应管， MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、 W、及 2， 所产生的网络表，就是 1、 2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是
11、1， 2， 3。当电路中有这两种元 件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为 1， 2， 3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1， 2， 3 即可。 * 附 1: 集成电路封装说明 : DIP 封装 DIP 封装（ Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。 DIP 封装的 IC 芯片有两排引脚， 需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电
12、路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP 封装具有以下特点： 1.适合在 PCB(印刷电路板 )上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大 QFP 封装 中文含义叫方型扁平式封装技术（ Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以
13、上。该技术封装 IC 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用 SMT 表面安装技术在 PCB上安装布线 PGA 封装 中文含义叫插针网格阵列封装技术（ Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成 2 5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下 BGA 封装 BGA 技术（ Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CP
14、U、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但 BGA 封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的 I/O 引脚数增多，但引脚之间的距离远大于 QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装 IC 信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 BGA 封装具有以下特点： 1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了成品率 2.虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小，适应频
15、率大大提高 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高 附 2：元件實物圖 图表 1 TSSOP 图表 2 TSOP 图表 3 to-220 图表 4 TO263 图表 5 TO92 图表 6 TO18 图表 7 SSOP 图表 8 SOT523 图表 9 SOT343 图表 10 SOT252 图表 11 SOT223 图表 12 SOT143 图表 13 sot89 图表 14 sot26 图表 15 sot23 图表 16 SOT23-5 图表 17 SOP 图表 18 SOJ 图表 19 SOCKET603 图表 20 SO 图表 21 SIP 图表 22 SDIP 图表 23 QFP 图表 24 PQFP 图表 25 PLCC
